北京中科同志科技股份有限公司文章

• 石墨烯與量子點：引領半導體新紀元的材料2023-07-28 10:05

  

  在現(xiàn)代電子工程領域中，半導體起著極其重要的角色。自從固態(tài)物理學的發(fā)展為我們帶來了對半導體的理解以來，科學家就開始通過創(chuàng)新的方式利用這種材料制造各種各樣的電子設備。本文將介紹半導體的基礎知識，從其物理特性和材料出發(fā)，討論其在電子設備中的應用。

  半導體 回流焊 貼片機 1235瀏覽量

• 超越芯片表面：探索先進封裝技術的七大奧秘2023-07-27 10:25

  

  在半導體產(chǎn)業(yè)中，芯片設計和制造始終是核心環(huán)節(jié)，但隨著技術的進步，封裝技術也日益受到重視。先進封裝不僅能保護芯片，還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討先進封裝的四大要素及其作用。

  封裝 芯片 芯片封裝 1362瀏覽量

• 無鉛VS有鉛：如何高效識別不同PCB工藝？2023-07-26 09:44

  

  隨著全球環(huán)境保護和健康意識的增強，無鉛工藝在電子制造業(yè)中越來越受到重視。在許多國家和地區(qū)，使用鉛的電子產(chǎn)品已受到限制或禁止。因此，無鉛的印刷電路板（PCB）已經(jīng)成為電子制造行業(yè)的標準。但是，如何區(qū)分無鉛和有鉛的PCB呢？本文將深入探討這個話題。

  pcb PCB 半導體 4083瀏覽量

• 連接微觀與宏觀：半導體探針臺的科技與創(chuàng)新2023-07-25 09:59

  

  半導體產(chǎn)業(yè)是全球技術進步的核心引擎，其成果無處不在，從我們的智能手機到現(xiàn)代交通工具，再到各種先進的醫(yī)療設備。而在這一巨大產(chǎn)業(yè)中，每一個微小但至關重要的部分都需經(jīng)過嚴格的測試，以確保其性能和可靠性。這就是半導體檢測設備探針臺（通常稱為“探針卡”或“探針臺”）發(fā)揮作用的地方。

  半導體 晶片 1086瀏覽量

• 連接數(shù)字與現(xiàn)實：一窺PCB的制造與創(chuàng)新2023-07-24 10:21

  

  在現(xiàn)代電子工程領域中，幾乎所有的電子產(chǎn)品和電氣裝置中都離不開一樣關鍵的部件——印刷電路板（PCB）。那么，這樣一塊看似普通的電路板是如何誕生的呢？

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• 真空共晶焊爐技術：光纖器件制造的未來之路2023-07-22 09:47

  

  隨著通信技術和光電技術的發(fā)展，光纖器件在現(xiàn)代社會中扮演著越來越重要的角色。而為了確保光纖器件的性能、穩(wěn)定性和壽命，需要應用高度精確和可靠的制造工藝。在這其中，真空共晶焊爐設備是關鍵性的工具，為光纖器件的生產(chǎn)和應用提供了堅實的基礎。

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• 探究真空共晶焊爐：混合電路封裝的未來所向2023-07-21 10:53

  

  隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，對電子封裝技術的需求也日益增加，尤其是在混合電路的封裝中。混合電路，也稱為混合集成電路，是由不同材料和技術制成的多種元件組成，如：被動元件、有源元件、微波元件等。為了滿足這些電路的高性能、高可靠性和緊湊性要求，電子封裝技術必須持續(xù)創(chuàng)新。在這方面，真空共晶焊爐設備在混合電路封裝中的應用尤為重要。

  封裝 電路 貼片機 2071瀏覽量

• 超越電路：PCBA技術如何重塑未來電子設備？2023-07-20 10:00

  

  在全球電子制造業(yè)的驅(qū)動下，印刷電路板裝配（PCBA）技術成為創(chuàng)新的核心。PCBA，既是一個科技行業(yè)的反映，也是整個技術生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的預示。要想領跑這一賽道，僅僅了解現(xiàn)有的技術已不再足夠，必須捕捉未來的趨勢，從而達到行業(yè)前沿。以下，我們將深入剖析當前PCBA的技術趨勢，并預測其未來發(fā)展方向。

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• 逆勢而上：中國在全球半導體功率器件領域的競爭之路2023-07-19 10:31

  

  半導體功率器件在全球半導體市場中占有重要的位置，其在新能源、工業(yè)控制、汽車電子等領域的應用越來越廣泛。然而，中國的半導體功率器件產(chǎn)業(yè)與全球領先的半導體產(chǎn)業(yè)國家相比，還存在一定的差距。本文將探討中國的半導體功率器件產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，與國際先進水平的差距以及未來的發(fā)展?jié)摿Α?

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• 深度解析：真空共晶焊爐在光電器件封裝中的重要性2023-07-18 10:51

  

  隨著光電器件技術的飛速發(fā)展，光電器件封裝技術已經(jīng)成為了影響光電器件性能的關鍵因素。封裝技術中，一個關鍵的環(huán)節(jié)是焊接過程。在這個過程中，真空共晶焊爐設備的作用尤為重要。那么，真空共晶焊爐設備在光電器件封裝應用領域是如何運作的呢？我們接下來將深入挖掘這一話題。

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