北京中科同志科技股份有限公司文章

• 瘋狂實驗室：當高精度共晶貼片機遇上創意無限2023-09-19 09:17

  

  隨著電子行業的快速發展，對電子設備的集成度和微型化要求越來越高。這對傳統的貼片設備提出了更高的技術要求，尤其是在微型、薄型、高精度的組裝領域。為了滿足這些需求，高精度共晶貼片機應運而生。這種貼片機在電子組裝行業中占有重要的地位，具有很多顯著的功能特點。

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• 半導體量子計算芯片封裝技術2023-09-18 09:34

  

  量子計算的發展為信息科技界帶來了革命性的前景，尤其是在解決那些對傳統計算機來說不可攻克的問題上。然而，為了使量子計算機正常工作，所需的技術支持遠非傳統計算芯片所能比擬。其中最關鍵的一環是半導體量子計算芯片的封裝技術。

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• 國產貼片機目前技術發展怎么樣？2023-09-16 09:10

  

  隨著科技的快速發展，國產貼片機技術也在不斷進步。近年來，國內貼片機生產商通過引進國外先進技術和自主創新，在品質、速度、穩定性、可靠性等方面取得了長足進步。下面我們將從幾個方面詳細介紹國產貼片機技術的發展現狀及未來趨勢。

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• 探究芯片封裝：如何安全地拆開封裝查看內部2023-09-15 09:09

  

  在半導體行業和電子研究中，拆解芯片的封裝以查看其內部結構是一項常見的任務。這可以用于驗證設計、逆向工程、故障分析或其他研究目的。但這不是一個簡單的任務，拆解芯片封裝需要專業的技術和工具。本文將為您詳細介紹如何拆解芯片封裝并查看其內部。

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• 光芯片和電芯片共封裝技術的創新應用2023-09-14 09:19

  

  隨著信息技術和網絡技術的快速發展，光通信和電子通信技術也得到了廣泛應用。在通信系統中，光芯片和電芯片是兩種非常重要的器件，它們可以實現對光信號和電信號的處理和傳輸。隨著技術的發展，光芯片和電芯片共封裝技術逐漸成為了一種重要的封裝方式，它可以實現光信號和電信號的快速轉換和處理，并且具有體積小、重量輕、可靠性高等優點，因此在現代通信系統中得到了廣泛應用。本文主要

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• 焊線封裝技術介紹2023-09-13 09:31

  

  焊線封裝是半導體封裝過程中的一種關鍵技術，用于連接芯片和外部電路。隨著半導體技術的進步，焊線封裝也經歷了多種技術的發展和創新。以下是關于焊線封裝技術的詳細介紹。

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• PCBA測試：設備大全與其重要性2023-09-12 09:27

  

  當我們談論電子制造時，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是其中最為核心的部分。為確保電子設備的可靠性和性能，對這些電路板進行測試至關重要。這不僅可以確保組件的功能性，還能避免在后期發生潛在的故障。那么，進行PCBA測試需要哪些設備呢？讓我們一同深入了解。

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• 從基板到硅橋：EMIB如何提升集成電路的性能2023-09-11 09:27

  

  隨著半導體技術的日益進步，集成電路的功能越來越強大，其封裝技術也需要隨之進步以滿足不斷增長的性能需求。傳統的封裝技術已經不能滿足現代芯片的復雜性和性能要求。為了解決這個問題，一種新型的封裝技術——嵌入式多互連橋接(EMIB，Embedded Multi-die Interconnect Bridge)技術應運而生。

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• 集成電路塑封工藝流程及質量檢測2023-09-08 09:27

  

  在微電子制造過程中，集成電路塑封是至關重要的一環。它不僅保護芯片免受外部環境的損害，還為芯片提供穩定的電氣連接。本文將深入探討集成電路塑封的工藝流程和質量檢測方法。

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• 微電子技術集成電路IC的分類2023-09-06 09:24

  

  芯片，也被稱為集成電路（IC），是現代電子技術的核心。隨著技術的發展，芯片的種類和功能也在不斷擴展。為了更好地理解和選擇芯片，我們首先需要對它們的分類有所了解。

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