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北京中科同志科技股份有限公司

集研發、生產、銷售為一體的真空回流焊、亞微米貼片機、smt生產線設備、真空共晶爐、點膠機、印刷機等SMT設備及PCB設備的廠家

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北京中科同志科技股份有限公司文章

  • 揭秘PCB板清洗過程:每一步都關乎產品質量!2024-09-25 14:25

    在電子制造領域,PCB板(Printed Circuit Board,即印制電路板)作為電子設備的基礎組件,其質量和性能直接影響著整個產品的穩定性和壽命。而PCB板的清洗過程,則是確保產品質量的關鍵環節之一。本文將深入探討PCB板的清洗過程及其作用,揭示那些決定產品質量的細節。
    PCB板 制造 清洗設備 971瀏覽量
  • 晶圓廠與封測廠攜手,共筑先進封裝新未來2024-09-24 10:48

    隨著半導體技術的飛速發展,摩爾定律逐漸逼近物理極限,傳統依靠縮小晶體管尺寸來提升性能的方法面臨嚴峻挑戰。在此背景下,先進封裝技術作為超越摩爾定律的重要途徑,正成為半導體行業新的焦點。晶圓廠和封測廠齊發力,共同推動先進封裝技術的創新與應用,為半導體行業帶來新的增長點。本報告將深入探討先進封裝技術的現狀、發展趨勢及其對半導體行業的影響。
    封測 晶體管 晶圓 666瀏覽量
  • 半導體制造設備革新:機床需求全面剖析2024-09-23 10:38

    在科技日新月異的今天,半導體產業作為現代電子工業的基礎,其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯網等前沿技術的快速發展,全球對高性能芯片的需求急劇上升,這直接推動了半導體制造設備市場的繁榮。而半導體制造設備的生產,又離不開高精度、高效率的機床作為支撐。本文將從多個維度深入探討半導體制造設備對機床的需求,并分析這一需求背后的技術、市場及政策因素。
  • 含氧量對回流焊的影響及應對策略2024-09-21 09:46

    在電子制造業中,回流焊作為一種關鍵的表面貼裝技術(SMT),扮演著至關重要的角色。它通過加熱使焊錫膏融化,從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固地結合在一起。然而,這一過程對焊接環境有著嚴格的要求,尤其是含氧量,因為它直接影響到焊接質量和產品的可靠性。本文將深入探討回流焊中哪些設備有含氧量要求,并分析這些要求的背后原因及實際應用中的考量因素。
    smt 回流焊 表面貼裝 883瀏覽量
  • 集成電路工藝學習之路:從零基礎到專業水平的蛻變2024-09-20 13:46

    集成電路(IC)作為現代電子技術的核心,其制造工藝的復雜性和先進性直接決定了電子產品的性能和質量。對于有志于進入集成電路行業的學習者來說,掌握一系列基礎知識是至關重要的。本文將從半導體物理與器件、信號與系統、模擬電路、數字電路、微機原理、集成電路工藝流程、計算機輔助設計等多個方面,詳細介紹學習集成電路工藝所需的基礎知識。
  • PCB打樣不簡單:這些特殊工藝你知道嗎?2024-09-18 13:39

    在電子產品的設計與制造過程中,印制電路板(PCB)扮演著至關重要的角色。PCB打樣,即小批量試產PCB的過程,是電子工程師在設計好電路并完成繪制PCB后,向線路板工廠提交生產請求的關鍵環節。PCB打樣不僅涉及標準的工藝流程,還包含多種特殊工藝,以滿足不同設計需求和應用場景。本文將深入探討PCB打樣中的幾種特殊工藝,包括金手指處理、阻抗控制、盲孔與埋孔技術、厚
  • 集成電路封裝基板工藝詳解:推動電子工業邁向新高度!2024-09-14 09:32

    在快速發展的電子工業中,集成電路(IC)封裝基板作為連接芯片與外部設備的橋梁,其重要性不言而喻。封裝基板不僅為芯片提供物理支撐和電氣連接,還直接影響電子產品的性能、可靠性和成本。本文將深入探討集成電路封裝基板工藝的流程、關鍵技術、發展趨勢及其在電子制造業中的應用。
  • 半導體制造設備對機床的苛刻要求與未來展望2024-09-12 13:57

    在科技日新月異的今天,半導體產業作為現代電子工業的基礎,其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯網等前沿技術的快速發展,全球對高性能芯片的需求急劇上升,這直接推動了半導體制造設備市場的繁榮。而半導體制造設備的生產,又離不開高精度、高效率的機床作為支撐。本文將從多個維度深入探討半導體制造設備對機床的需求,并分析這一需求背后的技術、市場及政策因素。
  • 功率模塊封裝全攻略:從基本流程到關鍵工藝2024-09-11 11:02

    功率模塊作為電力電子系統的核心組件,其封裝技術直接關系到器件的性能、可靠性以及使用壽命。隨著電力電子技術的不斷發展,功率模塊的封裝工藝也在不斷創新和優化。本文將從典型功率模塊封裝的關鍵工藝入手,詳細探討其技術細節和應用前景。
  • 半導體封裝材料全解析:分類、應用與發展趨勢!2024-09-10 10:13

    在快速發展的半導體行業中,封裝技術作為連接芯片與外部世界的橋梁,扮演著至關重要的角色。半導體封裝材料作為封裝技術的核心組成部分,不僅保護著脆弱的芯片免受外界環境的侵害,還確保了芯片與電路板之間的穩定連接。本文將深入探討半導體封裝材料的分類、特性及其在各個領域的應用,以期為半導體行業的從業者和研究者提供參考。
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