北京中科同志科技股份有限公司文章

• 多芯片共晶貼片工藝，為TO型激光器插上騰飛的翅膀！2024-07-17 10:31

  

  隨著光通信技術(shù)的飛速發(fā)展，TO（Transistor Outline）型激光器因其小型化、高效率和易于集成的特點，在光通信模塊中得到了廣泛應(yīng)用。為了滿足日益增長的數(shù)據(jù)傳輸需求，多芯片共晶貼片工藝成為了提升TO型激光器性能和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵技術(shù)。本文將詳細介紹TO型激光器多芯片共晶貼片工藝的原理、流程及其在實際應(yīng)用中的優(yōu)勢。

  二極管 激光器 貼片 673瀏覽量

• 高性能封裝基板背后的秘密：深入剖析關(guān)鍵技術(shù)要點2024-07-16 09:55

  

  封裝基板作為電子元器件的核心支撐體，在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著不可或缺的角色。隨著科技的進步和電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，封裝基板技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與提升，以滿足日益嚴苛的性能要求。本文將對封裝基板的技術(shù)要點進行詳細的探討。

  基板 電子元器件 電阻 786瀏覽量

• 全球視野下的PCB線路板：技術(shù)革新引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革2024-07-15 09:47

  

  PCB線路板，即印刷電路板，作為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的基礎(chǔ)構(gòu)件，承載著電子元器件之間的連接與信號傳輸任務(wù)。其發(fā)展歷程見證了電子工業(yè)的技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)變革。本文將從全球和中國兩個維度，梳理PCB線路板的發(fā)展歷史，并探討其在現(xiàn)代電子工業(yè)中的地位與作用。

  pcb PCB 印刷電路板 線路板 726瀏覽量

• 無壓燒結(jié)銀VS有壓燒結(jié)銀：誰更勝一籌？2024-07-13 09:05

  

  銀及其合金在電子、電力、航空航天等眾多領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。為了提高銀材料的物理和機械性能，常采用燒結(jié)工藝進行材料制備。燒結(jié)工藝根據(jù)施加壓力的不同，可分為無壓燒結(jié)和有壓燒結(jié)兩種。本文旨在詳細探討無壓燒結(jié)銀與有壓燒結(jié)銀工藝流程的區(qū)別，并分析各自的特點和適用場景。

  燒結(jié) 燒結(jié)工藝 設(shè)備 1663瀏覽量

• 探秘集成電路制造的“高精尖”：三束技術(shù)全景解析2024-07-12 09:57

  

  集成電路作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，其制造水平直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著摩爾定律的推進，集成電路的特征尺寸不斷縮小，制造工藝日趨復(fù)雜。在這一背景下，三束技術(shù)作為高精度、高效率的加工手段，被廣泛應(yīng)用于集成電路制造中。三束技術(shù)，即電子束技術(shù)、離子束技術(shù)和光束技術(shù)，它們以不同的粒子束或光束為工具，對材料表面進行精細加工和處理，極大地提升了集成電路的制造精度

  激光束 電子束 集成電路 集成電路制造 1896瀏覽量

• 深入了解半導(dǎo)體供應(yīng)鏈：特點、風(fēng)險與未來趨勢2024-07-11 09:42

  

  半導(dǎo)體是現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其供應(yīng)鏈涵蓋了從原材料提煉到最終產(chǎn)品應(yīng)用的整個過程。了解半導(dǎo)體供應(yīng)鏈對于理解當(dāng)今高科技產(chǎn)業(yè)的運作至關(guān)重要。本文將詳細介紹半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的相關(guān)知識，包括其定義、主要環(huán)節(jié)、特點、挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展趨勢。

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 晶圓 芯片 1257瀏覽量

• 探秘MEMS封裝中的封帽“黑科技”2024-07-08 09:50

  

  隨著微機電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)的不斷發(fā)展，其在航空航天、汽車電子、消費電子、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。作為MEMS器件的重要組成部分，封裝技術(shù)對于保護器件、提高可靠性和實現(xiàn)特定功能至關(guān)重要。本文將重點探討MEMS封裝中的封帽工藝技術(shù)，包括封帽材料選擇、制備工藝、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計以及封帽過程中的關(guān)鍵技術(shù)問題。

  mems 封裝結(jié)構(gòu) 微機電系統(tǒng) 728瀏覽量

• 回流焊升溫速度探秘：快與慢之間的藝術(shù)平衡2024-07-06 09:24

  

  回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域占有舉足輕重的地位，它對于提高焊接質(zhì)量、實現(xiàn)自動化生產(chǎn)具有重要意義。而回流焊的升溫速度作為該技術(shù)的關(guān)鍵參數(shù)之一，直接影響著焊接效果和生產(chǎn)效率。那么，回流焊的升溫速度究竟應(yīng)該控制在多少以內(nèi)才合適呢？本文將從回流焊的基本原理、升溫速度對焊接質(zhì)量的影響、以及實際生產(chǎn)中的應(yīng)用情況等方面進行詳細探討。

  回流焊 焊接 766瀏覽量

• 揭秘邏輯芯片與存儲芯片背后的工藝差異！2024-07-05 10:25

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)已成為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心。邏輯芯片和存儲芯片作為半導(dǎo)體技術(shù)的兩大支柱，它們在各種電子設(shè)備中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。盡管它們都源于半導(dǎo)體材料，但邏輯芯片工藝和存儲芯片工藝之間存在著顯著的技術(shù)差異。本文將深入探討這兩種工藝的不同之處，并分析它們在設(shè)計、制造和應(yīng)用方面的特點。

  半導(dǎo)體 存儲芯片 芯片封裝 邏輯芯片 2678瀏覽量

• 銅線鍵合焊接一致性：如何突破技術(shù)瓶頸？2024-07-04 10:12

  

  在微電子封裝領(lǐng)域，銅線鍵合技術(shù)以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優(yōu)勢，逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而，銅線鍵合過程中的焊接一致性問題是制約其進一步發(fā)展和應(yīng)用的關(guān)鍵難題。焊接一致性不僅直接影響到芯片與基板之間的連接強度和電氣導(dǎo)通性，還關(guān)系到電子產(chǎn)品的整體性能和可靠性。因此，本文將從焊接一致性的角度出發(fā)，對銅線鍵合設(shè)備進行深入探索和研究。

  回流焊 微電子封裝 芯片 銅線 1794瀏覽量