貝思科爾文章

• 【Moldex3D丨干貨】別耗費過多時間在IC封裝建模2024-09-04 08:05

  

  封裝為何需要CAE？封裝是半導體組件制造過程的最后一個環節，會以環氧樹脂材料將精密的集成電路包覆在內，以達到保護與散熱目的。在芯片尺寸逐年縮小的趨勢下，封裝制程所要面臨的挑戰更趨復雜，牽涉到組件高密度分布、金屬接腳配置與電學性能等層面。若設計不良，可能會引發結構強度、縫合線、包封、散熱與變形等問題。為了控制實際生產過程中的不確定因素與風險，應在封裝的研發階段

  CAE IC封裝 集成電路 1481瀏覽量

• 【活動回顧】貝思科爾參展PCIM Asia 2024，展現電力電子技術實力2024-09-03 08:05

  

  2024年8月30日，PCIMAsia2024在深圳成功舉辦。貝思科爾作為一家電力電子器件解決方案供應商，在為期3天的PCIMAsia2024展會上，以其強大的產品陣容和成熟技術，吸引了眾多業界人士的目光。?++展會現場人聲鼎沸，十分熱鬧，貝思科爾的展位也被眾多參會者圍繞。貝思科爾在本次活動中展示了先進、全面的電力電子技術和解決方案，能夠有效增加參會者對電力

  pcim 電力電子 西門子 292瀏覽量

• 提升高功率半導體可靠性——使用Simcenter通過工業級熱表征加速測試和故障診斷2024-08-30 13:11

  

  內容摘要消費和工業電子系統的能源需求都在增加。因此，電子電力元器件供應商和原始設備制造商(OEM)面臨著提供航空、電動汽車、火車、發電和可再生能源生產所需的高可靠性系統的挑戰。SimcenterTMMicredTMPowerTester硬件旨在通過更快地測試和診斷出電力元器件可能的故障原因，幫助應對上述挑戰。下面是兩個使用絕緣柵雙極晶體管(IGBT)模塊的例

  半導體 測試 高功率 294瀏覽量

• IC產業可靠度測試：以熱循環試驗模擬預測熱疲勞2024-08-30 13:10

  

  簡介溫度循環試驗(ThermalCyclingtests,TCT)是一種于IC產業可靠度測試當中的重要測試項目之一。用以測試產品于反復升降的環境溫度下，是否能夠在設計的周期內維持其質量。TCT試驗內容是將封裝好的產品放入控溫環境中，以每分鐘5至15度的溫度變化率使產品反復承受一連串的高低溫變化。最常見的破壞模式來自于產品內部組件因為熱膨脹系數差異(CTEdi

  IC 熱循環 試驗 1278瀏覽量

• 貝思科爾邀您共赴PCIM Asia 2024，探索電力電子技術未來2024-08-13 08:35

  

  PCIMAsia2024將于2024年8月28-30日在深圳召開，貝思科爾誠摯歡迎您參加，一起探索電力電子技術的無限可能！PCIMAsia是亞洲地區專注電力電子器件產業鏈的國際展覽會暨研討會，備受國內外企業與廠商青睞。與展會同期舉行的PCIMAsia國際研討會是亞洲地區享有盛譽的電力電子學術會議之一，研討會主題涵蓋多個行業熱點領域，匯聚全球頂尖學者和行業專家

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• Moldex3D模流分析之Electronic Potting Process Simulation Quick Start2024-08-10 08:35

  

  基本概念本教學將帶您快速地了解如何準備電子灌膠制程之簡單分析項目與概述仿真分析流程。流程分為以下部分：準備模型、材料和成型條件、填膠設定和準備分析。附注：本教學介紹的功能僅供示范之用，Moldex3D支持電子灌膠制程仿真的功能更加豐富。本教學涉及的參數如下，其詳細的參數介紹和參數定義于先前的章節中介紹。1.準備模型(PrepareModel)啟動Moolde

  仿真分析 材料 灌膠機 262瀏覽量

• 在Moldex3D Mesh建模 (Prepare Model in Moldex3D Mesh)2024-08-06 08:35

  

  底部填膠模塊的操作步驟1、實例化網格2、設定溢流區(overflow)環氧樹脂在流動過程中，溢出芯片區是可能的路線，故溢流區是必須的選項。設定實體網格屬性為溢流。溢流設定3、點擊SolidModelB.C.Setting設定底膠出口邊界條件底膠出口邊界條件設定，協助判斷沒有表面張力的位置，以避免熔膠注入不合理的區域。邊界條件設定4、設定進澆點選擇表面網格并設

  3D Mesh Model 374瀏覽量

• Simcenter FLOEFD 2406 新功能 | 無縫嵌入三維CAD的CFD仿真工具2024-08-03 08:35

  

  ByChrisWatsonandPeterDoughty通過從SimcenterFlothermXT軟件導入模型，新發布的SimcenterFLOEFD2406軟件增強了整個Simcenter產品組合的集成性，引入了與西門子NXPCBExchange工具的集成以獲得更多工作流程機會，增加了Python腳本支持以實現自動化，加快了大型CAD裝配體的處理速度等等

  CAD 仿真 西門子 1898瀏覽量

• 散熱器到處都是，到處都是！為什么不在每個發熱組件的頂部放置一個散熱器呢？2024-07-30 08:35

  

  內容摘要散熱器通常被認為是解決所有電子冷卻挑戰的神奇答案。散熱器使熱量擴散，因此熱量通過比其他方式大得多的表面積傳遞到空氣中。然后，空氣將熱量帶走，冷卻產生熱量的電子設備。那么，為什么不在任何熱關鍵組件的頂部放置一個散熱器呢？仿真可以說明答案。借助SimcenterFlotherm等3D熱仿真和分析工具，產品設計人員可以對產品或產品的一部分進行建模，然后觀察

  冷卻器 散熱器 熱仿真 331瀏覽量

• Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start2024-07-26 14:54

  

  基本概念(BasicConcept)本章教程帶您快速的從頭開始分析簡易IC封裝的打點制程的仿真工作流程，并分成以下部分：準備模型、材料與成型條件、底部填膠設定和執行分析。注：本教學中所介紹的功能僅供演示目的，Moldex3D支持更多、更多樣的毛細底部填膠(CUF)功能。本教學所涵蓋的功能如下表所列，其詳細的功能介紹和參數定義將與其他功能一起在前面的章節中進行

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