北京中科同志科技股份有限公司文章

• 別再被焊接問題困擾！一文讀懂PCBA可焊性影響因素2024-01-10 10:57

  

  在電子制造業(yè)中，印刷電路板組裝（PCBA）焊接是一個至關(guān)重要的工藝環(huán)節(jié)。焊接質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的性能、可靠性和壽命。可焊性作為評價焊接效果的關(guān)鍵因素，受多種因素影響。本文將從多個角度深入分析PCBA焊接可焊性的影響因素，并提出相應(yīng)的優(yōu)化建議。

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• 超越硅時代：中國石墨烯半導體研發(fā)領(lǐng)跑全球2024-01-09 10:12

  

  在一個科技日新月異的時代，每一次材料科學的突破都預示著新一輪技術(shù)革命的曙光。就在最近，中國科學家宣布了一項震撼國際科技界的成果：他們首次合成了石墨烯半導體材料。這不僅標志著中國在石墨烯研究領(lǐng)域的巨大進步，更意味著傳統(tǒng)硅基芯片在半導體市場的霸主地位可能將面臨前所未有的挑戰(zhàn)。

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• 國產(chǎn)貼片機如何憑借關(guān)鍵技術(shù)贏得市場青睞？2024-01-08 09:35

  

  隨著電子制造行業(yè)的飛速發(fā)展，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為電子組裝領(lǐng)域的主流技術(shù)，而貼片機作為SMT生產(chǎn)線中的核心設(shè)備，其性能和技術(shù)水平直接決定了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。長期以來，國內(nèi)貼片機市場主要被國外品牌所壟斷，國產(chǎn)貼片機在精度、速度、穩(wěn)定性等方面存在較大的差距。然而，隨著國家政策的扶持和國內(nèi)企業(yè)的不斷努力，國產(chǎn)貼片機在近年來取得了顯著的進步。本文旨在淺

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• IGBT模塊銀燒結(jié)工藝大揭秘，成本降低與性能提升雙贏策略2024-01-06 09:35

  

  隨著電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展，絕緣柵雙極晶體管（IGBT）作為其中的核心功率器件，在電力轉(zhuǎn)換和電機控制等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。為了提高IGBT模塊的可靠性和性能，銀燒結(jié)工藝和引線鍵合工藝成為了當前研究的熱點。本文將對這兩種工藝進行深入研究，探討它們在IGBT模塊制造中的應(yīng)用及優(yōu)化方向。

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• 告別停車煩惱：自動泊車技術(shù)引領(lǐng)新時代2024-01-05 10:02

  

  隨著科技的不斷發(fā)展，自動駕駛技術(shù)已經(jīng)成為汽車行業(yè)的一個重要研究方向。其中，自動泊車技術(shù)作為自動駕駛技術(shù)的一個重要應(yīng)用場景，受到了廣泛關(guān)注。自動泊車技術(shù)能夠減輕駕駛員的停車壓力，提高停車的準確性和安全性，為人們的出行帶來極大的便利。本文將從原理到實踐，詳細講解自動泊車的技術(shù)策略。

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• 回流焊爐選購指南：這些國內(nèi)廠家為何能脫穎而出？2024-01-04 10:34

  

  在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，回流焊爐作為關(guān)鍵的生產(chǎn)設(shè)備，其性能與質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的成品率和可靠性。隨著國內(nèi)電子制造業(yè)的迅猛發(fā)展，回流焊爐的市場需求也日益增長。那么，在眾多的國內(nèi)回流焊爐廠家中，究竟哪家的產(chǎn)品更好用呢？本文將從多個維度對這一問題進行分析和探討。

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• 2024芯片新紀元：微縮奇跡與性能飛躍2024-01-03 10:49

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，其技術(shù)進步與創(chuàng)新速度日益加快。2024年，芯片領(lǐng)域預計將迎來一系列重要趨勢，這些趨勢不僅可能帶來技術(shù)上的重大突破，還有望深刻影響整個電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。

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• 風冷式工業(yè)冷水機VS水冷式：性能、應(yīng)用與環(huán)保全方位對比2024-01-02 09:08

  

  工業(yè)冷水機是用于降低工業(yè)生產(chǎn)過程中設(shè)備溫度的重要設(shè)備，廣泛應(yīng)用于塑料、電鍍、激光、食品、化工等各個領(lǐng)域。根據(jù)冷卻方式的不同，工業(yè)冷水機主要分為風冷式和水冷式兩種。本文將對這兩種不同類型的工業(yè)冷水機進行詳細對比分析，幫助讀者了解它們之間的區(qū)別和選擇依據(jù)。

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• 從硅到石墨烯：芯片材料的新紀元探索2023-12-29 10:18

  

  芯片，作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心，其性能、功耗和成本很大程度上取決于所使用的材料。隨著科技的進步，芯片材料的研究與發(fā)展也日益受到關(guān)注。本文將為您詳細介紹十大芯片材料，從傳統(tǒng)的硅到前沿的石墨烯，探索這些材料的特性及其在芯片領(lǐng)域的應(yīng)用前景。

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• 晶圓鍵合設(shè)備及工藝2023-12-27 10:56

  

  隨著半導體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，晶圓鍵合設(shè)備及工藝在微電子制造領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。晶圓鍵合技術(shù)是一種將兩個或多個晶圓通過特定的工藝方法緊密地結(jié)合在一起的技術(shù)，以實現(xiàn)更高性能、更小型化的電子元器件。本文將詳細介紹晶圓鍵合設(shè)備的結(jié)構(gòu)、工作原理以及晶圓鍵合工藝的流程、特點和應(yīng)用。

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