北京中科同志科技股份有限公司文章

• 傳統PC已過時？2024年AI PC領航未來！2024-03-25 10:26

  

  隨著科技的飛速發展，我們生活中的許多方面都在經歷著翻天覆地的變化。在這個信息爆炸的時代，個人電腦（PC）作為我們工作、學習和娛樂的重要工具，其形態和功能也在不斷演進。2024年，被業界普遍認為是傳統PC向AI PC轉變的重大轉折點，這一年標志著計算機行業進入了一個全新的時代。

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• AMB基板怎樣做防氧化處理？2024-03-22 10:22

  

  隨著電子技術的飛速發展，AMB（Active Metal Brazed）基板作為一種高性能的電子封裝材料，被廣泛應用于航空航天、軍事、通信、醫療等領域。AMB基板以其優異的導熱性能、機械強度及可靠性，在復雜和嚴苛的工作環境中表現出色。然而，AMB基板在使用過程中可能會受到氧化的影響，導致性能下降甚至失效。因此，對AMB基板進行防氧化處理至關重要。

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• 貼片機X-Y運動模塊：電子制造的高效秘訣2024-03-20 09:55

  

  隨著電子行業的飛速發展，貼片機作為電子制造中的關鍵設備，其性能直接影響著電子產品的生產效率和質量。貼片機的核心部件之一是X-Y運動模塊，它負責將電子元件快速準確地貼裝到電路板上的預定位置。本文旨在探討貼片機X-Y運動模塊的設計原理、關鍵技術和未來發展趨勢。

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• 新能源汽車功率模塊的“散熱神器”——AMB基板2024-03-19 09:56

  

  新能源汽車以其零排放、低噪音、高效率等優點，正逐漸成為傳統燃油汽車的有力替代品。功率模塊是新能源汽車電機控制器、充電樁等核心部件的重要組成部分，其負責電能的轉換與控制，是實現高效能量管理的關鍵。然而，功率模塊在工作過程中會產生大量的熱量，如果散熱不良，將會導致模塊性能下降甚至損壞。因此，尋找一種具有高散熱性能的基板材料，對于提升功率模塊的可靠性和壽命具有重要

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• 智能化快速熱壓燒結設備：提升材料制備效率的關鍵2024-03-18 09:28

  

  隨著現代工業技術的飛速發展，各種新型材料不斷涌現，對材料的性能要求也越來越高。快速熱壓燒結技術作為一種先進的材料制備方法，具有高效、節能、環保等優點，因此在材料制備領域得到了廣泛應用。本文將對快速熱壓燒結設備進行深入探討，分析其原理、結構、應用及發展趨勢。

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• 集成電路封測技術揭秘：微小世界中的巨大變革2024-03-16 10:18

  

  集成電路（IC）作為現代電子技術的核心，其制造過程涉及多個復雜環節，其中封裝測試（簡稱封測）技術是確保集成電路性能和質量的關鍵步驟。隨著科技的不斷發展，集成電路封測技術也在不斷進步，呈現出多種特點和技術水平。本文將深入探討集成電路封測技術的當前水平及其顯著特點。

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• 陶瓷與金屬連接的藝術：半導體封裝技術的新高度2024-03-15 09:57

  

  陶瓷和金屬是兩種在性質和應用上截然不同的材料。陶瓷以其高硬度、高耐磨性、耐高溫、耐腐蝕性以及良好的電絕緣性等特性而著稱，而金屬則以其良好的導電性、導熱性、延展性和可塑性等特性被廣泛應用。在許多應用中，需要將這兩種材料有效地連接起來，以實現特定的功能或性能要求。在半導體封裝領域，陶瓷與金屬的連接尤為重要，因為它直接關系到封裝件的可靠性、性能和壽命。

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• 人工智能芯片封裝新篇章：先進技術的領航者2024-03-14 09:35

  

  隨著人工智能（AI）技術的飛速發展，AI芯片作為支撐AI算法運行的核心硬件，其性能要求日益提高。為滿足復雜AI算法的高效運行需求，AI芯片不僅需要具備強大的計算能力，還需要在功耗、散熱和集成度等方面達到優化。先進封裝技術作為提升AI芯片性能的重要手段之一，正受到業界的廣泛關注。本文將深入探討人工智能芯片先進封裝技術的發展現狀、關鍵技術及應用前景。

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• 銅線鍵合焊接一致性：微電子封裝的新挑戰2024-03-13 10:10

  

  在微電子封裝領域，銅線鍵合技術以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優勢，逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而，銅線鍵合過程中的焊接一致性問題是制約其進一步發展和應用的關鍵難題。焊接一致性不僅直接影響到芯片與基板之間的連接強度和電氣導通性，還關系到電子產品的整體性能和可靠性。因此，本文將從焊接一致性的角度出發，對銅線鍵合設備進行深入探索和研究。

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• 探秘金硅共晶焊接：微電子中的“煉金術”2024-03-12 11:23

  

  金硅共晶焊接是一種重要的微電子封裝技術，它利用金（Au）和硅（Si）在特定溫度下的共晶反應，實現芯片與基板或其他元件之間的可靠連接。這種焊接方法具有許多優點，如高熱導率、良好的電導率、較高的機械強度以及優異的抗腐蝕性，因此在微電子領域得到了廣泛應用。

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