北京中科同志科技股份有限公司文章

• 國內GPU新勢力：能否成為英偉達的“終結者”？2024-04-24 11:07

  

  在當今的信息技術時代，圖形處理器（GPU）和人工智能（AI）加速卡在計算領域中扮演著至關重要的角色。英偉達（NVIDIA），作為全球GPU和AI技術的領軍企業，長期以來一直占據著市場的主導地位。然而，隨著中國國內科技企業的快速發展和技術創新，一個問題自然而然地浮現出來：中國國內的GPU和AI卡供應商是否有望追趕上英偉達？

  人工智能 回流焊 英偉達 495瀏覽量

• 高端性能封裝技術的某些特點與挑戰2024-04-20 10:13

  

  隨著科技的不斷進步，高端性能封裝技術在電子行業中扮演著越來越重要的角色。這種封裝技術不僅提高了電子產品的性能，還使得設備更加小型化、高效化。然而，高端性能封裝技術也面臨著一系列的挑戰。本文將深入探討高端性能封裝技術的某些特點及其所面臨的挑戰。

  封裝 電子元件 653瀏覽量

• 芯片的出廠測試與ATE測試的實施方法2024-04-19 10:31

  

  隨著集成電路技術的飛速發展，芯片作為現代電子設備的核心組件，其性能和質量對于整個系統的穩定性和可靠性具有至關重要的影響。因此，在芯片生產過程中，出廠測試和ATE（自動測試設備）測試成為了確保芯片質量的關鍵環節。本文將詳細介紹芯片的出廠測試和ATE測試是如何進行的。

  ATE測試 芯片 集成電路 2070瀏覽量

• 半導體品控：打造穩定、可靠的電子核心組件2024-04-18 09:51

  

  半導體，作為現代電子工業的核心組件，其品質控制至關重要。半導體的品控不僅關乎產品的性能穩定，還直接影響著下游電子產品的可靠性和使用壽命。本文將詳細介紹半導體品控的各個環節，以及在整個半導體產業鏈中的重要性。

  半導體 硅材料 808瀏覽量

• 電子封裝用金屬基復合材料加工制造的研究進展2024-04-17 09:45

  

  隨著電子技術的不斷進步，電子設備正向著高性能、小型化、集成化的方向發展。電子封裝技術作為保障電子設備性能穩定、提高可靠性的關鍵環節，其重要性日益凸顯。金屬基復合材料（Metal Matrix Composites, MMC）以其高強度、高剛度、良好的導熱導電性能以及可設計性等優點，在電子封裝領域顯示出巨大的應用潛力。因此，深入研究金屬基復合材料的加工制造技術

  復合材料 電子封裝 824瀏覽量

• 逐鹿半導體之巔：全球第一的較量與角逐2024-04-16 09:49

  

  在全球半導體產業的激烈競爭中，英特爾、英偉達和三星這三大巨頭一直在為奪取“第一”的王座而激烈角逐。近幾年，這個“第一”的位置似乎變得越來越難以穩坐，每一次的排名變動都反映了半導體市場的風云變幻和技術創新的步伐。

  三星 半導體 英偉特 英特爾 349瀏覽量

• 半導體檢測：探索微觀世界，確保宏觀品質2024-04-15 09:25

  

  半導體技術作為現代科技的核心，已廣泛應用于各個領域，從智能手機、電腦到大型數據中心，乃至航天、國防等高科技領域，都離不開半導體器件。隨著半導體技術的飛速發展，半導體檢測技術的重要性也日益凸顯。本文將對半導體檢測的技術進行深入探討，以期為讀者提供一個全面而深入的了解。

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• 半導體設備中的“精密工匠”：核心零部件的特點與功能2024-04-11 10:23

  

  半導體設備作為支撐現代電子信息產業的基礎，其核心零部件的種類和特點直接關系到設備的性能、穩定性和可靠性。本文將詳細介紹半導體設備核心零部件的主要分類及其特點，以期為讀者提供一個全面而深入的了解。

  半導體設備 機械 電子信息 3044瀏覽量

• 集成電路工藝大揭秘：四種關鍵技術一網打盡2024-04-10 13:40

  

  集成電路（IC）是現代電子設備中不可或缺的組件，它將成千上萬的晶體管、電阻、電容等元件集成在一塊微小的硅片上，實現了復雜電路功能的高度集成化。集成電路的制造涉及到多種精密工藝，其中四種基本工藝尤為關鍵。本文將詳細介紹這四種基本工藝：光刻、薄膜沉積、刻蝕和離子注入，并探討它們在集成電路制造中的重要作用。

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• IGBT驅動設計：揭秘門極電壓選擇的奧秘2024-04-10 11:11

  

  絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）作為一種結合了金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）和雙極結型晶體管（BJT）優點的功率半導體器件，因其具有低開關損耗、大功率容量和高開關速度等特點，在交流傳動、電力電子變換器和電機驅動等領域得到了廣泛應用。為了充分發揮IGBT的性能，其驅動設計顯得尤為重要。本文將深入探討IGBT驅動設計的幾個關鍵技術。

  IGBT 雙極型晶體管 回流焊 電壓 3584瀏覽量