動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-02-02 09:46

  半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備大盤點(diǎn)：全生命周期無(wú)死角檢測(cè)

  

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其產(chǎn)品的全生命周期測(cè)試對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率和降低成本具有重要意義。半導(dǎo)體全生命周期測(cè)試設(shè)備涵蓋了從原材料檢測(cè)到最終產(chǎn)品測(cè)試的一系列設(shè)備，本文將對(duì)這些設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)介紹。

  半導(dǎo)體 回流焊 檢測(cè) 測(cè)試設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-02-01 10:16

  探秘2.5D與3D封裝技術(shù)：未來(lái)電子系統(tǒng)的新篇章！

  

  隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的重要橋梁，也在不斷地創(chuàng)新與演進(jìn)。2.5D封裝和3D封裝作為近年來(lái)的熱門技術(shù)，為電子系統(tǒng)的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文將詳細(xì)介紹2.5D封裝和3D封裝技術(shù)，并對(duì)它們進(jìn)行對(duì)比分析。

  3D封裝 電子系統(tǒng) 芯片 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2024-01-31 09:59

  2024年汽車行業(yè)創(chuàng)新趨勢(shì)：你準(zhǔn)備好迎接未來(lái)了嗎？

  

  隨著科技的飛速發(fā)展和全球市場(chǎng)的持續(xù)演變，汽車行業(yè)正處于前所未有的變革時(shí)期。2024年，我們預(yù)期將見(jiàn)證一系列行業(yè)內(nèi)的重大變革和創(chuàng)新，這些變革不僅將重塑汽車的設(shè)計(jì)、制造、銷售和使用方式，還將對(duì)更廣泛的社會(huì)和經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

  智能網(wǎng)聯(lián)汽車 汽車

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• 發(fā)布了文章 2024-01-30 10:07

  貼片機(jī)的得力助手：供料器飛達(dá)種類全解析！

  

  在電子制造行業(yè)中，貼片機(jī)是表面貼裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)線上的關(guān)鍵設(shè)備，負(fù)責(zé)將電子元器件精確、快速地貼裝到印刷電路板（PCB）上。貼片機(jī)的供料器，又稱飛達(dá)，作為貼片機(jī)的“彈藥庫(kù)”，在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中扮演著至關(guān)重要的角色。本文將詳細(xì)介紹貼片機(jī)供料器飛達(dá)的種類以及它們的工作原理。

  smt 電子元器件 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2024-01-29 09:58

  焊接方法全解析：哪種最適合你的制造需求？

  

  焊接作為一種重要的材料連接技術(shù)，自其誕生以來(lái)，就在制造業(yè)中發(fā)揮著不可替代的作用。隨著科技的進(jìn)步和工業(yè)生產(chǎn)的發(fā)展，焊接技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和完善，從最初的手工電弧焊，發(fā)展到現(xiàn)在的自動(dòng)化、智能化焊接，其變化之大，足以映射出人類科技的巨大進(jìn)步。本文將詳細(xì)介紹焊接方法的分類及其發(fā)展歷程，以期為讀者提供一個(gè)全面、深入的焊接技術(shù)概覽。

  制造 回流焊 焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-01-26 09:47

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)來(lái)臨，這些投資機(jī)遇不容錯(cuò)過(guò)

  

  隨著科技的飛速發(fā)展和全球數(shù)字化的不斷推進(jìn)，半導(dǎo)體行業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，一直受到市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。近年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了周期性波動(dòng)、技術(shù)革新、貿(mào)易摩擦等多重因素的考驗(yàn)，而如今，隨著行業(yè)的逐步調(diào)整和升級(jí)，半導(dǎo)體行業(yè)的拐點(diǎn)已經(jīng)到來(lái)。那么，在即將到來(lái)的2024年，半導(dǎo)體行業(yè)將呈現(xiàn)哪些值得投資者關(guān)注的新機(jī)遇呢？

  5G 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-01-25 09:51

  功率半導(dǎo)體：現(xiàn)代電子工業(yè)的“心臟”與未來(lái)趨勢(shì)

  

  功率半導(dǎo)體作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要分支，在現(xiàn)代電子工業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的不斷進(jìn)步，功率半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍日益廣泛，涵蓋了電力、交通、通信、家電等眾多領(lǐng)域。本文將詳細(xì)探討功率半導(dǎo)體行業(yè)的特點(diǎn)，分析行業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀，并預(yù)測(cè)其未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

  功率半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-01-24 09:40

  真空的秘密：正壓、負(fù)壓與真空度的神秘關(guān)系

  

  在物理學(xué)和工程學(xué)中，我們經(jīng)常會(huì)遇到與壓力相關(guān)的概念，如真空度、正壓和負(fù)壓。這些概念在多個(gè)領(lǐng)域，包括真空技術(shù)、氣象學(xué)、流體力學(xué)以及許多工業(yè)應(yīng)用中都有著重要的作用。本文將詳細(xì)探討真空度、正壓和負(fù)壓之間的關(guān)系，以及真空單位的換算方法。

  真空機(jī) 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-01-23 09:48

  SMT貼片加工必備：全面解析錫膏種類與特性

  

  在表面貼裝技術(shù)（SMT）的加工過(guò)程中，錫膏作為連接元器件與印制電路板（PCB）的關(guān)鍵材料，其種類繁多，性能各異。正確選擇和使用錫膏對(duì)于確保SMT貼片加工質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率和降低成本具有重要意義。本文將詳細(xì)介紹SMT貼片加工中常見(jiàn)的錫膏種類及其特性。

  smt 回流焊 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2024-01-22 10:01

  揭秘回流焊背后的隱患：PCB板彎曲翹曲如何破？

  

  在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，印刷電路板（PCB）作為電子元器件的載體和連接橋梁，其質(zhì)量和可靠性對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和壽命有著至關(guān)重要的影響。然而，在PCB板的制造過(guò)程中，回流焊作為一個(gè)關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié)，往往會(huì)導(dǎo)致PCB板出現(xiàn)彎曲和翹曲等問(wèn)題，嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。因此，如何避免PCB板在回流焊過(guò)程中發(fā)生彎曲和翹曲，成為了電子制造業(yè)亟待解決的問(wèn)題。

  pcb PCB 半導(dǎo)體封裝 回流焊

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