北京中科同志科技股份有限公司文章

• 選擇正裝芯片還是倒裝芯片？一文幫你做決策2024-06-19 10:39

  

  在半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片裝配方式的選擇對產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和成本具有重要影響。正裝芯片和倒裝芯片是兩種常見的芯片裝配方式，它們在設(shè)計、工藝、性能和應(yīng)用方面存在顯著差異。本文將從多個方面詳細探討這兩種芯片的區(qū)別。

  倒裝芯片 半導(dǎo)體 芯片 芯片封裝 1411瀏覽量

• 半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵參數(shù)解析：從基礎(chǔ)到應(yīng)用2024-06-18 09:56

  

  半導(dǎo)體器件是現(xiàn)代電子技術(shù)中不可或缺的重要元件，它們的工作原理和性能特性都與一些基本的物理公式和參數(shù)緊密相關(guān)。本文將詳細闡述半導(dǎo)體器件的基本公式，包括半導(dǎo)體物理與器件的關(guān)鍵參數(shù)、公式以及PN結(jié)的工作原理等。

  PN結(jié) 半導(dǎo)體封裝 半導(dǎo)體材料 2298瀏覽量

• 異種材料焊接的八大“攔路虎”，你了解多少？2024-06-17 09:58

  

  異種材料焊接是指兩種或兩種以上的不同材料（指化學(xué)成分、金相組織及性能等不同）在一定工藝條件下進行焊接加工的過程。在異種材料的焊接中，最常見的是異種鋼焊接，其次是異種有色金屬焊接和鋼與有色金屬的焊接。從接頭形式看來也有三種基本情況，即兩種不同類材料的接頭、復(fù)合材料的接頭和多層金屬的接頭。異種材料的焊接，是指兩種或兩種以上的不同材料（指化學(xué)成分、金相組織及性能等

  異種材料 熱應(yīng)力 焊接 702瀏覽量

• 金硅共晶焊接：實現(xiàn)高精度微電子封裝的理想選擇2024-06-15 09:56

  

  金硅共晶焊接是一種重要的微電子封裝技術(shù)，它利用金（Au）和硅（Si）在特定溫度下的共晶反應(yīng)，實現(xiàn)芯片與基板或其他元件之間的可靠連接。這種焊接方法具有許多優(yōu)點，如高熱導(dǎo)率、良好的電導(dǎo)率、較高的機械強度以及優(yōu)異的抗腐蝕性，因此在微電子領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。

  微電子封裝 機械 芯片 604瀏覽量

• 半導(dǎo)體行業(yè)常用術(shù)語大全：30個專業(yè)名詞詳解2024-06-14 10:47

  

  在半導(dǎo)體行業(yè)中，了解和掌握專業(yè)名詞是至關(guān)重要的。這些名詞不僅有助于我們更好地理解半導(dǎo)體的制造過程，還能提升我們在行業(yè)中的溝通效率。以下是半導(dǎo)體人必須知道的30個專業(yè)名詞的解釋。

  制造 半導(dǎo)體封裝 晶圓 10882瀏覽量

• 焊接機器人的崛起：未來工業(yè)自動化的領(lǐng)軍者！2024-06-13 10:33

  

  隨著科技的不斷進步，焊接機器人已經(jīng)成為了現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中不可或缺的一部分。它們以其高效、精準的工作特性，極大地提升了生產(chǎn)效率和焊接質(zhì)量。以下是關(guān)于焊接機器人的15個重要知識點，讓我們一起來深入了解這一技術(shù)奇跡。

  工業(yè) 機器人 焊接機器人 547瀏覽量

• 揭秘汽車電子SMT貼片加工的品質(zhì)奧秘2024-06-12 09:48

  

  隨著汽車電子行業(yè)的飛速發(fā)展，SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片加工已成為該行業(yè)不可或缺的一環(huán)。SMT技術(shù)以其高精度、高效率和高可靠性在汽車電子制造中占據(jù)著重要地位。然而，SMT貼片加工過程中的品質(zhì)控制卻是一個復(fù)雜而精細的任務(wù)，它直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。本文將深入探討汽車電子行業(yè)中SMT貼片加工過程的品質(zhì)控制。

  smt貼片 回流焊 汽車電子 貼片機 1091瀏覽量

• 揭秘高精度共晶貼片機：工藝與封裝全解析！2024-06-11 10:00

  

  高精度共晶貼片機是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備，它在微電子封裝領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。本文將深入探討高精度共晶貼片機的主要適用工藝以及相應(yīng)的封裝方案。

  封裝 微電子封裝 貼片機 1738瀏覽量

• 你所不知道的真空回流焊十大優(yōu)點，最后一個太意外！2024-06-07 09:37

  

  隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，焊接技術(shù)作為電子制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其工藝的不斷革新對于提升產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。真空回流焊技術(shù)便是在這一背景下應(yīng)運而生的一種先進焊接方法，其獨特的產(chǎn)品特色為電子制造行業(yè)帶來了革命性的變革。 真空回流焊，顧名思義，是在真空環(huán)境下進行的回流焊接過程。該技術(shù)結(jié)合了真空環(huán)境與回流焊的優(yōu)點，通過精確地控制焊接溫度和時間，以及利用真空狀態(tài)下的優(yōu)良熱傳

  回流焊 焊接 電子制造 8694瀏覽量

• 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的十大技術(shù)“瓶頸”解析2024-06-06 10:09

  

  半導(dǎo)體技術(shù)是現(xiàn)代電子科技的核心，它的發(fā)展水平直接體現(xiàn)了一個國家的科技實力。近年來，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然取得了長足進步，但仍有一些核心技術(shù)尚未完全掌握。本文將詳細解析我國在半導(dǎo)體（芯片）領(lǐng)域尚未掌握的十大核心技術(shù)。

  EUV 半導(dǎo)體封裝 芯片 2425瀏覽量