PCB生產工藝流程第3步：鉆孔
板廠孔定義有兩種屬性，金屬和非金屬。金屬孔多數是器件引腳孔，部分是金屬螺絲孔，上下能電氣導通。非金屬....
PCB生產工藝流程第2步：層壓
棕化：內層芯板經過棕化處理后，在銅面形成一層均勻的棕色有機金屬膜，可增強銅面與半固化片的結合力，同時....
PCB生產工藝內層線路的流程
在我們的PCB生產工藝流程的第一步就是內層線路，那么它的流程又有哪些步驟呢？接下來我們就以內層線路的....
關于電路板的小知識
為了防止銅氧化，將PCB的焊接部分和非焊接部分分開，保護PCB電路板表面，設計工程師會在PCB電路板....
什么是PCB材料？什么是柔性PCB材料？
印刷電路板材料是任何印刷電路板電子產品的組成部分。它們決定了電子設備的功能和能力的范圍。每個PCB都....
PCB密集打孔，規則排列還是隨機排列
PCB板過孔設計的注意事項孔徑盡量大一些：上面講了，小孔要用小鉆頭，小鉆頭價格高，對板廠要求也高。如....
你知道PCB過孔都有哪些設計技巧嗎？
過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的....
為什么PCB線路板導通孔必須塞孔？
現根據生產的實際條件，對PCB各種塞孔工藝進行歸納，在流程及優缺點作一些比較和闡述：注：熱風整平的工....
PCB鉆孔斷鉆咀的出現的主要原因
鉆孔用的鋁片要有一定的剛性，防止提刀時板材顫動，并需要具有相應的彈性。鉆咀在下鉆接觸的瞬間立即變軟，....
鉆孔機和鉆孔技術簡介
當通常在板底上鉆孔以熱和電連接板層時被稱為在電路板上鉆孔。連接電路板層時的這些孔稱為過孔。在PCB制....
PCB鉆孔工藝缺陷及解決方法
更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數量。通常按照雙面板（每疊四塊）可鉆3000~3500孔；高密度多層板上....
PCB鉆孔：斷鉆咀的主要原因及預防措施
墊板、鋁片 鉆孔用的墊板要求硬度適中，厚度均勻，平整、厚度差不應超過0.076mm,如墊板軟硬分布不....
PCB常見的三種鉆孔詳解
我們先來介紹下PCB中常見的鉆孔：通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點。 導通孔（VIA），這種....
PCB板鉆孔孔徑公差是多少
如果是金屬化鉆孔，我們是需要先在PCB光板上鉆出無銅孔以后，然后電鍍一層銅箔在孔壁上，那么如果噴錫工....
PCB鉆孔工藝指南
電路板通常具有機械特征或附加的物體，例如支架，連接器或風扇，需要孔進行安裝。雖然這些孔通常不用金屬電....
PCB鉆孔位置偏差、移位、錯位的原因和處理
鉆頭在旋轉過程中移動 PCB 鉆孔工藝；蓋資料選擇不當, 這讓軟硬都不舒服；基材膨脹和收縮導致孔比特....
PCB板上的過孔有哪些種類
如果使用0.2mm和0.25mm的機械孔，鉆頭細鉆孔速度慢鉆頭易折斷，價格就要貴一些，也不是所有的P....
FPC與PCB的區別你了解多少？
基于中國 FPC 的廣闊市場，日本、美國、臺灣各國和地區的大型企業都已經在中國設廠。到 2012 年....
PCB單面板或雙面板的制作，鉆孔之間的間距有哪些？
非金屬郵票孔，郵票孔作為板與板之間橋連，成品后需要掰開，所以郵票孔間距不能小也不能太大，間距小容易斷....
PCB的加工步驟了解
但是大部分工程師都沒有機會親自去板廠參觀體驗，但是好在有互聯網和前輩書籍，通過閱讀資料，我們還是可以....
PCB過孔塞孔目的
綠油塞孔 是將過孔中塞綠油，一般以塞滿三分之二部分，不透光較好。一般如果過孔較大，根據板廠的制造能力....
一文帶你了解PCB板變形的危害、產生的原因及如何預防
銅箔的熱膨脹系數（CTE）為 17X10-6 左右；而普通 FR-4 基材在 Tg 點下 Z 向 C....
PCB生產工藝中常見的三種鉆孔
為了達到客戶的需求，電路板的導通孔必須要塞孔，這樣在改變傳統的鋁片塞孔工藝中，用白網完成電路板板面阻....
PCB的工藝流程
內層干膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。內層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是....
PCB上那么密集的過孔是怎么排列的？
機械孔用機械鉆頭鉆出來的孔。孔的內部直徑在0.2mm以上。用更粗的鉆頭鉆出來的孔就會更大。消費電子產....
PCB原型的基礎知識
原型設計不一定會發現任何缺陷，因為有時設計是完美的。完成PCB原型板后，產品的電子元件就會連接成PC....
高速PCB中過孔的問題及設計要求
在高速PCB設計中，往往需要采用多層PCB，而過孔是多層PCB 設計中的一個重要因素。PCB中的過孔....
多層線路板的優缺點與PCB的工序流程
雙面板是中間一層介質，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。....
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