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• 發布了文章 2024-04-09 09:53

  集成電路封裝新篇章：鋁線鍵合的魅力

  

  隨著科技的飛速發展，集成電路已成為現代電子設備中不可或缺的組件。而在集成電路的生產過程中，封裝工藝是至關重要的一環，它直接關系到集成電路的性能和可靠性。鋁線鍵合技術作為一種重要的封裝工藝，被廣泛應用于集成電路的制造中。本文將對集成電路封裝工藝中的鋁線鍵合技術進行詳細介紹。

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• 發布了文章 2024-04-08 09:51

  SMT技術：為汽車電子系統注入強大動力

  

  隨著汽車電子技術的飛速發展，SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）在汽車電子行業中的應用越來越廣泛。SMT作為一種先進的電子裝聯技術，以其高效、精準的特點，滿足了汽車電子行業對小型化、輕量化、高可靠性的需求。本文將深入探討汽車電子行業中哪些產品用到了SMT技術，并分析SMT技術在汽車電子行業中的重要性和發展趨勢。

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• 發布了文章 2024-04-07 09:46

  封裝技術新篇章：焊線、晶圓級、系統級，你了解多少？

  

  隨著微電子技術的飛速發展，集成電路（IC）封裝技術也在不斷進步，以適應更小、更快、更高效的電子系統需求。焊線封裝、晶圓級封裝（WLP）和系統級封裝（SiP）是三種主流的封裝技術，它們在結構、工藝、性能及應用方面各有特點。本文將詳細探討這三種封裝技術的區別與應用。

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• 發布了文章 2024-04-03 09:42

  開啟高性能芯片新紀元：TSV與TGV技術解析

  

  隨著半導體技術的飛速發展，傳統的二維平面集成方式已經逐漸接近其物理極限。為了滿足日益增長的性能需求，同時克服二維集成的瓶頸，三維集成技術應運而生。其中，穿透硅通孔（Through-Silicon Via，TSV）和玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）技術是三維集成的關鍵技術之一，它們在實現更高密度的互連、提高性能和降低功耗等方面發揮著重要作

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• 發布了文章 2024-04-02 08:53

  揭秘芯片半導體基金：哪些產品值得你的關注？

  

  在科技飛速發展的今天，芯片半導體板塊已經成為了投資者們關注的焦點。然而，這個領域也充滿了挑戰與風險，投資者在投身其中前，必須對其有深入的了解和認識。本文將詳細探討投資芯片半導體板塊需要注意的要點，介紹一些熱門的芯片半導體基金，并提供投資策略建議。

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• 發布了文章 2024-04-01 08:54

  從理論到實踐：電子元器件設計的進階之路

  

  電子元器件設計是電子工程領域中的一個重要分支，它涉及到電子產品的核心部件，是電子系統性能、穩定性及可靠性的基礎。本文將深入探討電子元器件設計的主要知識點，幫助讀者更好地理解這一領域的精髓。

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• 發布了文章 2024-03-29 10:08

  探秘真空回流焊設備的安裝奧秘與廠務秘籍

  

  隨著電子行業的飛速發展，真空回流焊技術在電子封裝領域的應用越來越廣泛。真空回流焊設備作為實現該技術的關鍵裝備，其安裝與廠務要求至關重要。本文將詳細闡述真空回流焊設備的安裝要求及廠務要求，以期為相關企業提供有益的參考。

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• 發布了文章 2024-03-28 09:11

  半導體市場震動：中國預計將領銜全球晶圓設備支出

  

  近日，國際半導體產業協會（SEMI）發布了一份最新報告，預測中國在未來幾年內將成為全球12英寸晶圓生產設備支出的領導者。這一預測基于多方面的因素，包括中國政府對半導體產業的支持、國內市場的強勁需求以及全球半導體產業鏈的重構等。

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• 發布了文章 2024-03-27 09:23

  碳化硅芯片設計：創新引領電子技術的未來

  

  隨著現代電子技術的飛速發展，碳化硅（SiC）作為一種新型的半導體材料，以其優異的物理和化學性能，在功率電子器件領域展現出巨大的應用潛力。碳化硅芯片的設計和制造是實現其廣泛應用的關鍵環節，本文將對碳化硅芯片的設計和制造過程進行詳細的探討。

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• 發布了文章 2024-03-26 10:26

  半導體制造技術節點：電子科技飛速發展的幕后英雄

  

  半導體制造技術是現代電子科技領域中的一項核心技術，對于計算機、通信、消費電子等眾多產業的發展具有至關重要的影響。隨著科技的不斷進步，半導體制造技術也在不斷發展，不斷突破著制造的極限。其中，半導體制造技術的節點是這一進程中的關鍵環節，下面將對半導體制造技術的節點進行詳細闡述。

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