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芯片封測(cè)揭秘：核心量產(chǎn)工藝全解析2024-10-15 11:17
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片封測(cè)作為連接設(shè)計(jì)與制造的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅關(guān)乎芯片的最終性能表現(xiàn)，還直接影響到產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和成本效益。隨著科技的飛速發(fā)展，芯片封測(cè)技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步，以滿足日益增長(zhǎng)的智能化、小型化需求。本文將深入探討芯片封測(cè)的核心量產(chǎn)工藝，從原材料準(zhǔn)備、晶圓切割、封裝成型到最終測(cè)試，全面解析這一復(fù)雜而精細(xì)的過(guò)程。 -
集成電路互連線材料進(jìn)化史：從過(guò)去到未來(lái)的飛躍2024-10-14 10:43
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電子產(chǎn)品鍍層揭秘：金、銀、銅、鎳的奧秘與應(yīng)用！2024-10-12 10:34
在電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中，鍍金、鍍銀、鍍銅、鍍鎳等表面處理工藝扮演著至關(guān)重要的角色。這些工藝不僅關(guān)乎產(chǎn)品的外觀和質(zhì)感，更直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和使用壽命。本文將深入探討這些鍍層在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用及其背后的科學(xué)原理。 -
半導(dǎo)體板塊領(lǐng)漲A股，企業(yè)業(yè)績(jī)回暖迎來(lái)新機(jī)遇2024-10-11 10:29
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PCB與半導(dǎo)體的橋梁：封裝基板的奧秘與應(yīng)用2024-10-10 11:13
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半導(dǎo)體溫控新突破：精度與效率的雙重提升2024-10-09 10:51
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國(guó)產(chǎn)EOS技術(shù)突破，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新活力！2024-10-08 11:17
在半導(dǎo)體制造這一高精尖領(lǐng)域，電子束量測(cè)檢測(cè)設(shè)備無(wú)疑是除光刻機(jī)之外技術(shù)難度最高的設(shè)備類別之一。它深度參與光刻環(huán)節(jié)，對(duì)制程節(jié)點(diǎn)極為敏感 -
國(guó)產(chǎn)芯片級(jí)微型原子鐘：多領(lǐng)域應(yīng)用，市場(chǎng)前景廣闊！2024-09-30 10:49
在現(xiàn)代科技高速發(fā)展的今天，時(shí)間精度成為了許多領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵因素。原子鐘，作為時(shí)間頻率標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備的巔峰之作，以其極高的頻率精度，在航空航天、數(shù)字通信、網(wǎng)絡(luò)授時(shí)、廣播電視、鐵路交通、電力傳遞等系統(tǒng)中扮演著基礎(chǔ)性支撐角色。然而，傳統(tǒng)原子鐘體積龐大、重量重、功耗高，難以滿足日益增長(zhǎng)的便攜化和微型化需求。近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)和微電子學(xué)的飛速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)芯片級(jí)微型原子 -
AI芯片市場(chǎng)再掀波瀾：SK海力士12層HBM3E量產(chǎn)來(lái)襲2024-09-29 11:00
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半導(dǎo)體專家無(wú)錫聚首，共話產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇2024-09-27 10:38
近日，無(wú)錫這座歷史悠久的城市再次吸引了全球半導(dǎo)體行業(yè)的目光。一系列高端會(huì)議和論壇在此舉行，眾多國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂尖專家、學(xué)者與企業(yè)高層匯聚一堂，圍繞技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)趨勢(shì)及未來(lái)發(fā)展展開(kāi)了深入交流與探討。這些活動(dòng)不僅為與會(huì)者提供了寶貴的學(xué)習(xí)與合作機(jī)會(huì)，也為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展描繪了美好藍(lán)圖。
