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發布了文章 2021-12-09 11:37
陸芯精密切割解說晶圓的生產工藝流程
陸芯精密切割解說晶圓的生產工藝流程從大的方面來講，晶圓生產包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細分為以下幾道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時又統稱它們為晶柱切片后處理工序）：晶棒成長--＞晶棒裁切與檢測--＞外徑研磨--＞切片--＞圓邊--＞表層研磨--＞蝕刻--＞去疵--＞拋光--＞清洗--＞檢驗--＞包裝1.晶棒成長工序：它又可細分為：1）.融化（1.9k瀏覽量 -
發布了文章 2021-12-07 17:07
陸芯晶圓切割機之LX6636全自動雙軸晶圓切劃片機簡介
全自動雙軸晶圓劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。產品介紹：●1.8KW（2.4KW可選）大功率直流主軸●高剛性龍門式結構●T軸旋轉軸采用DD馬達●進口超高精密級滾柱1.9k瀏覽量 -
發布了文章 2021-12-07 10:23
陸芯精密切割之半導體碳化硅應用領域
1、半導體照明領域以碳化硅為基板的LED在此期間具有更高的亮度、更低的能耗、更長的壽命、更小的單位芯片面積，在大功率LED中具有很大的優勢。2.各種電機系統在5kV以上的高壓應用中，半導體碳化硅功率器件用于開關損耗和浪涌電壓，可降低開關損耗高達92%。半導體碳化硅功率器件功耗顯著降低，設備發熱量大大降低，進一步簡化了設備的冷卻機構，減小了設備的體積，大大降低767瀏覽量 -
發布了文章 2021-12-06 10:51
晶圓切割機，在切割過程如何控制良品率？
今天，我檢查了晶圓良率控制。晶圓的成本以及能否量產最終取決于良率。晶圓的良率非常重要。在開發過程中，我們關注芯片的性能，但在量產階段必須要看良率，有時為了良率不得不降低性能。那么晶圓切割的良率是多少呢？晶圓是通過芯片的最佳測試。合格芯片數/總芯片數===就是晶圓的良率。普通IC晶圓一般可以在晶圓級進行測試和分發。良率還需要細分為晶圓良率、裸片良率和封測良率，總良率就是這三種良率的總和?？傎M率將決定1k瀏覽量 -
發布了文章 2021-12-02 11:20
陸芯精密切割—晶圓切割原理及目的
晶圓切割原理及目的：晶圓切割的目的主要是切割和分離晶圓上的每個芯片。首先在晶圓背面粘上一層膠帶，然后送入晶圓切割機進行切割。切割后，模具將有序排列并粘附在膠帶上。同時，框架的支撐可以防止因膠帶起皺而導致模具碰撞，有利于搬運過程。本實驗有助于了解切割機的結構、用途和正確使用。芯片劃片機是一種非常精密的設備，其主軸轉速約為30,000至60,000轉/分。由于晶粒之間的距離很小，晶粒相當脆弱，精度要求2.2k瀏覽量 -
發布了文章 2021-12-01 08:43
晶圓切割機發展史—三個階段 陸芯精密切割
精密晶圓切割機主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化鎵等材料的加工，也被廣泛應用于集成電路（IC）、半導體等行業。切割機作為半導體芯片后道工序的加工設備之一，用于晶圓的劃片、分割或開槽等微細加工，其切割的質量與效率直接影響到芯片的質量和生產成本。縱觀過去的半個世紀，大規模集成電路時代已向超大規模方向發展，集成度越來越高，劃切槽也越來越窄，其對劃片的工藝要求越發精細化。迄今為止，在芯片的封裝工序中，劃片工藝2.4k瀏覽量 -
發布了文章 2021-11-27 10:24
中國晶圓切割機企業家民族精神，科技強國
中國企業家精神有哪些？學習精神！創新精神！冒險精神！合作精神！敬業精神！還有家國情懷！中國五千年的文明史，就是一部關于“家”的傳說，我們常把結婚叫做成家，子女也要成家立業，由家庭購成家族，家族購成宗族…最后連國也歸于家叫國家，以致于古之仁人志士從小就有“修身，齊家、治國、平天下……”的宏愿。在當代，這種文化基因也深入國人血脈，于是有了兄弟單位，母公司，子企業562瀏覽量 -
發布了文章 2021-11-25 15:49
國內半導體晶圓切割行業迎來新的前史開展機會!
根據國內半導體行業最新發布的數據顯示，現在在國內整體的出售額同上一年相比增加了近8%。到6月底，全球半導體的出售總額達到了近300億美元。931瀏覽量
