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• 發布了文章 2024-11-07 10:41

  晶圓上的‘凸’然驚喜：甲酸回流工藝大揭秘

  

  在半導體制造領域，晶圓級凸點制作是一項關鍵技術，對于提高集成電路的集成度和性能具有重要意義。其中，甲酸回流工藝作為一種重要的凸點制作方法，因其具有工藝簡單、成本低廉、易于控制等優點而被廣泛應用。本文將深入探討晶圓級凸點制作中的甲酸回流工藝，包括其原理、工藝流程、關鍵參數以及優化策略等方面，以期為相關領域的科研人員和工程師提供有益的參考。

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• 發布了文章 2024-11-06 10:56

  新能源車用IGBT模塊：封裝技術如何塑造未來出行

  

  隨著全球能源危機和環境污染問題的日益嚴峻，新能源汽車作為綠色出行的重要解決方案，其市場需求和技術發展均呈現快速增長態勢。在新能源汽車的核心部件中，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊作為電力電子轉換器的關鍵組件，對車輛的續航能力、動力響應及整體效率具有決定性影響。IGBT模塊的封裝技術直接關系到其熱管理、電氣性能、可靠性及使用壽命，是新能源汽車技術發展的重要研

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• 發布了文章 2024-11-05 10:14

  全球封測巨頭盤點：十大廠商及其先進封裝技術一覽

  

  在半導體產業鏈中，封裝測試環節扮演著至關重要的角色。隨著科技的飛速發展，封裝測試技術也在不斷進步，以適應更小、更輕薄、更高性能的電子產品需求。本文將詳細介紹全球十大封測廠商及其先進封裝動態，以便讓讀者對這一領域有更深入的了解。

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• 發布了文章 2024-11-04 11:29

  聚焦高端制造：航空航天PCB線路板的材料與技術前沿

  

  在航空航天領域，PCB（印制電路板）線路板是電子設備的重要組成部分，它們不僅承載著電路的連接與信號傳輸，還必須在極端環境下保持高可靠性和高性能。航空航天PCB線路板的設計和材料選擇，直接關系到飛行器的安全、穩定性和使用壽命。本文將深入探討航空航天PCB線路板所使用的材料、技術特點以及未來的發展趨勢。

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• 發布了文章 2024-11-02 11:02

  半導體TO器件封裝為何鐘情于惰性氣氛？

  

  在現代電子工業中，半導體器件的性能與可靠性直接關系到整個電子系統的穩定性和效率。半導體TO（Transistor Outline）器件，作為電子系統中的關鍵組成部分，其封裝過程尤為關鍵。為了確保半導體TO器件的質量、性能和壽命，封裝過程通常需要在惰性氣氛環境中進行。本文將從多個方面詳細闡述這一做法的必要性及其背后的科學原理。

  半導體 器件封裝

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• 發布了文章 2024-11-01 11:04

  AI助力國產EDA，挑戰與機遇并存

  

  EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）是指利用計算機輔助設計軟件來完成超大規模集成電路芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計等流程的設計方式。EDA?技術是以大規模集成電路設計為應用目標的專用型軟件技術，是集成電路產業領域內的重要技術之一，利用?EDA?工具進行集成電路設計可以極大地提高設計效率，是集成電路產業發展的

  AI eda 集成電路

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• 發布了文章 2024-10-31 10:01

  真空共晶焊爐升降溫斜率：科技制造的新篇章

  

  在高科技制造領域，尤其是在半導體、航空航天、電動汽車等行業，真空共晶焊接技術因其高精度、低空洞率和優異的焊接質量而備受青睞。真空共晶焊爐作為實現這一技術的重要設備，其性能直接關系到焊接產品的質量和生產效率。在眾多性能指標中，升降溫斜率是一個至關重要的參數，它不僅影響著焊接過程的穩定性，還直接關系到焊接接頭的質量和可靠性。本文將對真空共晶焊爐的升降溫斜率進行深

  焊接 焊接接頭 真空釬焊爐

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• 發布了文章 2024-10-30 10:49

  真空系統實戰指南：真空度、正負壓關系及應用挑戰

  

  真空系統作為現代科學技術和工業領域中不可或缺的一部分，其性能與穩定性直接關系到眾多應用的效果和成敗。在真空系統的研究與應用中，真空度、正壓和負壓是三個核心概念，它們之間的關系以及相應的單位換算，對于理解和優化真空系統至關重要。

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• 發布了文章 2024-10-29 11:09

  揭秘高精度貼裝技術如何助力AI芯片量產飛躍

  

  在當今科技日新月異的時代，人工智能（AI）作為推動社會進步和產業升級的關鍵力量，正以前所未有的速度改變著我們的生活和工作方式。而AI芯片，作為支撐AI技術發展的核心硬件，其性能與生產效率直接關系到AI應用的廣泛普及和深入發展。在這一背景下，高精度貼裝技術以其獨特的優勢，成為了助力AI芯片量產的重要推手，為AI產業的蓬勃發展注入了新的活力。

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• 發布了文章 2024-10-28 10:18

  汽車半導體技術革新：SiC、Chiplet、RISC-V的協同作用

  

  隨著電動汽車和智能汽車技術的迅猛發展，汽車半導體市場正經歷前所未有的變革。在這場變革中，碳化硅（SiC）、Chiplet、RISC-V三大技術成為了推動汽車半導體發展的關鍵動力。本文將深入探討這三種技術如何為汽車半導體行業帶來新的機遇和挑戰。

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