北京中科同志科技股份有限公司文章

• 深度剖析真空共晶焊技術在LED汽車大燈行業中的顛覆性影響2023-07-17 09:44

  

  在當今社會，汽車行業對燈光系統的需求日益精細化，其中LED大燈憑借其超高效能、極長壽命和接近自然光的色溫，已經逐漸在市場中占據主導地位。然而，由于LED大燈需要在惡劣的環境條件下運行，這對其焊接質量提出了極高的挑戰。在這種背景下，真空共晶焊技術應運而生，它在LED汽車大燈行業的應用，為提高產品質量和生產效率帶來了新的機遇。

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• 重磅！喜訊！中科同志被評為北京市專精特新“小巨人”企業！2023-07-15 09:51

  

  在最新發布的北京市專精特新“小巨人”企業名單中，中科同志憑借其卓越的技術實力、創新能力和市場表現，成功上榜并脫穎而出。

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• 芯片封裝的秘密：如何選擇最佳的封裝材料？2023-07-14 10:03

  

  芯片封裝是芯片制造過程的關鍵環節之一，其質量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關鍵因素。本文將詳細探討芯片封裝的材料應該如何選擇。

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• 不容忽視的細節：解析SMT貼片元器件最小間距的要求2023-07-13 10:29

  

  表面貼裝技術（SMT，Surface Mount Technology）是現代電子行業中廣泛使用的一種組裝技術，它能在電路板上直接安裝無引線的電子元器件，也稱為貼片元器件。SMT的應用顯著提高了電子設備的集成度，使得設備的體積和重量大大減小。在使用SMT進行生產的過程中，貼片元器件的最小間距是一個需要仔細考慮的因素，它直接影響著電路板的性能和可靠性。本文將詳

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• 底層鍍銅在PCB制造中的角色和使用條件2023-07-12 09:46

  

  打造優質的印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）是電子制造業的關鍵環節之一。其中，一項不容忽視的步驟是底層鍍銅，這個過程能夠為PCB賦予多種重要的屬性。本文將探討底層鍍銅對PCB的好處及其使用條件。

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• 激活未來駕駛：車規級芯片價值最高的部分揭秘2023-07-11 10:19

  

  一直以來，半導體技術都是現代科技的核心部分，尤其是在自動駕駛、智能駕駛等高級車輛技術中，更加凸顯其不可或缺的地位。車規級芯片，作為專為汽車工業設計和生產的半導體產品，必須滿足嚴格的質量、安全和可靠性要求。那么，車規級芯片價值最高的部分又是什么呢？這涉及到幾個關鍵因素：內部架構、耐用性、兼容性和前瞻性。

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• 超越摩爾定律：封測行業在集成電路發展中的關鍵角色2023-07-10 10:26

  

  在過去的幾十年中，集成電路（IC）的發展進步近乎神奇，推動著科技領域的諸多創新。其中，摩爾定律在這一發展中起到了重要的推動作用，尤其是在半導體行業。

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• 半導體技術驅動下的智能醫療設備新浪潮2023-07-07 11:10

  

  隨著科技進步，半導體技術日益滲透到各個行業領域，其中就包括醫療健康領域。智能醫療設備，作為這一變革的重要載體，正在成為新的焦點。本文將從半導體技術在醫療健康領域的應用、智能醫療設備的優勢以及前景等幾個方面進行深入探討。

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• 一文讀懂：IPM與IGBT模塊的工作原理和區別2023-07-06 10:23

  

  在現代電力電子技術領域，IPM（Intelligent Power Module）和IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）模塊是兩種重要的半導體器件，被廣泛應用于各種電力轉換和控制系統。了解他們的定義及特性，并理解它們之間的區別，對于工程師設計和實現高效、可靠的電力電子系統至關重要。

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• 第三代半導體嶄露頭角：氮化鎵和碳化硅在射頻和功率應用中的崛起2023-07-05 10:26

  

  半導體是當今世界的基石，幾乎每一項科技創新都離不開半導體的貢獻。過去幾十年，硅一直是半導體行業的主流材料。然而，隨著科技的發展和應用需求的增加，硅材料在一些方面已經無法滿足需求，這促使第三代半導體材料如氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）逐漸嶄露頭角。這些新型半導體材料在射頻和功率應用中的性能優勢，正在促使它們的市場份額穩步增長。

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