動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-07-12 09:46

  底層鍍銅在PCB制造中的角色和使用條件

  

  打造優(yōu)質(zhì)的印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）是電子制造業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。其中，一項不容忽視的步驟是底層鍍銅，這個過程能夠為PCB賦予多種重要的屬性。本文將探討底層鍍銅對PCB的好處及其使用條件。

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• 發(fā)布了文章 2023-07-11 10:19

  激活未來駕駛：車規(guī)級芯片價值最高的部分揭秘

  

  一直以來，半導(dǎo)體技術(shù)都是現(xiàn)代科技的核心部分，尤其是在自動駕駛、智能駕駛等高級車輛技術(shù)中，更加凸顯其不可或缺的地位。車規(guī)級芯片，作為專為汽車工業(yè)設(shè)計和生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品，必須滿足嚴格的質(zhì)量、安全和可靠性要求。那么，車規(guī)級芯片價值最高的部分又是什么呢？這涉及到幾個關(guān)鍵因素：內(nèi)部架構(gòu)、耐用性、兼容性和前瞻性。

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• 發(fā)布了文章 2023-07-10 10:26

  超越摩爾定律：封測行業(yè)在集成電路發(fā)展中的關(guān)鍵角色

  

  在過去的幾十年中，集成電路（IC）的發(fā)展進步近乎神奇，推動著科技領(lǐng)域的諸多創(chuàng)新。其中，摩爾定律在這一發(fā)展中起到了重要的推動作用，尤其是在半導(dǎo)體行業(yè)。

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• 發(fā)布了文章 2023-07-07 11:10

  半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動下的智能醫(yī)療設(shè)備新浪潮

  

  隨著科技進步，半導(dǎo)體技術(shù)日益滲透到各個行業(yè)領(lǐng)域，其中就包括醫(yī)療健康領(lǐng)域。智能醫(yī)療設(shè)備，作為這一變革的重要載體，正在成為新的焦點。本文將從半導(dǎo)體技術(shù)在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用、智能醫(yī)療設(shè)備的優(yōu)勢以及前景等幾個方面進行深入探討。

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• 發(fā)布了文章 2023-07-06 10:23

  一文讀懂：IPM與IGBT模塊的工作原理和區(qū)別

  

  在現(xiàn)代電力電子技術(shù)領(lǐng)域，IPM（Intelligent Power Module）和IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）模塊是兩種重要的半導(dǎo)體器件，被廣泛應(yīng)用于各種電力轉(zhuǎn)換和控制系統(tǒng)。了解他們的定義及特性，并理解它們之間的區(qū)別，對于工程師設(shè)計和實現(xiàn)高效、可靠的電力電子系統(tǒng)至關(guān)重要。

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• 發(fā)布了文章 2023-07-05 10:26

  第三代半導(dǎo)體嶄露頭角：氮化鎵和碳化硅在射頻和功率應(yīng)用中的崛起

  

  半導(dǎo)體是當今世界的基石，幾乎每一項科技創(chuàng)新都離不開半導(dǎo)體的貢獻。過去幾十年，硅一直是半導(dǎo)體行業(yè)的主流材料。然而，隨著科技的發(fā)展和應(yīng)用需求的增加，硅材料在一些方面已經(jīng)無法滿足需求，這促使第三代半導(dǎo)體材料如氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）逐漸嶄露頭角。這些新型半導(dǎo)體材料在射頻和功率應(yīng)用中的性能優(yōu)勢，正在促使它們的市場份額穩(wěn)步增長。

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• 發(fā)布了文章 2023-07-04 09:57

  走進智能化：深度解讀PCBA加工的趨勢和展望

  

  在電子制造業(yè)中，印刷電路板組裝（PCBA）是一項至關(guān)重要的工作。隨著科技的迅速發(fā)展，PCBA加工也正在經(jīng)歷著前所未有的變革。探究這些趨勢，可以幫助我們理解并預(yù)測PCBA加工未來的發(fā)展脈絡(luò)。本文將對此進行深入剖析。

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• 發(fā)布了文章 2023-07-03 10:15

  IGBT市場前瞻：未來的質(zhì)量與安全性挑戰(zhàn)及其應(yīng)對策略

  

  在今天的電力電子世界中，絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）是至關(guān)重要的一部分。由于其在高壓和大電流應(yīng)用中的優(yōu)秀性能，IGBT在許多行業(yè)中都得到了廣泛的應(yīng)用，包括電力轉(zhuǎn)換、電動車、電網(wǎng)以及可再生能源等。然而，隨著市場的發(fā)展，IGBT市場也面臨著更多的質(zhì)量和安全性的挑戰(zhàn)。下面，我們將探討這些挑戰(zhàn)，并提供可能的解決策略。

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• 發(fā)布了文章 2023-07-01 11:08

  電力電子新基石：氮化鋁陶瓷基板在IGBT模塊的應(yīng)用研究

  

  氮化鋁陶瓷（AlN）因其優(yōu)越的熱、電性能，已成為電力電子器件如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊的理想基板材料。本文對其應(yīng)用于IGBT模塊的研究進行深入探討。

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• 發(fā)布了文章 2023-06-30 10:08

  物聯(lián)網(wǎng)與半導(dǎo)體存儲器：一段推動市場增長的聯(lián)動史

  

  物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的快速發(fā)展正在以驚人的速度改變我們的生活，我們的工作，甚至我們的城市。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)通過將物理世界的設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng)，使它們能夠收集和共享數(shù)據(jù)，極大地提高了效率和準確性。無論是在智能家居，工業(yè)自動化，醫(yī)療保健，交通和物流等領(lǐng)域，物聯(lián)網(wǎng)都正在發(fā)揮著越來越重要的作用。然而，這個巨大的、連接一切的網(wǎng)絡(luò)背后的關(guān)鍵組件——半導(dǎo)體存儲器，也因此受益匪淺，市場

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