動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-01-20 09:34

  2023年半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化成績單：亮點與期待

  

  隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其重要性日益凸顯。半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其技術(shù)水平和國產(chǎn)化程度直接關(guān)系到一個國家在全球電子產(chǎn)業(yè)鏈中的地位和競爭力。近年來，中國政府和企業(yè)對半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的投入不斷加大，旨在打破國外技術(shù)壟斷，提升本土產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力和市場競爭力。本文將對2023年半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的進展進行深入分析，探討其

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-01-19 10:20

  揭秘多品種小批量生產(chǎn)模式下貼片機的應(yīng)用秘訣

  

  隨著電子制造行業(yè)的快速發(fā)展，多品種、小批量生產(chǎn)模式逐漸成為主流。在這一背景下，貼片機作為電子制造中的關(guān)鍵設(shè)備，其應(yīng)用研究顯得尤為重要。本文旨在探討基于多品種小批量生產(chǎn)模式下的貼片機應(yīng)用，分析其特點、挑戰(zhàn)及應(yīng)對策略，并通過實際案例加以闡述。

  半導(dǎo)體封裝 電子制造 貼片機

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• 發(fā)布了文章 2024-01-18 09:54

  銀燒結(jié)技術(shù)在IGBT行業(yè)的應(yīng)用：實現(xiàn)高性能與小型化的雙重突破

  

  隨著現(xiàn)代電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件作為其核心組成部分，在電力轉(zhuǎn)換與能源管理領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。其中，絕緣柵雙極晶體管（IGBT）以其高功率密度、低導(dǎo)通損耗和快速開關(guān)速度等顯著優(yōu)點，在眾多功率半導(dǎo)體器件中脫穎而出，成為當今電力電子領(lǐng)域的研究與應(yīng)用熱點。然而，隨著IGBT功率等級的提升和封裝尺寸的縮小，傳統(tǒng)的焊接技術(shù)已經(jīng)難以滿足IGBT模塊日

  IGBT 半導(dǎo)體封裝 電力轉(zhuǎn)換器

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• 發(fā)布了文章 2024-01-17 10:21

  新能源汽車崛起，功率半導(dǎo)體如何助力綠色出行？

  

  功率半導(dǎo)體，作為半導(dǎo)體技術(shù)的一個重要分支，主要是指那些能夠處理高電壓、大電流的半導(dǎo)體器件。它們在電力系統(tǒng)中扮演著關(guān)鍵角色，負責電能的轉(zhuǎn)換、調(diào)節(jié)與控制。功率半導(dǎo)體的出現(xiàn)，極大地推動了電力電子技術(shù)的發(fā)展，使得電能的利用更加高效、靈活和可靠。

  功率半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 新能源汽車

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• 發(fā)布了文章 2024-01-16 11:17

  SMT生產(chǎn)線的未來已來：全自動智能智造設(shè)備一網(wǎng)打盡！

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，智能制造已成為當今制造業(yè)的重要發(fā)展方向。全自動SMT（表面貼裝技術(shù)）智能智造設(shè)備作為智能制造領(lǐng)域的重要組成部分，其高效、精準、智能的特點受到了廣泛關(guān)注。本文將詳細介紹全自動SMT智能智造設(shè)備解決方案，包括其定義、功能、特點、應(yīng)用場景、實現(xiàn)方式、技術(shù)優(yōu)勢以及未來發(fā)展趨勢等方面，幫助讀者全面了解這一領(lǐng)域的最新動態(tài)。

  smt 制造 檢測設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-01-15 09:51

  SiC功率器件崛起，新能源汽車迎來性能革命！

  

  隨著新能源汽車行業(yè)的快速發(fā)展，電力電子技術(shù)在其中扮演著越來越重要的角色。特別是功率半導(dǎo)體器件，作為電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心部件，其性能直接影響到新能源汽車的能效、續(xù)航里程以及可靠性。目前，硅基IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）和碳化硅（SiC）功率器件是兩種主流的解決方案，它們在新能源汽車中有著各自獨特的應(yīng)用特點。

  SiC 功率器件 新能源汽車

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• 發(fā)布了文章 2024-01-13 10:08

  環(huán)保+智能：CES2024上的消費電子如何引領(lǐng)可持續(xù)發(fā)展潮流？

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，消費電子產(chǎn)品已經(jīng)成為人們生活中不可或缺的一部分。每年一度的國際消費類電子產(chǎn)品展覽會（CES）是全球最大、影響最為廣泛的消費類電子技術(shù)年展，也是全球最大的消費技術(shù)產(chǎn)業(yè)盛會。在這里，國際消費電子巨頭齊聚一堂，共同展示最新的科技成果，引領(lǐng)未來的消費趨勢。2024年的CES同樣吸引了全世界的目光，從這場科技盛宴中，我們可以窺見今年消費電子的幾大風

  智能家居 消費電子 電子封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-01-12 09:51

  BGA元器件移位頻發(fā)？這篇文章告訴你原因和處理方法！

  

  在表面貼裝技術(shù)（SMT）中，球柵陣列（BGA）封裝因其引腳多、分布密、引腳間距大且引腳共面性好等優(yōu)點而被廣泛應(yīng)用于高密度、高性能的電子裝配中。然而，BGA封裝的元器件在SMT生產(chǎn)過程中偶爾會出現(xiàn)移位現(xiàn)象，這直接影響了組裝板的可靠性和性能。本文將深入探討B(tài)GA封裝元器件移位的原因，并提出一系列有效的處理策略。一、BGA封裝元器件移位的原因分析BGA封裝元器件移

  BGA smt 元器件 半導(dǎo)體

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• 發(fā)布了文章 2024-01-11 09:32

  走進PCB世界：生產(chǎn)設(shè)備及投資成本深度剖析！

  

  隨著電子科技的飛速發(fā)展，印制電路板（PCB）作為電子元器件的載體和連接體，在電子設(shè)備中發(fā)揮著舉足輕重的作用。為了滿足日益增長的市場需求，越來越多的企業(yè)開始涉足PCB電路板的生產(chǎn)。本文將詳細介紹生產(chǎn)PCB電路板所需的設(shè)備及其投資情況，為有意進入該領(lǐng)域的企業(yè)提供參考。

  回流焊 電子元器件 設(shè)備 貼片機

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• 發(fā)布了文章 2024-01-10 10:57

  別再被焊接問題困擾！一文讀懂PCBA可焊性影響因素

  

  在電子制造業(yè)中，印刷電路板組裝（PCBA）焊接是一個至關(guān)重要的工藝環(huán)節(jié)。焊接質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的性能、可靠性和壽命。可焊性作為評價焊接效果的關(guān)鍵因素，受多種因素影響。本文將從多個角度深入分析PCBA焊接可焊性的影響因素，并提出相應(yīng)的優(yōu)化建議。

  PCBA 半導(dǎo)體封裝 回流焊 焊接

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