北京中科同志科技股份有限公司文章

• 探索PCBA加工廠中的關鍵工具：常見的PCBA測試治具2023-05-26 11:32

  

  在PCBA（印刷電路板裝配）制造過程中，測試是非常重要的環節。通過測試，可以確保電路板上的電子元件正確地安裝并正常工作。因此，PCBA加工廠通常會采用多種不同的測試治具，以便進行各種類型的電路板測試。本文將詳細介紹PCBA加工廠中常見的幾種PCBA測試治具。

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• 深入剖析波峰焊：高效率與高質量的完美結合2023-05-25 10:45

  

  波峰焊，是一種重要的電子組件焊接技術，用于生產各種電子設備，從家用電器，到計算機，到航空電子設備。該過程因其高效率和高質量的焊接結果而受到業界的廣泛認可。本文將探討波峰焊是什么，以及其工藝優點有哪些。

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• 環保與高效：真空燒結爐的優勢及其在工業領域的應用2023-05-24 10:01

  

  在材料科學和工業生產領域，燒結過程的作用至關重要，它可以改變材料的性質和形狀，以滿足各種特殊的應用需求。在這個過程中，真空燒結爐具有一流的優越性，它能在特定條件下進行燒結，以達到理想的工業結果。本文將詳細探討真空燒結爐的工作原理以及其主要優勢。

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• 加熱板：真空共晶爐的熱力中心與材料塑造者2023-05-23 10:58

  

  真空共晶爐是一個關鍵的設備，用于制造和處理各種材料，尤其是在微電子和納米技術領域。這種設備的核心組件之一就是加熱板。在本文中，我們將詳細介紹真空共晶爐的加熱板，包括其結構，功能，以及在整個真空共晶過程中的作用。

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• SMT貼片機深度剖析：關鍵配件與使用須知2023-05-22 10:56

  

  表面貼裝技術（Surface Mount Technology, SMT）是電子制造業中廣泛應用的一種焊接技術，而SMT貼片機則是實現這一技術的關鍵設備。了解其組成部分和使用注意事項對于保證產品質量和提高生產效率具有重要意義。

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• 導軌回流焊與普通回流焊：為生產效率和質量選擇最佳焊接方式2023-05-20 10:10

  

  回流焊作為現代電子制造中常見的一種焊接方法，其主要目的是將焊盤、元件引腳和焊膏熔化，形成焊接點。隨著技術的發展，焊接設備也在不斷升級改良，其中就包括了導軌回流焊和普通回流焊。這兩種方法各有優點，也存在各自的局限，所以說哪種更好并不是一個簡單的問題，需要從多個角度進行評估。

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• 金錫焊料在電子封裝中的革新應用2023-05-19 10:51

  

  隨著電子技術的不斷發展，電子設備的尺寸日益微小化，性能要求日益提高，金錫焊料在電子器件封裝領域的應用也愈發廣泛和重要。金錫焊料的良好性能使其在電子封裝、半導體封裝等方面發揮了關鍵作用。以下是詳細的分析和討論。

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• 倒裝焊與球柵陣列封裝：電子行業的關鍵技術2023-05-18 10:32

  

  倒裝焊(Flip-Chip)和球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡稱BGA）是電子行業中廣泛使用的兩種封裝技術。這兩種封裝技術各有優勢和局限性，而且在某些情況下，它們可以互相補充，以滿足更復雜的設計需求。

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• 為什么焊接工匠都愛助焊劑？揭開回流焊接的秘密2023-05-17 10:20

  

  在電子制造過程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允許在相對短的時間內焊接大量的元件。然而，任何經驗豐富的電子工程師都會告訴你，沒有助焊劑，高質量的回流焊接是無法完成的。那么，為什么回流焊接時需要使用助焊劑呢？以下幾個方面可以解釋這一點。

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• SOIC與QFP封裝：微電子技術的兩大巨頭2023-05-16 11:16

  

  在微電子學中，SOIC (Small Outline Integrated Circuit) 和 QFP (Quad Flat Package) 是兩種常見的集成電路封裝形式。盡管它們都旨在保護內部的集成電路并提供連接到其他設備的接口，但它們的設計和應用領域有所不同。本文將深入探討這兩種封裝形式的特性。

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