北京中科同志科技股份有限公司文章

• 探秘亦莊新地標：國家新能源汽車技術創新中心功率半導體測試實驗室2024-03-11 10:00

  

  隨著全球新能源汽車產業的迅猛發展和技術革新，功率半導體作為其核心元器件之一，日益成為制約產業發展的重要因素。為推動我國新能源汽車功率半導體技術的進步與產業化，國家新能源汽車技術創新中心（簡稱“創新中心”）在北京亦莊打造的車規功率半導體測試實驗室正式啟用，這標志著我國在新能源汽車功率半導體測試領域邁出了堅實的一步。

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• 多功能集成芯片黏接技術：引領電子封裝新潮流2024-03-09 10:08

  

  芯片的黏接是微電子封裝中的一項關鍵技術，它涉及到芯片與基板或其他芯片之間的可靠連接。根據不同的應用場景和性能要求，人們開發了多種芯片黏接技術。本文將詳細介紹幾種基本的芯片黏接類型，包括它們的原理、特點以及應用情況。

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• 政策加持，半導體產業揚帆遠航2024-03-08 09:39

  

  半導體，作為現代電子工業的核心，一直是國家科技實力和產業競爭力的重要標志。在今年的兩會上，半導體產業的發展自然成為了代表委員們熱議的話題。那么，政府工作報告對于半導體產業又提出了哪些新的要求和期望呢？本文將就此進行深入解讀。

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• FPGA的力量：2024年AI計算領域的黑馬？2024-03-07 09:37

  

  隨著人工智能（AI）的快速發展，其對計算能力的需求也在持續增長。傳統的中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）雖然在AI計算中占據主導地位，但面對日益增長的數據量和計算復雜性，它們也面臨著功耗、效率和可擴展性等方面的挑戰。在這一背景下，現場可編程門陣列（FPGA）以其獨特的優勢逐漸嶄露頭角，并有望在2024年對AI領域產生深遠影響。

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• 金錫合金焊料：跨越行業的多功能焊接解決方案2024-03-05 09:40

  

  金錫合金（Au-Sn）焊料作為一種優質的焊接材料，在微電子封裝、光電子器件、航空航天及其他高技術領域得到了廣泛應用。本文將從多個方面詳細闡述金錫合金焊料的優點，并分析其在不同領域中的應用。

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• 剛性or柔性？航空航天PCB線路板類型全揭秘2024-03-04 09:36

  

  航空航天領域對電子設備的要求極高，這主要體現在設備的小型化、輕量化、高可靠性以及抗惡劣環境等方面。PCB線路板作為電子設備的基礎構件，其性能直接影響到整個電子系統的穩定性和可靠性。因此，在航空航天領域，選擇合適的PCB線路板類型至關重要。

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• 晶圓黏結的秘訣：壓力固化爐中的科技與藝術！2024-03-02 09:58

  

  隨著半導體技術的飛速發展，晶圓黏結工藝已成為實現芯片三維集成、提高集成度與性能的關鍵技術之一。在這一工藝中，壓力固化爐發揮著不可或缺的作用。本文將深入探討壓力固化爐在晶圓黏結工藝產品中的特點及其應用。

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• 當油車遇上電車：一場關于未來出行的“辯論賽”？2024-03-01 09:21

  

  隨著全球氣候變化的日益嚴重和人們對可持續發展的日益關注，未來汽車產業的發展趨勢成為了公眾熱議的焦點。油車和電車，作為兩種主要的汽車動力形式，在這場關于未來出行方式的討論中扮演著舉足輕重的角色。那么，未來的大趨勢到底是油車還是電車呢？本文將從多個角度對這一問題進行深入探討。

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• 守護PCB板平整度！回流焊防彎曲翹曲全攻略2024-02-29 09:36

  

  隨著電子行業的飛速發展，印制電路板（PCB）作為電子元器件的支撐和電氣連接的提供者，在電子設備中扮演著至關重要的角色。然而，在PCB制造過程中，回流焊作為一個關鍵步驟，往往會導致PCB板彎曲和翹曲，進而影響其性能和可靠性。因此，本文旨在探討如何避免PCB板由于回流焊而彎曲和翹曲，為PCB制造行業提供有價值的參考。

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• 車規級芯片迭代背后的秘密：市場需求與技術創新如何博弈？2024-02-28 09:37

  

  隨著汽車智能化、電動化趨勢的加速發展，車規級芯片作為汽車電子系統的核心組件，其重要性日益凸顯。車規級芯片的迭代周期，即新一代芯片從研發到量產所需的時間，已成為業界關注的焦點。本文將深入探討車規級芯片的迭代周期及其影響因素。

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