動態
-
發布了文章 2021-12-29 16:00
石墨烯晶圓芯片的問世，中國“芯”之路指日可待
近日，據媒體報道，彎道超車中國科學院宣布成功開發8英寸石墨烯晶圓。消息一出，美國國內相關企業就捶胸頓足，說飯碗要丟了。有網友表示，石墨烯晶圓芯片的問世，中國"芯"之路指日可待自華為5G在率先應用部署后，許多國家開始購買其5G通信設備，讓一直在通信領域一直占據主導地位，在相關技術下，美國開始使用政府壓制華為，停止提供高端芯片，對華為許多業務造成重大打擊，如此被2k瀏覽量 -
發布了產品 2021-12-28 09:51
全自動雙軸晶圓劃片機
產品型號：LX6366 加工尺寸：ø305mm/260mm×260mm或定制 有效行程：0.0001mm 電源：380V/50Hz627瀏覽量 -
發布了文章 2021-12-28 09:44
什么是UV解膠機？陸芯晶圓切割機
UV解膠機是全自動化解膠設備，用于降低和消除UV薄膜和切割薄膜膠帶的粘度。在半導體芯片生產過程中，芯片劃片前，應使用劃片膠膜將晶圓固定在框架上。劃線工藝完成后，用紫外線照射固定膠膜，使UV膠膜的粘度固化硬化，以降低劃線固定膜的粘度，便于后續密封工藝的順利生產。換句話說，UV膠帶具有很強的粘合強度，并且在晶圓研磨過程或晶圓切割過程中膠帶牢固地粘附在晶圓上。當暴露在紫外線下時，粘合強度變低。因此，在紫1.8k瀏覽量 -
發布了文章 2021-12-23 13:51
陸芯半導體精密晶圓切割機領域發展趨勢及方向
晶圓劃片機主要用于切割半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基板等。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石、玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸驅動金剛石砂輪切割工具高速旋轉，沿切割路徑方向切割或開槽晶片或設備。該領域的發展趨勢和方向隨著減薄技術的發展和層壓封裝技術的成熟，芯片厚度越來越薄。同時，晶圓直徑逐1.4k瀏覽量 -
發布了文章 2021-12-20 14:31
陸芯精密切割機分析:晶圓和硅片的區別
晶圓是當代重要的設備之一，通常熟悉晶圓、電子等相關專業的朋友。為了提高大家對晶圓的理解，本文將介紹晶圓和硅片的區別。如果你對晶圓感興趣，你可以繼續閱讀。一、晶圓(一)概念晶圓是指由硅半導體集成電路制成的硅晶片，由于其形狀為圓形，稱為晶圓；它可以加工成各種電路元件結構，并成為具有特定電氣功能的IC產品。晶圓的原料是硅，地殼表面有用的二氧化硅。(二)晶圓的制造過1.7k瀏覽量 -
發布了文章 2021-12-18 10:02
晶圓切割機主軸安裝會發生那些因素
1平行度。如果主軸水平不符合要求，切割后的刀槽會變寬，邊緣會嚴重坍塌。例如，NBC-ZH2050O-SE27HEDD刀具切割硅晶圓，主軸轉速3萬r/min、劃切速度20mm/s時間。理想的刀痕為0.030～0.035mm，當主軸打表水平等于5時μm實測刀痕為0.045mm。2垂直度。如果切割后工件的刀槽一側坍塌，裂紋嚴重，另一側正常，通常由于主軸垂直度不足，可根據坍塌邊緣確定主軸的仰角或俯角。3.5.2k瀏覽量 -
發布了文章 2021-12-17 16:06
深圳陸芯精密劃片詳解半導體晶圓切割機主軸分類
半導體晶圓切割機主軸采用空氣靜壓支承的電主軸?，F在所使用的主軸有兩類：分別是交流主軸，及直流主軸。1.6k瀏覽量 -
發布了文章 2021-12-16 15:47
半導體行業先鋒-晶圓劃片機中砂輪刀片分為二種：軟刀和硬刀
2.砂輪板材料的差異砂輪片主要由金剛石磨料和粘合劑組成。軟刀磨料粘合劑一般為金屬鎳合金或金屬銅合金和樹脂粘合劑，而硬刀磨料粘合劑一般只有金屬鎳合金；3.制造砂輪片時成型工藝的差異制造軟刀時，其成型方法一般包括電鑄成型、粉壓燒結或粉壓加熱固化成型，而硬刀一般采用電鑄成型；4.使用方法的差異使用軟刀時，必須定位并固定在專用刀盤（或法蘭盤）上，然后安裝在專用切割機上。使用硬刀時，無需刀盤即可直接安裝在專2.7k瀏覽量 -
發布了文章 2021-12-15 13:51
雙軸晶圓切割機—全自動晶圓精密劃片機使用環境要求
全自動晶圓精密劃片機使用環境要求1、切割水：進水管φ12mm，采用去離子水，電阻率≥2MΩ，水壓0.2Mpa-0.4Mpa，水流量大于等于13LPM，水溫控制在±1℃。2、主軸冷卻水：進出水管φ12mm，采用高純水，水壓0.2Mpa-0.4Mpa，水流量≥3LPM，水溫19℃-23℃。3、電源規格：3相220V，3相5線制，除此規格以外需要加變壓器。4、壓縮空氣：請使用大氣壓水汽結露點-15℃，油1.2k瀏覽量 -
發布了文章 2021-12-14 16:12
晶圓劃片機價格—包裝切割過程中藍膜常見異常及處理方法
半導體封裝半導體封裝是指通過多種工藝使芯片達到設計要求并具有獨立的電氣性能的工藝封裝工藝可概括如下：晶圓前端工藝的晶圓在切割后切割成小顆粒；然后將切好的晶粒按要求用固晶機固定在相應的引線框架上，并在氮氣烘箱中固化；然后通過引線鍵合機將超細金屬引線鍵合墊連接到基板引腳上，形成所需電路；然后，通過塑料密封機用環氧樹脂封裝獨立晶片。這是半導體封裝過程。封裝后，應進行一系列操作以測試成品，最后是倉儲和裝運1.3k瀏覽量
