貝思科爾文章

• DX-BST原理圖智能工具2024-04-20 08:34

  

  產品概述DX-BST原理圖智能工具是一款架構于Dxdesigner，結合設計師實際應用場景，由元件、網絡、標準管理三大模塊組成的智能工具。通過DX-BST，在設計操作層面，設計師能快速解決設計問題，有效提高設計效率，降低工具使用難度。在設計管理層面，方便管理者讓設計標準落地，在設計的最初期就能把控設計管理。架構于Dxdesigner結合設計師應用場景解決設計

  BST 元器件 358瀏覽量

• XL-BST PCB LAYOUT智能工具2024-04-20 08:34

  

  產品概述XL-BSTPCBLAYOUT智能工具架構于Xpedition結合設計師應用場景解決設計問題提高設計師設計效率降低工具使用難度規范設計標準XL-BST原理圖智能工具XL-BST原理圖智能工具是一款架構于Xpedition，結合設計師實際應用場景，由解決多項實際應用操作組成的智能工具。通過XL-BST，在設計操作層面，設計師能快速解決設計問題，有效提高

  Layout pcb PCB PCB設計 419瀏覽量

• 電子灌膠封裝——成就高精度電子灌膠未來2024-04-17 08:35

  

  引言使用聚氨酯（PU）、硅膠或環氧樹脂進行電子灌封具有多重優勢：Moldex3D解決方案透過Moldex3D電子灌封仿真技術，可針對在灌封過程中的流動應力進行模擬，并有效預測氣泡位置及大小。同時也提供溫度變化、化學反應、固化程度、相變化及收縮過程等綜合分析，以準確預測殘留應力分布及評估產品外觀等缺陷。制程設計確認并改善處理條件流體、溫度、相場和熟化程度的模擬

  仿真技術 預測 703瀏覽量

• IC Packaging 芯片封裝模擬方案2024-04-17 08:35

  

  引言IC封裝是以固態封裝材料(EpoxyMoldingCompound,EMC)及液態封裝材料(LiquidMoldingCompound,LMC)進行封裝的制程，藉以達到保護精密電子芯片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應、封裝制程條件控制之間的交互作用。由于微芯片封裝包含許多復雜組件，故芯片封裝

  IC 封裝材料 芯片封裝 380瀏覽量

• SMT焊接溫度曲線智能仿真系統的功能介紹和演示2024-03-23 08:34

  

  SMT焊接溫度曲線智能仿真系統是一個全流程模擬PCBSMT焊接受熱過程的智能化仿真系統。系統通過虛擬化構建數字化PCBA模型、回流爐模型，關聯錫膏、器件、產品的工藝要求，通過熱仿真軟件來實現焊點溫度曲線信息的獲取，以此建立科學的回流焊工藝參數設定方法。優勢：◆降低實物驗證成本◆提高驗證效率◆擁

  smt 仿真系統 焊接 562瀏覽量

• FLOEFD汽車行業典型應用案例2024-03-21 08:34

  

  汽車

  發動機 汽車 234瀏覽量

• 應用 Simcenter 試驗系統優化疲勞耐久試驗流程2024-03-13 08:34

  

  文章來源于：西門子官網解決方案優勢專業的數據采集系統，同時適用于道路試驗及試驗室臺架試驗，充分保證試驗效率獲取真實的車輛道路載荷數據，可作為虛擬仿真和臺架認證試驗的輸入綜合考慮當地的路況、駕駛習慣以及車輛的載荷信息，合理設定疲勞耐久性能目標將仿真與集成化試驗平臺充分結合，全面實現數字化雙胞胎客戶對產品疲勞耐久性能的要求越來越高，企業同時還要面對減重、增效的壓

  仿真 數據采集 汽車 1088瀏覽量

• 貝思科爾邀您參加ASPC2024亞太車規級功率半導體器件及應用發展大會2024-03-07 08:33

  

  “ASPC2024亞太車規級功率半導體器件及應用發展大會”將于2024年3月14～15日在嘉興召開，貝思科爾誠摯歡迎您參加本次大會。在汽車電動化、智能化技術應用的不斷發展，單車芯片價值開始成倍式增長的新發展背景下，為了聚科技之力，促進行業發展與競爭，推動我國新型半導體功率器件技術水平進一步提高，大會以“芯創未來”為主題，匯聚國內外知名功率半導體器件芯片相關企

  功率半導體 半導體器件 西門子 676瀏覽量

• Power Tester 3/12C Control Software2305 更新概述2024-03-06 08:34

  

  在當今快速發展的工業領域里，電子元器件完成了極其偉大的功能。其中功率器件比如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、場效應管（MOSFET）、雙極性晶體管（BJT）、功率MOSFET等已經廣泛應用于越來越多的領域。如何來評估這些功率器件的熱阻特性和可靠性，我們通常會用到PowerTester功率循環測試系統。系統自帶的工業電腦附的操作控制軟件PowerTester3

  功率MOSFET 晶體管 測試系統 1551瀏覽量

• FLOEFD T3STER 自動校準模塊——提高電子產品散熱設計的準確性2024-03-06 08:34

  

  西門子工業數字軟件FLOEFDT3STER自動校準模塊——提高電子產品散熱設計的準確性實現封裝熱模型結溫的高精度預測（在某些情況下可實現超過99.5%的準確度）。克服傳統手動校準的耗時難題。使用基于測量的校準，工程師能夠輕松地探索不同封裝尺寸（例如導熱界面材料的厚度、散熱器的體積和表面積等）以及材料特性（如不同材料層的熱導率、比熱容、密度以及熱擴散系數）對模

  散熱設計 電子產品 自動校準 837瀏覽量