漢思新材料文章

• 無人機移動電源PCB板元器件批覆三防漆三防硅膠應用方案2023-02-21 14:07

  

  無人機移動電源PCB板元器件批覆三防漆三防硅膠應用方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.產品應用領域無人機/移動電源03.用膠需求用膠目的PCB板元器件批覆防潮防腐蝕換膠原因客戶使用的同行膠水某康寧1-2577，使用后出現不干的現象以及目前道康寧此產品逐漸停產客戶規模需求量月300-400公斤左右前期04.漢思新材料優勢漢思依托強大的公司實力和成熟的實戰

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• MINI LED顯示屏芯片四周圍壩填充用膠方案2023-02-21 13:59

  

  MINILED顯示屏芯片四周圍壩填充用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景MINILED03.用膠需求LED顯示屏芯片四周圍壩填充方案需要使用新型3D打印施膠，同類產品的膠水無法滿足堆疊成型效果及施膠的流暢性，生產效率低，不良率高。04.漢思新材料優勢我們依托于漢思強大的環氧膠研發實力，使用新技術進行升級迭代，開發出滿足于客戶需求的環氧膠水，

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• 攝像頭鏡頭模組點膠打膠一般電子產品生產廠家用什么膠2023-02-20 11:51

  

  攝像頭鏡頭模組點膠打膠一般電子產品生產廠家用什么膠？電子工廠很多有涉及到攝像頭組裝，像生產手機，激光機，投影儀，車載行車記錄儀，指紋模組，醫療設備用鏡頭等。其實攝像頭的基礎構成可分為四個部分，可以是鏡頭部分、LED部分、芯片部分、PCB及元器件部分。它們每一部分中又包含幾個小的部件。鏡頭部分，鏡頭部分包括鏡頭、鏡頭座、鏡頭蓋、固定焦距件等4個配件鏡頭，鏡頭由

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• 無人機控制板BGA芯片模塊底部填充膠點膠保護方案2023-02-20 11:10

  

  無人機控制板BGA芯片模塊底部填充膠點膠保護方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景無人機控制板03.用膠需求無人機控制板PCB板上有兩個BGA芯片模塊需要底部填充膠點膠加固保護，抗震動，適應冷熱環境沖擊，提高產品的可靠性。客戶需要解決以下問題：客戶產品做跌落測試時功能不良，做跌落測試后BGA芯片有脫焊現像。芯片尺寸主要是10*10mm和8*8mm

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• 新能源汽車動力電池FPC柔性電路器件粘接絕緣保護加固底部填充膠2023-02-13 16:30

  

  新能源汽車動力電池FPC柔性電路板器件粘接與絕緣保護及加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家主要以新能源汽車動力電池,鋰離子電池、充電器、電子產品、儀器儀表、柔性線路板、3D眼鏡、GPS導航等產品的研發、生產及銷售。其中汽車動力電池FPC柔性電路板用到漢思新材料的底部填充膠。客戶產品名稱：新能源汽車動力電池FPC柔性電路板用膠產品涉及部件：新能源汽車動力

  FPC 新能源汽車 汽車電子 1343瀏覽量

• 筆記本電腦內存條芯片加固保護用底部填充膠方案2023-02-13 16:18

  

  筆記本電腦內存條芯片加固保護用底部填充膠方案由漢思新材料提供客戶是一家主要以計算機(含嵌入式計算機)、存儲設備、存儲系統、軟件及輔助設備、電子器件和元件銷售;存儲產品設計、車載計算機設計、加固計算機及周邊設備設計計算機系統、存儲設備及信息安全類設備、加固計算機及周邊設備、車載計算機系統、互聯網設備生產。其中計算機存儲設備方面筆記本電腦內存條芯片用到漢思新材料

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• 漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程2023-02-13 16:14

  

  漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產生，在最后的固化環節，氣泡就會發生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數制定的依據PCBA重量的變化，具體可以咨詢漢思新材料。二、預熱對

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• PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案2023-02-13 16:10

  

  軍工產品PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案由漢思新材料提供客戶是一家主要電路板的生產，電子產品表面組裝技術加工、組裝，電子電器產品、新能源產品、汽車材料及零件。主要應用于軍工產品、物聯網、互聯網、智能制造和人工智能技術等。其中軍工產品用到漢思新材料的圍壩填充膠軍工產品PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案客戶產品名稱：軍工產品PC

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• 漢思新材料：平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案2022-11-25 15:42

  

  平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景平板電腦03.用膠需求主芯片BGA錫球底部填充加固04.客戶難點終端客戶使用3-6個月反饋有15%的功能不良需退回工廠維修，導致客戶抱怨同時造成維修成本高05.漢思新材料解決方案漢思底部填充膠HS710使用HS710將BGA芯片底部填充錫球加固，1.2米水泥地板跌落后

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• 手機電池保護板MOS管用底部填充膠和表面覆蓋方案2022-11-17 13:58

  

  手機電池保護板MOS管用底部填充膠和表面覆蓋方案由漢思新材料提供1、點膠示意圖2、應用場景某米手機、電池3、用膠需求手機電池保護板MOS管底部填充和表面覆蓋方案MOS管左邊有測試點，右邊有二維碼，要求膠水流動性好、填充力高、膠水不能溢到旁邊的測試點和二維碼。4、漢思新材料優勢漢思依托于強大的環氧膠研發優勢，采用了填充包封二合一的解決方案；針對客戶的基材定制特

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