新測試流程建立在測試開發工具和設計工藝技術之上。多年來，工程師們倚賴專用的內部工具將仿真向量轉變成測試設備使用的模式。SoC顯著地增加了這一轉變過程的復雜性。今天，更加先進的測試工具能夠與主要的電子設計自動化(EDA)供應商所提供的流程一起運行。加上先進的循環運算法則，這些工具能夠把與各種復雜程度的電路相關聯的數據組合起來，并且制作一個單獨的測試模式和定時文檔。手頭掌握了這些統一的結果，測試工程師的工作會更有效。

　　圖1 生產測試和工程確認的常規流程(a)和平行流程(b)

　　新SoC生產導向設計測試流程法的一個最重要特點是它能夠在開發循環的早期校驗測試程序。過去，測試工程師需要獲得第一塊芯片和可以排除故障的測試設備后才可以開始測試工作，這將把產量拖沿數星期。而今，由于具有了當前先進的測試開發環境，測試工程師能夠利用數字式虛擬測試儀(DVT)的性能，提前進行調試試驗。虛擬測試法最適合數字電路。但EDA軟件現有的能力已有很大提高，EDA公司與測試公司已有很好的協作。因此，設計和測試工程技術能力擴展至模擬設計也就有了保障。

　　經過改進的測試開發能力對所有SoC廠商都至關重要，對于無生產線的IC設計公司尤為重要。由于相比較而言，IC設計公司對外界的依賴程度高，因為在設計和測試之間存在一個地理上的差距，存在 交流困難問題。經由外界的設計方案會加劇測試難題對生產延期和生產費用的影響。虛擬測試法讓IC設計公司在其現有的設計環境下進行調試試驗，以保證測試程序運轉正常并能更好地s了解潛在的測試設備問題。

　　交互式工程設計確證

　　對不知名的半導體公司和集成器件制造商(IDMs)來說，復雜的設計和先進的工藝技術的結合，要求提高與自動測試儀(ATE)上進行的生產測試截然不同的測試驗證能力。隨 工藝技術達到0.13μm或更細的線寬，先進的器件展示出不斷增加的效能，事實上也限制了多數生產用自動測試儀(ATE)在檢測更細微故障時的有效性。對許多廠商而言，復雜的SoC已致使傳統的測試方法愈加無效，并給生產和成本問題造成嚴重的瓶頸影響。

　　優化的工程設計驗證測試系統的出現，提供了與生產測試儀明顯有別的能力，達到了大幅度提高生產量的要求。工程技術系統為生產測試儀是非結果的判斷提供了詳細的原因分析。事實上，今天領先的工程設計驗證系統具有的記憶特性，能夠保留所有器件管腳上的完整數據，以便工程師更容易地對器件功能做解剖研究--這是傳統的生產用自動測試儀(ATE)所無法達到的。

　　生產用自動測試儀(ATE)適合批量生產的需要，有賴于高度優化的測試程序來確保采用最少的測試設備和花費最短的時間。相比較，工程技術驗證系統則適合交互式分析，為測試裝置和測量提供圖形用戶界面(GUI)。工程師們在此環境下可以更有效地進行為最優化設計和調試所采用的交互式的假設分析。用在生產過程中，則有助于加速故障分析。當今復雜的SoC需要更加精密復雜的診斷設備，如皮秒圖象電路分析(picosecond imaging circuit anal-ysis)，激光電壓探針(laser voltage probe)和電子束系統(e-beam systems)。領先的工程設計系統直接向這類設備提供界面;工程師們借此利用外部的探頭裝置就能夠測試器件。

　　圖2 測試程序的核查準備