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發布了文章 2024-08-22 10:33

毛利率下滑，芯片企業如何逆風翻盤？

在全球經濟高速發展的今天，芯片作為現代工業的核心組件，其產能和毛利率問題日益凸顯。隨著技術的不斷進步和市場競爭的加劇，芯片行業面臨著前所未有的挑戰。本文將深入探討芯片產能和毛利率的困局，并提出可能的破解之道。

電子產品芯片芯片封裝

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發布了文章 2024-08-21 09:54

探尋玻璃基板在半導體封裝中的獨特魅力

隨著科技的不斷進步，半導體技術已經成為現代電子設備不可或缺的組成部分。而在半導體的封裝過程中，封裝材料的選擇至關重要。近年來，玻璃基板作為一種新興的半導體封裝材料，憑借其獨特的優勢，正逐漸受到業界的關注和認可。本文將從玻璃基板的特點、應用、挑戰以及未來發展趨勢等方面，探討其在半導體封裝領域的未來。

半導體封裝基板電子設備

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發布了文章 2024-08-20 13:15

揭秘藍寶石與金屬的真空焊接：科技與藝術的碰撞！

藍寶石，這一珍稀而美麗的寶石，自古以來便以其深邃的藍色和獨特的魅力吸引著人們的目光。它不僅在珠寶領域占據著舉足輕重的地位，還在現代科技和工業領域中發揮著重要作用。特別是在與金屬的真空焊接技術結合后，藍寶石的應用范圍得到了進一步拓展，為科技和工業的發展注入了新的活力。

回流焊工業焊接

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發布了文章 2024-08-19 09:43

探究電驅動系統中碳化硅功率器件封裝的三大核心技術

在電動汽車、風力發電等電驅動系統中，碳化硅功率器件以其優異的性能逐漸取代了傳統的硅基功率器件。然而，要充分發揮碳化硅功率器件的優勢，其封裝技術尤為關鍵。本文將重點探討碳化硅功率器件封裝的三個關鍵技術：低雜散電感封裝技術、高溫封裝技術以及多功能集成封裝技術。

功率器件半導體封裝電感驅動系統

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發布了文章 2024-08-16 10:50

金絲鍵合工藝溫度研究：揭秘鍵合質量的奧秘！

在微電子封裝領域，金絲鍵合（Wire Bonding）工藝作為一種關鍵的電氣互連技術，扮演著至關重要的角色。該工藝通過細金屬線（主要是金絲）將芯片上的焊點與封裝基板或另一芯片上的對應焊點連接起來，實現電氣信號的傳輸。然而，金絲鍵合過程中，溫度是一個不可忽視的關鍵因素，它不僅影響著鍵合質量，還直接關系到產品的可靠性和性能。本文將對金絲鍵合工藝中的溫度研究進行深

微電子封裝芯片鍵合

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發布了文章 2024-08-15 11:02