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• 發布了文章 2023-11-09 19:22

  國產化精密劃片機已得到國內更多廠家青睞

  

  國產化精密劃片機在近年來得到了國內許多廠家的青睞，這是因為精密劃片機在工業生產中有著重要作用。這種設備主要用于高精密切割加工，適用于多種材料，包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵等。以博捷芯精密晶圓劃片機為例，這種設備采用了自主研發的視覺系統，可以自動識別晶圓或芯片，并進行自動定位和切割。這種自動化的操作方式不僅可以提高生產效率，而且還可以保證加工質量。此外，博捷芯

  劃片機 晶圓 設備

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• 發布了文章 2023-11-08 17:40

  劃片機在劃切工藝中需要注意以下幾點

  

  劃片機在劃切工藝中需要注意以下幾點：1.測高時工作臺上不能有任何物品，以免影響測高精度。2.切割前檢查參數是否正確選擇，包括切割速度、切割深度等。3.更換刀片時，檢查刀片是否平穩旋轉，確保刀片安裝牢固。4.工作人員不在現場時關閉主軸并鎖定屏幕，確保安全操作。5.工作結束后關閉水、氣，關閉電源，檢查機器是否正常。6.切割或主軸旋轉時，人員不允許身體進入機器，以

  切割 劃片機 芯片

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• 發布了文章 2023-11-01 17:11

  半導體精密劃片機在行業中適合切割哪些材料？

  

  在高端精密切割劃片領域中，半導體材料需要根據其特性和用途進行選擇。劃片機適用于多種材料，包括硅片、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等。這些材料在半導體行業被廣泛使用，包括在集成電路、半導體芯片、QFN、發光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等產品的制造過程中。精密劃片機是用于對這類材料進行微細加工的高精度設備，可以完成晶圓的劃片、

  劃片機 半導體 材料

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• 發布了文章 2023-10-23 08:38

  博捷芯劃片機：半導體芯片是如何封裝的？

  

  半導體芯片的封裝是指將芯片內部的電路通過引腳、導線、焊盤等連接起來，并保護芯片免受外部環境的影響，同時滿足外部電路的連接需求。以下是半導體芯片封裝的常見步驟：1.減薄：將晶圓研磨減薄，以便于后續的劃片操作。2.劃片：將晶圓分離成單個的芯片，通常使用切片機或激光切割設備進行操作。3.貼膜：在芯片的背面貼上導電帶，以便于后續的引腳連接。同時，在芯片正面貼上保護膜

  劃片機 半導體 芯片

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• 發布了文章 2023-10-18 17:03

  全球范圍內先進封裝設備劃片機市場將迎來新的發展機遇

  

  隨著半導體工藝的不斷發展，先進封裝技術正在迅速發展，封裝設備市場也將迎來新的發展機遇。作為先進封裝設備中的關鍵設備之一，劃片機的發展也備受關注。劃片機是用于切割晶圓或芯片的設備，其精度和穩定性直接影響到封裝產品的質量和良率。在半導體工藝進入2.5D/3D時代后，晶圓級封裝、扇出型封裝、芯片級封裝等先進封裝技術對劃片機的精度和穩定性提出了更高的要求。根據市場研

  劃片機 封裝 設備

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• 發布了文章 2023-10-10 17:45

  劃片機切割過程中常見五個問題點

  

  在精密劃片機切割過程中，可能會遇到各種問題，以下是一些常見問題的分析和解決方法：崩邊：崩邊是劃片機切割中常見的問題，可能是由于刀片磨損、刀片不合適、粘膜過多、切割深度不合適等原因導致的。解決方法包括更換新的刀片、選擇合適的刀片、減少粘膜、調整切割深度等。切割不垂直：切割不垂直可能是由于刀片安裝不正確、工作臺不平整、切割夾具不合適等原因導致的。解決方法包括重新

  切割 劃片機 設備

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• 發布了文章 2023-10-07 16:11

  劃片機：半導體生產的必備設備

  

  劃片機是半導體加工行業中的重要設備，主要用于將晶圓切割成晶片顆粒，為后道工序粘片做好準備。隨著國內半導體生產能力的提高，劃片機市場的需求也在逐漸增加。在市場定位上，劃片機可以應用于半導體芯片和其他微電子器件的制造過程中。具體來說，在半導體行業中，劃片機主要用于生產晶圓，將含有很多芯片的wafer晶圓分割成晶片顆粒。在全球劃片機市場中，2020年市場規模達到了

  劃片機 半導體 設備

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• 發布了文章 2023-09-26 16:32

  劃片機是用于半導體芯片和其它電子元件切割的設備

  

  劃片機是用于半導體芯片和其它電子元件切割的設備。在電子行業中，劃片機廣泛應用于半導體器件、LED芯片、功率器件等多個領域。通過劃片機，可以將芯片或其它電子元件從其母片或襯底上切割下來，以便進一步的使用和加工。半導體芯片是現代電子工業的核心部件，其制造過程涉及到多個復雜步驟，包括切割、磨削、清洗等。劃片機是半導體制造過程中重要的切割設備之一，其作用是將半導體芯

  劃片機 半導體 芯片

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• 發布了文章 2023-09-18 17:06

  半導體劃片機工藝應用

  

  半導體劃片工藝是半導體制造過程中的重要步驟之一，主要用于將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進行后續的制造和封裝過程。以下是一些半導體劃片工藝的應用：晶圓劃片：在半導體制造過程中，需要將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進行后續的制造和封裝過程。晶圓劃片工藝的應用包括但不限于半導體材料、太陽能電池、半導體器件、光學器件等。封裝劃片：在半導體封裝過程中，需要對封裝材料進行

  劃片機 制造 半導體

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• 發布了文章 2023-09-07 15:41

  劃片機實現裝片、對準、切割、清洗到卸片的自動化操作

  

  劃片機是一種用于切割和分離材料的設備，通常用于光學和醫療、IC、QFN、DFN、半導體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等行業。劃片機可以實現從裝片、對準、切割、清洗到卸片的自動化操作。以下是劃片機實現這些操作的步驟：裝片：將待切割的材料放置在劃片機的載物臺上。載物臺通常具有真空吸附功能，可以將材料牢固地

  劃片機 材料 自動化 設備

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