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• 發(fā)布了文章 2024-09-12 16:16

  錫膏回流焊點空洞產(chǎn)生的原因及預防措施

  

  回流焊點內(nèi)部填充空洞的出現(xiàn)與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關(guān)。焊接過程中助焊劑使用量控制不當?shù)暮苋菀壮霈F(xiàn)填充空洞現(xiàn)象。少量的空洞的出現(xiàn)對焊點不會造成太大影響，但大量出現(xiàn)就會影響到焊點的可靠性，下面深圳佳金源錫膏廠家來介紹一下：回流焊點空洞產(chǎn)生原因:1、錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點凝固之前完全逸出;2、預熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā)，停留在焊點內(nèi)部就會造成

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• 發(fā)布了文章 2024-09-11 16:28

  錫膏焊接不上錫與漏焊的原因分析

  

  錫膏焊接作為連接電子元件與電路板的橋梁，其重要性不言而喻。然而，當遇到錫膏焊接不上錫或漏焊的問題時，不僅影響生產(chǎn)效率，更可能對產(chǎn)品性能造成致命打擊。今天，佳金源錫膏廠家就來給大家深入剖析這些焊接難題：錫膏不上錫原因分析：一、應(yīng)該是錫膏使用時間長，過期影響品質(zhì)，也可能是鋼網(wǎng)開的太薄，漏錫不夠；二、檢查一下峰值溫度，如果溫度達到了，那就是物料氧化了；三、從兩方面

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• 發(fā)布了文章 2024-09-05 16:23

  SMT錫膏回流焊出現(xiàn)BGA空焊，如何解決？

  

  在smt錫膏加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？接下來由深圳佳金源錫膏廠家講一下關(guān)于SMT錫膏回流焊出現(xiàn)BGA空焊的原因和解決方法：一、形成原因1、焊點合金的晶體結(jié)構(gòu)不合理；2、PCB板的設(shè)計錯誤；3、印刷時，助焊膏的沉積量過少或過多；4、所使用的回流焊工藝不合理；5、焊球在制作過程中夾雜的空洞

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• 發(fā)布了文章 2024-09-03 16:03

  SMT錫膏加工中如何處理缺陷？

  

  在SMT貼片加工中，會出現(xiàn)一些加工缺陷和不良，錫膏缺陷就是其中之一，但可以通過一些方法來避免，那么我們應(yīng)該怎么做呢？以下是深圳佳金源錫膏廠家的簡要描述:一、SMT錫膏中如何處理錫膏缺陷：SMT包工包料中在印刷完錫膏之后，操作人員發(fā)現(xiàn)印刷錯誤之后等待的時間越長，移除錫膏就越困難。如果發(fā)現(xiàn)問題，應(yīng)立即將印刷不當?shù)陌宀姆湃虢萑軇┲校驗殄a膏在干燥之前很容易去除。

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• 發(fā)布了文章 2024-09-02 15:09

  錫膏印刷與回流焊空洞的區(qū)別有哪些？

  

  錫膏印刷和回流過程中出現(xiàn)的空洞問題通常是與焊接過程中的不良現(xiàn)象是相關(guān)的。那么錫膏印刷與回流焊后空洞的區(qū)別有哪些？本文由深圳佳金源錫膏廠家簡單為大家分析一下：錫膏印刷階段：1、在錫膏印刷過程中，如果印刷參數(shù)設(shè)置不當，例如刮刀壓力、印刷速度、刮刀刮涂次數(shù)等，都可能導致錫膏在PCB焊盤上分布不均，而形成空洞。2、錫膏的粘附性也是一個重要因素。如果錫膏的粘度不適當，

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• 發(fā)布了文章 2024-08-30 14:37

  激光錫膏和普通錫膏在焊接過程中有哪些區(qū)別？

  

  隨著電子行業(yè)的發(fā)展迅速，科技與制造水平的不斷發(fā)展，激光錫焊工藝和設(shè)備也日趨成熟，然而激光錫膏和普通錫膏在焊接過程中也有一些區(qū)別，這些區(qū)別主要在于其使用方法和性能特點，接下來由深圳佳金源錫膏廠家來講一下它們的一些區(qū)別：1、焊接方法：激光錫膏是通過激光束來加熱和融化焊接材料，實現(xiàn)焊接的過程，而普通錫膏通常是通過電烙鐵或熱風槍等傳統(tǒng)的加熱方式來熔化和連接焊接材料。

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• 發(fā)布了文章 2024-08-29 15:48

  SMT錫膏貼片加工為什么會少錫虛焊？

  

  想要了解SMT錫膏貼片加工為什么會少錫虛焊？首先就要先來了解虛焊和假焊分別是什么情況的，那么接下來深圳錫膏廠家來簡單介紹下:虛焊:焊了但沒有完全焊接住，容易脫落。假焊:表面上看似焊了，其實完全沒有焊住，一碰就掉了，比虛焊更容易脫落。虛焊的原因：1、焊盤和元器件可焊性差：2、印刷參數(shù)不正確；3、回流焊溫度和升溫速度不當；解決虛焊的方法：1、加強對PCB和元器件

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• 發(fā)布了文章 2024-08-26 16:22

  SMT錫膏鋼網(wǎng)的清洗工藝主要有哪些？

  

  SMT錫膏鋼網(wǎng)的主要作用是幫助錫膏準確的印刷到PCB焊盤上，在此過程中難免的會殘留一些錫膏，而一般使用完畢后需要對SMT鋼網(wǎng)進行清洗，以避免錫膏殘留在鋼網(wǎng)上影響二次使用。為了達到良好的清洗效果并控制成本，就需要選擇合適的清洗工藝及清洗劑。下面佳金源錫膏廠家來講解一下SMT錫膏鋼網(wǎng)的清洗工藝主要有哪些？一、手工浸泡擦洗方式：手工浸泡擦洗就是把SMT鋼網(wǎng)浸泡入清

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• 發(fā)布了文章 2024-08-24 16:36

  SMT錫膏加工中的常見缺陷有哪些？

  

  現(xiàn)如今SMT錫膏加工的焊接要求較高，也對精度要求也較高，一不小心就會出現(xiàn)加工不良等缺陷，要為客戶提供優(yōu)質(zhì)的電子加工服務(wù)就需要嚴格按照加工要求進行操作，下面深圳佳金源錫膏廠家將分享一下SMT加工中的常見缺陷：一、錫珠：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不準確。2、錫膏長時間暴露在空氣中，可能會受到氧化并且吸收過多水分。3、加熱太慢。4、加熱太快。5、錫膏干得速度太快

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• 發(fā)布了文章 2024-08-23 17:32

  助焊膏在SMT加工中的作用與重要性

  

  在SMT加工過程中，助焊膏扮演著舉足輕重的角色。這是一種特殊的化學物質(zhì)，專為在焊接過程中促進焊接點的形成和提高焊接質(zhì)量而設(shè)計。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下助焊膏的作用及重要性：一、助焊膏的核心作用機制氧化物清除：焊接表面往往附著有氧化物和其他污染物，它們對焊接點的質(zhì)量構(gòu)成威脅。助焊膏中的特定化學成分能夠與這些氧化物發(fā)生反應(yīng)，將其從焊接表面清除，進

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