動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-06-29 10:26

  SMT貼片加工之心：焊盤的關(guān)鍵要求與優(yōu)化

  

  在表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡稱SMT）中，焊盤作為連接半導(dǎo)體設(shè)備和基板的關(guān)鍵部分，其設(shè)計和制作要求至關(guān)重要。本文將詳細(xì)介紹在SMT貼片加工中焊盤的要求。

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• 發(fā)布了文章 2023-06-28 09:48

  探索BGA返修的深淵：PCBA基板返修的常見問題與實(shí)用解決方案

  

  在當(dāng)今的電子行業(yè)中，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）技術(shù)是基礎(chǔ)且至關(guān)重要的一環(huán)。然而，即使在精心的生產(chǎn)與檢驗(yàn)流程中，仍然可能出現(xiàn)一些故障或缺陷。這就需要進(jìn)行返修操作以確保設(shè)備的完整性和性能。在眾多的返修工藝中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）的返修工藝尤為復(fù)雜，因?yàn)樗婕暗轿⑿〉暮附狱c(diǎn)

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• 發(fā)布了文章 2023-06-27 10:17

  SMT加工返修：元器件更換的一板一眼

  

  表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡稱SMT）是現(xiàn)代電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用的一種電子組裝技術(shù)。在使用SMT制作電子設(shè)備的過程中，由于各種原因，可能會出現(xiàn)需要進(jìn)行返修的情況，比如元器件損壞、元器件錯誤貼裝等問題。那么，SMT加工返修中一般都會怎么更換元器件呢？

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• 發(fā)布了文章 2023-06-26 09:40

  一窺微觀世界：MEMS封裝材料的全方位解析

  

  微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）是集成電路（IC）技術(shù)的一種重要分支，其特殊性在于它將微型機(jī)械元件和電子元件集成在同一塊硅片上，以實(shí)現(xiàn)物理量的測量和控制。隨著MEMS技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用，MEMS封裝材料的需求也日益增加。本文將主要介紹幾種主流的MEMS封裝材料。

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• 發(fā)布了文章 2023-06-25 09:57

  電子工程師必備：解析PCBA維修的七大秘籍

  

  PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）是現(xiàn)代電子設(shè)備中最關(guān)鍵的組成部分，然而，正因?yàn)槠湓谠O(shè)備中的核心位置，任何一個小小的問題都可能導(dǎo)致整個系統(tǒng)的故障。因此，理解和掌握PCBA維修的技巧是每個電子工程師必備的技能。以下是PCBA維修中常用的七種手段：

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• 發(fā)布了文章 2023-06-21 10:05

  安全、效能與環(huán)境適應(yīng)性：車規(guī)MCU芯片的三重考驗(yàn)

  

  隨著汽車電子化、智能化的加速，微控制器（MCU）已經(jīng)成為汽車系統(tǒng)的核心組件，其性能和可靠性直接影響到汽車的安全性和用戶體驗(yàn)。車規(guī)MCU芯片，也就是專門用于汽車應(yīng)用的MCU芯片，需要符合更高的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和更苛刻的環(huán)境要求。在這個過程中，我們面臨著諸多挑戰(zhàn)，但也擁有無限的可能。本文將就車規(guī)MCU芯片進(jìn)行深入的思考和實(shí)踐探索。

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• 發(fā)布了文章 2023-06-20 10:25

  探究BGA封裝焊接：常見缺陷與異常解析

  

  BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝是一種表面安裝的封裝方式，以其高密度、高性能的特點(diǎn)在電子行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。然而，在BGA封裝焊接過程中，可能會出現(xiàn)各種缺陷和異常。讓我們一起來看看這些常見的問題及其產(chǎn)生的原因。

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• 發(fā)布了文章 2023-06-19 10:05

  SMT技術(shù)：手機(jī)生產(chǎn)中不可或缺的一環(huán)，你了解嗎？

  

  現(xiàn)代手機(jī)作為人們生活中不可或缺的通信工具，其制造過程中涉及到眾多精密的技術(shù)。其中，表面貼裝技術(shù)（SMT）是手機(jī)生產(chǎn)中至關(guān)重要的一環(huán)。本文將介紹手機(jī)生產(chǎn)中的表面貼裝技術(shù)過程，包括貼裝工藝、組裝流程、關(guān)鍵設(shè)備和未來發(fā)展趨勢等，讓我們一起揭開手機(jī)生產(chǎn)的神秘面紗。

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• 發(fā)布了文章 2023-06-17 10:18

  深入探索SMT貼片檢測技術(shù)：X-RAY、人工和AOI光學(xué)檢測

  

  表面貼裝技術(shù)（SMT）是現(xiàn)代電子設(shè)備制造的核心。在其生產(chǎn)過程中，一種重要的步驟就是檢測，確保組件和焊點(diǎn)的質(zhì)量和完整性。三種常見的SMT貼片檢測方法是X-RAY檢測、人工檢測和AOI光學(xué)檢測。這些方法有著不同的特點(diǎn)，適應(yīng)不同的應(yīng)用場景。

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• 發(fā)布了文章 2023-06-16 11:06

  石墨魔力：探尋半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新之源

  

  石墨是一種由碳原子構(gòu)成的礦物，擁有許多獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)，使得它在半導(dǎo)體行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。本文將引導(dǎo)您理解石墨在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用及其未來展望。

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