國奧科技搶跑第三代半導體封測市場的兩大關鍵
第三代半導體優勢明顯，市場需求加大，先進封裝工藝及封測設備升級是降低成本、確保良率‘搶跑’封測市場的....
什么是基帶芯片 基帶芯片研發難點有哪些
知名蘋果產業鏈研究員、天風國際分析師郭明錤透露，蘋果為 iPhone 自研的 5G 基帶芯片或遭遇失....
iPhone15 Pro或將配備潛望式攝像頭
通過可折疊變焦技術可制造更小、更薄的鏡頭模組，潛望式攝像頭有忘重回高光時刻。柔性穩定、高精力控電機是....
百億美元市場背后的技術之戰 芯片先進封裝脈動全球
預計2024年，全球先進封裝市場達440億元。先進封裝設備貼片機升級成封裝廠商投資重點。
不同封裝技術下單個元件的貼裝面積
5G時代下，各類消費電子產品趨向輕巧、多功能、低功耗發展，半導體封裝正向著高度集成的方向發展。 而為....
什么是微組裝技術 微組裝設備的核心工藝
隨著小型化、輕量級、高工作頻率、高可靠性的電子產品不斷占據消費市場，電子元器件也逐步進入了高密度、高....
MEMS芯片級裝配的難點
MEMS是微電子機械系統的簡稱，尺寸在毫米乃至微米級別，應用非常廣泛，在5G通訊、安防監控、工業自動....
工商網監