北京中科同志科技股份有限公司文章

• 混合鍵合技術(shù)：開啟3D芯片封裝新篇章2024-08-26 10:41

  

  在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，技術(shù)的每一次革新都標志著行業(yè)邁向新的里程碑。近年來，隨著芯片性能需求的不斷提升，傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已難以滿足日益增長的數(shù)據(jù)處理速度和功耗控制要求。在此背景下，混合鍵合（Hybrid Bonding）技術(shù)應(yīng)運而生，并迅速成為3D芯片封裝領(lǐng)域的核心驅(qū)動力。本文將深入探討混合鍵合技術(shù)在3D芯片封裝中的關(guān)鍵作用，分析其技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢以及未來發(fā)展

  3D芯片 半導(dǎo)體 芯片封裝 989瀏覽量

• 從全球半導(dǎo)體TOP15最新排名出爐，看中國：差距、機遇與崛起之路！2024-08-23 11:21

  

  在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)和核心，其發(fā)展?fàn)顩r直接影響著全球科技產(chǎn)業(yè)的競爭格局。近期，英國品牌評估機構(gòu)“品牌金融”(Brand Finance)發(fā)布了2024年“全球半導(dǎo)體品牌價值20強”排行榜，以及多個權(quán)威機構(gòu)公布了全球半導(dǎo)體營收TOP15等榜單，這些榜單不僅揭示了全球半導(dǎo)體行業(yè)的最新動態(tài)，也凸顯了中國半導(dǎo)體公司在國際舞臺上的差距與挑

  制造工藝 半導(dǎo)體 晶圓 1486瀏覽量

• 毛利率下滑，芯片企業(yè)如何逆風(fēng)翻盤？2024-08-22 10:33

  

  在全球經(jīng)濟高速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的核心組件，其產(chǎn)能和毛利率問題日益凸顯。隨著技術(shù)的不斷進步和市場競爭的加劇，芯片行業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。本文將深入探討芯片產(chǎn)能和毛利率的困局，并提出可能的破解之道。

  電子產(chǎn)品 芯片 芯片封裝 352瀏覽量

• 探尋玻璃基板在半導(dǎo)體封裝中的獨特魅力2024-08-21 09:54

  

  隨著科技的不斷進步，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過程中，封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來，玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)體封裝材料，憑借其獨特的優(yōu)勢，正逐漸受到業(yè)界的關(guān)注和認可。本文將從玻璃基板的特點、應(yīng)用、挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展趨勢等方面，探討其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的未來。

  半導(dǎo)體封裝 基板 電子設(shè)備 749瀏覽量

• 揭秘藍寶石與金屬的真空焊接：科技與藝術(shù)的碰撞！2024-08-20 13:15

  

  藍寶石，這一珍稀而美麗的寶石，自古以來便以其深邃的藍色和獨特的魅力吸引著人們的目光。它不僅在珠寶領(lǐng)域占據(jù)著舉足輕重的地位，還在現(xiàn)代科技和工業(yè)領(lǐng)域中發(fā)揮著重要作用。特別是在與金屬的真空焊接技術(shù)結(jié)合后，藍寶石的應(yīng)用范圍得到了進一步拓展，為科技和工業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。

  回流焊 工業(yè) 焊接 543瀏覽量

• 探究電驅(qū)動系統(tǒng)中碳化硅功率器件封裝的三大核心技術(shù)2024-08-19 09:43

  

  在電動汽車、風(fēng)力發(fā)電等電驅(qū)動系統(tǒng)中，碳化硅功率器件以其優(yōu)異的性能逐漸取代了傳統(tǒng)的硅基功率器件。然而，要充分發(fā)揮碳化硅功率器件的優(yōu)勢，其封裝技術(shù)尤為關(guān)鍵。本文將重點探討碳化硅功率器件封裝的三個關(guān)鍵技術(shù)：低雜散電感封裝技術(shù)、高溫封裝技術(shù)以及多功能集成封裝技術(shù)。

  功率器件 半導(dǎo)體封裝 電感 驅(qū)動系統(tǒng) 399瀏覽量

• 金絲鍵合工藝溫度研究：揭秘鍵合質(zhì)量的奧秘！2024-08-16 10:50

  

  在微電子封裝領(lǐng)域，金絲鍵合（Wire Bonding）工藝作為一種關(guān)鍵的電氣互連技術(shù)，扮演著至關(guān)重要的角色。該工藝通過細金屬線（主要是金絲）將芯片上的焊點與封裝基板或另一芯片上的對應(yīng)焊點連接起來，實現(xiàn)電氣信號的傳輸。然而，金絲鍵合過程中，溫度是一個不可忽視的關(guān)鍵因素，它不僅影響著鍵合質(zhì)量，還直接關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性和性能。本文將對金絲鍵合工藝中的溫度研究進行深

  微電子封裝 芯片 鍵合 1638瀏覽量

• 半導(dǎo)體知識百科：不可不知的50大專業(yè)名詞2024-08-15 11:02

  

  在半導(dǎo)體行業(yè)中，掌握專業(yè)名詞對于從業(yè)者來說至關(guān)重要。這些名詞不僅是行業(yè)交流的基礎(chǔ)，更是理解和掌握相關(guān)技術(shù)、工藝及產(chǎn)品的關(guān)鍵。以下是半導(dǎo)體人必須知道的50個專業(yè)名詞解釋。

  半導(dǎo)體 晶體管 晶圓 2765瀏覽量

• 成為集成電路設(shè)計高手的必經(jīng)之路：科目攻略大公開2024-08-14 11:07

  

  隨著科技的快速發(fā)展，集成電路已經(jīng)成為現(xiàn)代電子信息技術(shù)的重要組成部分。集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)專業(yè)作為培養(yǎng)這方面人才的重要途徑，涵蓋了廣泛的學(xué)科領(lǐng)域。本文將詳細介紹學(xué)習(xí)集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)專業(yè)需要學(xué)習(xí)的科目，幫助讀者更好地了解這一專業(yè)的學(xué)習(xí)內(nèi)容和要求。

  測試 電路分析 集成電路 集成電路封裝 1113瀏覽量

• 掌握回流焊要領(lǐng)，輕松實現(xiàn)片狀元器件完美焊接！2024-08-13 10:14

  

  在電子制造領(lǐng)域中，回流焊技術(shù)已成為焊接片狀元器件的主流方法。本文將詳細介紹片狀元器件用回流焊設(shè)備的焊接方法，包括焊接前的準備工作、回流焊設(shè)備的操作要點、焊接過程中的注意事項以及焊接后的質(zhì)量檢查等方面。

  元器件 回流焊 焊接 1553瀏覽量