北京中科同志科技股份有限公司文章

• 探究BGA封裝焊接：常見缺陷與異常解析2023-06-20 10:25

  

  BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝是一種表面安裝的封裝方式，以其高密度、高性能的特點在電子行業中得到了廣泛應用。然而，在BGA封裝焊接過程中，可能會出現各種缺陷和異常。讓我們一起來看看這些常見的問題及其產生的原因。

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• SMT技術：手機生產中不可或缺的一環，你了解嗎？2023-06-19 10:05

  

  現代手機作為人們生活中不可或缺的通信工具，其制造過程中涉及到眾多精密的技術。其中，表面貼裝技術（SMT）是手機生產中至關重要的一環。本文將介紹手機生產中的表面貼裝技術過程，包括貼裝工藝、組裝流程、關鍵設備和未來發展趨勢等，讓我們一起揭開手機生產的神秘面紗。

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• 深入探索SMT貼片檢測技術：X-RAY、人工和AOI光學檢測2023-06-17 10:18

  

  表面貼裝技術（SMT）是現代電子設備制造的核心。在其生產過程中，一種重要的步驟就是檢測，確保組件和焊點的質量和完整性。三種常見的SMT貼片檢測方法是X-RAY檢測、人工檢測和AOI光學檢測。這些方法有著不同的特點，適應不同的應用場景。

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• 石墨魔力：探尋半導體行業的創新之源2023-06-16 11:06

  

  石墨是一種由碳原子構成的礦物，擁有許多獨特的物理和化學性質，使得它在半導體行業中具有廣泛的應用。本文將引導您理解石墨在半導體行業中的應用及其未來展望。

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• 高科技之巔：汽車芯片在自動駕駛中的角色2023-06-15 10:24

  

  自動駕駛技術的飛速發展使得汽車行業面臨著歷史性的轉折。這個全新的駕駛模式使汽車從一個簡單的交通工具轉變為一個擁有智能化處理能力的移動計算平臺。在這個重大的轉變中，汽車芯片，尤其是用于自動駕駛的芯片，發揮著至關重要的作用。

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• 探索SMT生產的核心：鋼網的作用及其重要性2023-06-14 10:40

  

  隨著科技的日益進步，我們生活中的電子產品正在不斷增多。大多數電子產品中都有印制電路板（PCB），這些電路板大部分是通過表面貼裝技術（SMT）制作的。而在SMT生產中，有一個重要的部件我們不得不提，那就是鋼網。那么，為什么SMT生產需要鋼網？鋼網又有什么作用呢？本文將對此進行詳細的解析。

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• 揭秘回流焊后期處理：助焊劑殘留的影響及對策2023-06-13 13:34

  

  在電子制程中，回流焊是必不可少的一步，而在此過程中，助焊劑起到了至關重要的作用。然而，焊接完成后，助焊劑的殘留可能成為一個棘手的問題，對電路板的性能和可靠性產生影響。本文旨在深入討論如何處理回流焊助焊劑殘留問題。

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• 半導體制造中的兩大巨頭：鍵合與焊接的差異和相似性2023-06-12 11:11

  

  芯片封裝中的鍵合與焊接是兩種不同的技術手段，它們都在電子制造領域中起著關鍵性的作用，但在應用中有著截然不同的方式和目標。首先，讓我們詳細解析這兩種技術，以深化理解它們的異同。

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• 科技語言解讀：功率半導體、分立器件和集成電路的細節解析2023-06-10 10:20

  

  在電子技術和半導體行業中，功率半導體、分立器件、功率器件、集成電路、功率分立器件等術語常常出現，了解它們的區別和關聯是理解電子器件工作原理的重要一環。本文將深入解析這些術語，幫助你分清它們的界定和劃分。

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• 真空共晶爐焊接的新視野：探索控制焊接氣氛的優勢2023-06-09 10:40

  

  真空共晶爐是一種特殊的熱處理設備，廣泛用于材料研究、新型合金的制備、半導體材料的生產以及各種工藝制程中。在使用真空共晶爐進行焊接操作時，控制氣氛的好處顯著。本文將詳細探討這方面的優勢。

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