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• 發布了文章 2024-10-12 15:42

  常見PCBA錫膏焊接不良現象有哪些？

  

  在PCBA錫膏焊接過程中，由于焊接材料、工藝、人員等因素的影響，會導致PCBA焊接不良的現象，下面由深圳佳金源錫膏廠家介紹—下常見的PCBA焊接不良現象：1、PCBA板面殘留物過多PCBA板子殘留物過多可能是由于焊接前未預熱或預熱溫度過低，錫爐溫度不夠;走板速度太快;錫液中加了防氧化劑和防氧化油;助焊劑涂布太多;組件腳和孔板不成比例(孔太大)，使助焊劑堆積;

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• 發布了文章 2024-10-10 17:24

  smt錫膏回流焊溫度的設定的注意事項?

  

  隨著電子產業的飛速發展，高集成度、高可靠性已經成為行業的新潮流。在這種趨勢的推動下，SMT（表面貼裝技術）在中國也得到了進一步的推廣和發展。很多公司在生產和研發中已經大量的應用了SMT工藝和表面貼裝元器件（SMC／SMD）。因此，焊接過程也就無法避免的大量的使用回流焊機（reflowsoldering）。深圳佳金源錫膏廠家針對回流焊溫度曲線講解一些經驗和看法

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• 發布了文章 2024-10-07 16:20

  SMT錫膏貼片中的回流焊主要作用是什么？

  

  回流焊主要應用與SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機的軌道內，經過升溫、保溫、焊接、冷卻等環節，將錫膏從膏狀經高溫變為液體，再經冷卻變成固體狀，從而實現貼片電子元器件與PCB板焊接的作用。回流焊機，又稱再流焊機、回流焊，都是指同一設備。回流焊的作用在于將PCB板與元器件實現焊接，具有生產效率高，焊接缺陷少、

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• 發布了文章 2024-09-30 16:15

  SMT貼片加工的錫膏種類有哪些？

  

  SMT廠的貼片加工中會用到許多種生產原材料，錫膏就是其中較為重要的一種，錫膏的質量也會直接影響到SMT貼片加工的焊接質量，并且針對不同的生產工藝和產品也需要選擇不同種類的錫膏。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下常見的錫膏分類：一、按環保要求分類有鉛錫膏與無鉛錫膏環保錫膏中的鉛含量極低，因為鉛對人體有害。在出口至歐美的電子產品中，對鉛含量的要求尤為嚴格。

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• 發布了文章 2024-09-25 16:23

  錫膏印刷與SMT鋼網有什么關鍵要求？

  

  在SMT（表面貼裝技術）生產中，錫膏印刷作為首道工序，其質量直接關乎后續焊接的成敗。而錫膏印刷過程中，SMT鋼網的選擇與準備更是至關重要。以下，深圳佳金源錫膏廠家將深入探討錫膏印刷對SMT鋼網的具體要求，幫助您更好地掌握這一關鍵工藝。一、鋼網邊框與繃網工藝鋼網邊框建議選用1.5鋁合金材質，以確保足夠的強度和穩定性。繃網時，推薦采用紅膠+鋁膠帶的方式，確保鋁框

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• 發布了文章 2024-09-23 15:58

  錫膏生產過程中應注意哪些要點？

  

  隨著元器件封裝技術的快速發展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元器件得到了廣泛應用，表面貼片技術也得到了快速發展，在生產過程中，針對整個生產過程的錫膏印刷也越來越受到技術工程師的高度重視。在領域中公司也都普遍認可要得到更好的焊接，品質上長期性靠譜的商品，要高度重視的便是錫膏的印刷。下面由深圳佳金源錫膏廠家為大家詳細介紹

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• 發布了文章 2024-09-21 16:03

  PCBA加工中如何控制好錫膏印刷？

  

  錫膏印刷對于做好PCBA至關重要，它是直接影響PCBA的整體焊接效果。在PCBA加工過程中，如何做好錫膏印刷成為生產管理者必須考慮的問題。錫膏印刷的效果由鋼網、錫膏、印刷過程、檢測方法等四部分組成。下面跟著深圳佳金源錫膏廠家一起了解一下：一、鋼網鋼網的開具必須依據PCBA板上電子元器件的布局進行適當的放大或縮小，以確定焊盤的上錫膏量，從而達到最好的焊錫效果。

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• 發布了文章 2024-09-20 17:03

  錫膏焊接后殘留物如何清洗？

  

  眾所周知，錫膏焊接后或多或少會留下一些殘留物，而殘留物容易對電子產品產生一些不良影響，如電路短路、介質突破、元器件腐蝕等。雖然為了滿足電子廠商的要求，大部分錫膏廠商都推出了免清洗焊膏，大大減少了錫膏后殘留物的危害，但很多高精度要求的場合，如汽車儀器、飛機零件等即使殘留物的危害很小，也需要清洗，以確保產品的可靠性。今天佳金源錫膏廠家來跟大家了解下錫膏焊接后殘留

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• 發布了文章 2024-09-18 17:30

  錫膏回流焊接工藝要求

  

  錫膏回流焊接工藝要求要充分掌握好才能不會有批量的回流焊接不良，如果對回流焊接工藝掌握不熟，對錫膏回流焊接特性不了解很容易造成批量的回流焊接不良。深圳佳金源錫膏廠家在這里講一下錫膏回流焊接過程和焊接要求：一、當把錫膏放于回流焊加熱的環境中，錫膏回流焊接分為五個階段過程，1、用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必須慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和

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• 發布了文章 2024-09-12 16:16

  錫膏回流焊點空洞產生的原因及預防措施

  

  回流焊點內部填充空洞的出現與助焊劑的蒸發不完全有關。焊接過程中助焊劑使用量控制不當的很容易出現填充空洞現象。少量的空洞的出現對焊點不會造成太大影響，但大量出現就會影響到焊點的可靠性，下面深圳佳金源錫膏廠家來介紹一下：回流焊點空洞產生原因:1、錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點凝固之前完全逸出;2、預熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發，停留在焊點內部就會造成

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