北京中科同志科技股份有限公司文章

• 探秘GaN功率半導體封裝：未來趨勢一網打盡！2025-01-02 12:46

  

  隨著電子技術的飛速發展，功率半導體器件在電力電子、射頻通信等領域的應用日益廣泛。其中，氮化鎵（GaN）功率半導體器件以其高電子遷移率、高擊穿電壓、低導通電阻等優異特性，成為了當前研究的熱點。然而，GaN功率半導體器件的優異性能要想得到充分發揮，離不開先進的封裝技術。本文將深入探討GaN功率半導體器件的封裝技術，分析其面臨的挑戰、現有的解決方案以及未來的發展趨

  GaN 功率半導體 芯片封裝 117瀏覽量

• 一文讀懂系統級封裝(SiP)技術：定義、應用與前景2024-12-31 10:57

  

  隨著電子技術的飛速發展，系統級封裝(SiP)技術作為一種創新的集成電路封裝方式，正逐漸成為半導體行業中的關鍵一環。SiP技術通過將多個集成電路(IC)和無源元件高度集成于單一封裝體內，實現了功能完整、協同工作的系統單元。本文將詳細介紹SiP技術的定義、關鍵工藝、應用領域以及未來發展趨勢。

  SiP 晶圓 系統級封裝 212瀏覽量

• 全方位解析碳化硅：應用廣泛的高性能材料！2024-12-30 11:22

  

  碳化硅（SiC），又稱碳硅石，是當代C、N、B等非氧化物高技術耐火原料中應用最廣泛、最經濟的一種。它以其優異的物理和化學性質，在多個領域展現了不可替代的優勢。本文將深入探討碳化硅的性質、制備工藝、應用領域以及未來的發展趨勢。

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• 長周期認證下的IGBT封裝：先發企業的優勢與后來者的困境2024-12-27 14:11

  

  絕緣柵雙極晶體管（IGBT）功率模塊是現代電力電子系統中的核心組件，廣泛應用于新能源發電、電動汽車、智能電網等領域。然而，IGBT功率模塊的封裝技術卻面臨著諸多挑戰。本文將從材料選擇、熱管理、可靠性、工藝控制等方面詳細探討IGBT功率模塊封裝面臨的主要問題。

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• Chiplet技術革命：解鎖半導體行業的未來之門2024-12-26 13:58

  

  隨著半導體技術的飛速發展，芯片設計和制造面臨著越來越大的挑戰。傳統的單芯片系統（SoC）設計模式在追求高度集成化的同時，也面臨著設計復雜性、制造成本、良率等方面的瓶頸。而Chiplet技術的出現，為這些問題提供了新的解決方案。本文將詳細解析Chiplet技術的原理、優勢以及其在半導體領域的應用前景。

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• 納米銀燒結技術：SiC半橋模塊的性能飛躍2024-12-25 13:08

  

  隨著電力電子技術的快速發展，碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料，以其優異的物理和化學性能在高壓、高頻、高溫等惡劣環境下展現出巨大的應用潛力。尤其在雷達陣面高功率密度的需求下，SiC寬禁帶半導體器件逐步取代傳統硅功率器件。然而，SiC功率器件的高結溫和高功率特性對封裝技術提出了更高的要求。納米銀燒結技術作為一種先進的界面互連技術，以其低溫燒結、高溫使用的優點

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• 揭秘功率半導體背后的封裝材料關鍵技術2024-12-24 12:58

  

  功率半導體器件在現代電子設備和系統中扮演著至關重要的角色。它們具有高效能、快速開關、耐高溫等優勢，被廣泛應用于各種領域，如電力電子、電動汽車、可再生能源等。功率半導體器件的封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其選擇與應用直接關系到半導體器件的性能表現、可靠性以及整體系統的穩定性。隨著功率半導體器件向大規模集成化、大功率小型化、高效率低損耗、超高頻等方向發展

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• 氣密性封裝挑戰與未來：科技守護者的進化之路2024-12-23 11:30

  

  在當今高度集成化的電子世界中，芯片封裝作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。而在眾多封裝技術中，氣密性封裝因其獨特的保護性能，在軍事、航空航天等高可靠性領域扮演著至關重要的角色。本文將深入探討氣密性芯片封裝技術，從其定義、重要性、材料選擇、工藝流程，到面臨的挑戰與未來發展趨勢，全面剖析這一技術的核心魅力。

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• 原子鐘芯片封裝挑戰重重，真空共晶爐如何應對？2024-12-21 10:14

  

  在現代科技高速發展的今天，時間精度成為了許多領域不可或缺的關鍵因素。原子鐘，作為時間頻率標準設備的巔峰之作，以其極高的頻率精度，在航空航天、數字通信、網絡授時、廣播電視、鐵路交通、電力傳遞等系統中扮演著基礎性支撐角色。然而，傳統原子鐘體積龐大、重量重、功耗高，難以滿足日益增長的便攜化和微型化需求。近年來，隨著半導體技術和微電子學的飛速發展，國產芯片級微型原子

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• 從MCU到SoC：汽車芯片核心技術的深度剖析2024-12-20 13:40

  

  在科技日新月異的今天，汽車已經從單純的交通工具演變為集智能化、網聯化、電動化于一體的高科技產品。這一變革的背后，汽車芯片作為汽車電子系統的核心組成部分，發揮著至關重要的作用。本文將深入探討汽車芯片產業鏈及其關鍵核心技術，揭示這一領域的發展現狀與未來趨勢。

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