動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-12-01 12:55

  從圖形到通用計(jì)算：GPGPU技術(shù)的進(jìn)化之路

  

  在當(dāng)今的計(jì)算世界中，GPGPU（General-Purpose computing on Graphics Processing Units）已成為一種重要的技術(shù)概念。它與傳統(tǒng)的圖形處理單元（GPU）相比，具有獨(dú)特的特點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域。本文將全面介紹GPGPU的概念、與GPU的區(qū)別、應(yīng)用領(lǐng)域、技術(shù)優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)，以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

  GPGPU gpu 圖形處理

  1.2k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-30 10:59

  改變游戲規(guī)則：銀鍵合絲在電子制造中的崛起

  

  銀鍵合絲作為一種先進(jìn)的微電子封裝材料，已經(jīng)在各種高性能電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用。銀鍵合絲以其優(yōu)異的電導(dǎo)性和熱導(dǎo)性，成為了一種替代傳統(tǒng)金鍵合絲的有效選擇。然而，銀鍵合絲的力學(xué)性能對(duì)于鍵合質(zhì)量具有決定性的影響，這一點(diǎn)在微電子封裝領(lǐng)域受到了廣泛關(guān)注。以下內(nèi)容將深入探討銀鍵合絲的力學(xué)性能及其對(duì)鍵合質(zhì)量的影響。

  半導(dǎo)體封裝 回流焊 電子制造 貼片機(jī)

  695瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-27 11:00

  高分子材料：構(gòu)筑現(xiàn)代世界的微觀奇跡

  

  高分子材料是現(xiàn)代材料科學(xué)中的一個(gè)重要組成部分，其應(yīng)用范圍廣泛，從日常生活用品到高科技產(chǎn)品，幾乎無(wú)處不在。本文將全面介紹高分子材料的基本概念、分類(lèi)、性質(zhì)、制備方法以及其在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用。

  回流焊 材料 貼片機(jī)

  733瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-24 10:45

  PCBA的力量：推動(dòng)現(xiàn)代科技創(chuàng)新的幕后英雄

  

  PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）技術(shù)是現(xiàn)代電子行業(yè)的基石，廣泛應(yīng)用于幾乎所有電子設(shè)備中。這種技術(shù)涉及將電子元件焊接到印刷電路板（PCB）上，從而創(chuàng)建出功能完整的電子設(shè)備。以下是對(duì)PCBA技術(shù)在不同應(yīng)用場(chǎng)景中的使用情況的詳細(xì)討論。

  PCBA 半導(dǎo)體封裝 電路板

  907瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-23 11:12

  散熱設(shè)計(jì)玩出新花樣，功率半導(dǎo)體器件再也不怕‘發(fā)燒’了！

  

  功率半導(dǎo)體器件是電子電力轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的核心元器件，廣泛應(yīng)用于變頻、整流、逆變、放大等電路。封裝工藝對(duì)于功率半導(dǎo)體器件的性能、可靠性和成本具有重要影響。本文將介紹功率半導(dǎo)體器件的典型封裝工藝，包括引腳插入、塑封、散熱設(shè)計(jì)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

  元器件 功率半導(dǎo)體 封裝

  775瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-22 11:15

  優(yōu)化你的生產(chǎn)線：了解貼片機(jī)的重要配件

  

  貼片機(jī)，作為電子組裝行業(yè)的關(guān)鍵設(shè)備，對(duì)于印刷電路板（PCB）組裝過(guò)程中的高效率和精準(zhǔn)性至關(guān)重要。它的設(shè)計(jì)和功能依賴(lài)于多種復(fù)雜的部件和系統(tǒng)。了解這些主要配件不僅有助于更好地理解貼片機(jī)的工作原理，還能在遇到設(shè)備故障時(shí)快速定位問(wèn)題。以下是貼片機(jī)的一些常見(jiàn)主要配件：

  pcb PCB 印刷電路板 回流焊 貼片機(jī)

  1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-21 11:31

  電子元器件加工技術(shù)如何塑造未來(lái)

  

  電子元器件的加工技術(shù)是電子工程和制造領(lǐng)域的核心之一，涉及從基本的物理和化學(xué)過(guò)程到復(fù)雜的機(jī)械和自動(dòng)化系統(tǒng)。隨著科技的不斷進(jìn)步，電子元器件的加工技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，以滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高性能、高可靠性和小型化的需求。本文將詳細(xì)介紹電子元器件加工技術(shù)的幾個(gè)關(guān)鍵方面。

  制造 半導(dǎo)體 集成電路

  1.5k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-17 14:03

  微芯大夢(mèng)：汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新故事

  

  隨著汽車(chē)電子化、智能化的快速發(fā)展，汽車(chē)芯片成為了汽車(chē)行業(yè)不可或缺的重要組成部分。汽車(chē)芯片不僅關(guān)系到汽車(chē)的性能和功能，更是現(xiàn)代汽車(chē)安全和智能的關(guān)鍵。以下是對(duì)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈及其關(guān)鍵核心技術(shù)的詳細(xì)介紹。

  汽車(chē)電子 汽車(chē)芯片 集成電路

  1.3k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-16 10:57

  超越看得見(jiàn)的尺度：微電子技術(shù)的奇妙世界

  

  微電子、集成電路和電子封裝技術(shù)是電子工程領(lǐng)域的三個(gè)重要分支，它們雖然相互關(guān)聯(lián)，但各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和研究重點(diǎn)。

  半導(dǎo)體封裝 微電子技術(shù) 電子器件

  834瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-15 14:12

  智能時(shí)代的能源轉(zhuǎn)換：IGBT與MOSFET在智慧生活中的應(yīng)用

  

  在電力電子領(lǐng)域，絕緣柵雙極晶體管（IGBT）和金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）是兩種關(guān)鍵的功率半導(dǎo)體器件。它們的獨(dú)特特性使它們?cè)诟咝芎透哳l率應(yīng)用中非常重要。本文將探討IGBT和MOSFET的工作原理、封裝技術(shù)及其廣泛的應(yīng)用。

  IGBT MOSFET 能源

  540瀏覽量