動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2022-10-28 09:59
劃片機(jī)的性能決定了芯片產(chǎn)品的質(zhì)量！
劃片機(jī)是集成電路器件切割和封裝的關(guān)鍵設(shè)備，其中砂輪劃片機(jī)是主流。在封裝過(guò)程中使用劃片機(jī)，可以將包含多個(gè)芯片的晶圓分割成芯片顆粒，實(shí)現(xiàn)芯片單顆化。其性能直接決定了芯片產(chǎn)品的質(zhì)量，分為砂輪劃片機(jī)和激光劃片機(jī)。(1)砂輪劃片機(jī):采用物理加工方式，利用專(zhuān)用刀片以0.1~400mm/s的速度旋轉(zhuǎn)，與代加工工件刮削切屑，通過(guò)切屑達(dá)到切割目的。(2)激光劃片機(jī):采用高溫溶974瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-10-19 15:35
博捷芯：芯片尺寸越做越小，晶圓劃片刀的選擇至關(guān)重要
隨著終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開(kāi)展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機(jī)的空間越來(lái)越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對(duì)晶圓劃切刀片以及劃片工藝是不小的應(yīng)戰(zhàn)。從劃片刀自身的制造來(lái)看，影響刀片性能乃至影響晶圓劃片的幾個(gè)重要要素是：金剛石顆粒大小、顆粒集中度、分離劑強(qiáng)度、刀片厚度、刀片長(zhǎng)度、修刀工藝。本文主要剖析這幾個(gè)要素的影響作用，協(xié)助7.9k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-10-08 14:40
博捷芯劃片機(jī):不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝
晶圓經(jīng)過(guò)前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過(guò)切割使晶圓上的芯片分離下來(lái)，最后進(jìn)行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同：厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割；厚度不到100um的晶圓一般使用激光切割，激光切割可以減少剝落和裂紋的問(wèn)題，但是在100um以上時(shí)，生產(chǎn)效率將大大降低；厚度不到30um的晶圓則使用等離子切割，等離子切割速度快，不會(huì)對(duì)晶圓表面造成7.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-08-19 14:06
半導(dǎo)體劃片機(jī)的三種切割方式
劃片機(jī)的種類(lèi)主要分為三種：分別是全自動(dòng)劃片、半自動(dòng)劃片（包含自動(dòng)識(shí)別、手動(dòng)識(shí)別）、手動(dòng)劃片。具體功能如下：全自動(dòng)劃片：是指在完成加工物模板教學(xué)的前提下，設(shè)備將對(duì)工作臺(tái)上的加工物自動(dòng)上料，自動(dòng)識(shí)別，自動(dòng)清洗，依據(jù)切割參數(shù)的設(shè)定，沿多個(gè)切割向連續(xù)地進(jìn)行切割。半自動(dòng)劃片：對(duì)工作臺(tái)上的加工物（確定切割位置）后，依據(jù)切割參數(shù)的設(shè)定，可進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別或手動(dòng)識(shí)別，沿多個(gè)切割1.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-08-10 13:58
劃片機(jī)操作安全注意事項(xiàng)
精密劃片機(jī)是一種綜合了電力、壓縮空氣、冷卻水、氣浮高速主軸、精密機(jī)械傳動(dòng)、傳感器及自動(dòng)化控制等技術(shù)的精密數(shù)控設(shè)備。在安裝、調(diào)試、使用、保養(yǎng)、維修等操作之前，必須確認(rèn)下列安全信息、操作規(guī)程以及注意事項(xiàng)。一、設(shè)備的安裝與調(diào)試1、劃片機(jī)的四周必須保留不小于0.5米的無(wú)障礙空間，方便操作及維修人員進(jìn)行生產(chǎn)操作、保養(yǎng)和檢修。2、劃片機(jī)應(yīng)安裝在無(wú)明顯震動(dòng)、無(wú)腐蝕性氣體、1.7k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-07-26 10:31
精密劃片機(jī):半導(dǎo)體材料在芯片生產(chǎn)制造過(guò)程中的關(guān)鍵性作用
半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片制造過(guò)程中起著關(guān)鍵作用。半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體；制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體加工成芯片所需的各種材料；包裝材料是包裝和切割芯片時(shí)使用的材料。本文主要介紹了半導(dǎo)體制造和密封測(cè)試中涉及的主要半導(dǎo)體材料?；w材料根據(jù)芯片材料的不同，基體材1.9k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-07-19 13:40
劃片機(jī)：晶圓加工第八篇—半導(dǎo)體芯片封裝完結(jié)篇
封裝經(jīng)過(guò)之前幾個(gè)工藝處理的晶圓上會(huì)形成大小相等的方形芯片（又稱(chēng)“單個(gè)晶片”）。下面要做的就是通過(guò)切割獲得單獨(dú)的芯片。剛切割下來(lái)的芯片很脆弱且不能交換電信號(hào)，需要單獨(dú)進(jìn)行處理。這一處理過(guò)程就是封裝，包括在半導(dǎo)體芯片外部形成保護(hù)殼和讓它們能夠與外部交換電信號(hào)。整個(gè)封裝制程分為五步，即晶圓鋸切、單個(gè)晶片附著、互連、成型和封裝測(cè)試。1、晶圓鋸切要想從晶圓上切出無(wú)數(shù)致1.1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-07-18 14:05
國(guó)內(nèi)陸芯劃片機(jī)：晶圓加工第七篇—如何對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行測(cè)試
測(cè)試測(cè)試的主要目標(biāo)是檢驗(yàn)半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量是否達(dá)到一定標(biāo)準(zhǔn)，從而消除不良產(chǎn)品、并提高芯片的可靠性。另外，經(jīng)測(cè)試有缺陷的產(chǎn)品不會(huì)進(jìn)入封裝步驟，有助于節(jié)省成本和時(shí)間。電子管芯分選(EDS)就是一種針對(duì)晶圓的測(cè)試方法。EDS是一種檢驗(yàn)晶圓狀態(tài)中各芯片的電氣特性并由此提升半導(dǎo)體良率的工藝。EDS可分為五步，具體如下：1、電氣參數(shù)監(jiān)控(EPM)EPM是半導(dǎo)體芯片測(cè)試的第1.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-07-14 09:21
陸芯劃片機(jī)：晶圓加工第五篇—如何在晶圓表面形成薄膜？
薄膜沉積為了創(chuàng)建芯片內(nèi)部的微型器件，我們需要不斷地沉積一層層的薄膜并通過(guò)刻蝕去除掉其中多余的部分，另外還要添加一些材料將不同的器件分離開(kāi)來(lái)。每個(gè)晶體管或存儲(chǔ)單元就是通過(guò)上述過(guò)程一步步構(gòu)建起來(lái)的。我們這里所說(shuō)的“薄膜”是指厚度小于1微米（μm，百萬(wàn)分之一米）、無(wú)法通過(guò)普通機(jī)械加工方法制造出來(lái)的“膜”。將包含所需分子或原子單元的薄膜放到晶圓上的過(guò)程就是“沉積”。797瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-07-12 14:56
劃片機(jī)：晶圓加工第四篇—刻蝕的兩種方法
刻蝕在晶圓上完成電路圖的光刻后，就要用刻蝕工藝來(lái)去除任何多余的氧化膜且只留下半導(dǎo)體電路圖。要做到這一點(diǎn)需要利用液體、氣體或等離子體來(lái)去除選定的多余部分。刻蝕的方法主要分為兩種，取決于所使用的物質(zhì)：使用特定的化學(xué)溶液進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)來(lái)去除氧化膜的濕法刻蝕，以及使用氣體或等離子體的干法刻蝕。1、濕法刻蝕使用化學(xué)溶液去除氧化膜的濕法刻蝕具有成本低、刻蝕速度快和生產(chǎn)率高2.4k瀏覽量
