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全球領先的汽車半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社）今日宣布，推出新款R-Car V3H片上系統（SoC）。該SoC以業界領先的低功耗，為汽車前視攝像頭提供強大的計算機視覺性能和人工智能處理能力，適用于量產的3級（有條件自動化）和4級（高度自動化）自動駕駛汽車注1。

納微（Navitas）宣布GaNFast?功率IC應用在前所未有的14mm超薄外形通用型45W電源適配器Mu One。這個用于全球范圍的超薄適配器可輕松滑入口袋，其中結合了GaN功率IC技術與新型USB-PD電源輸送協議和先進的Type C連接器，可以為筆記本電腦充電，或者為任何智能手機快速充電。

西部數據公司利用新型高性能解決方案改變移動體驗 滿足當今及未來用戶對高質量內容的需求...

隨著諸如千兆LTE和5G新科技的迅猛發展，同時為了獲得IoT、關鍵服務和增強型寬帶業務帶來的商業機會，運營商目前面臨新的挑戰。針對這種新的技術和服務，無論在實驗室還是在外場，通過有效利用先進高效的測試技術，利用統一的軟件平臺，運營商就可以控制住投入成本帶來的挑戰。羅德與施瓦茨移動網絡測試智能平臺系統是一個能覆蓋實驗室測試、外場驗收、網絡優化、網絡性能對比和網絡監控的軟件系統。運營商可有效利用測試資源來確定關鍵

TMC5160智能步進驅控芯片外置MOSFETs帶有StealthChop、SpreadCycle靜音防抖動技術...

TI推出的新款芯片組將UCC28780有源鉗位反激式控制器和UCC24612同步整流器控制器相結合，工作頻率高達1MHz，可幫助將AC/DC適配器和USB PD充電器的電源尺寸減半。對于需要在小尺寸解決方案中最大化充電效率的電池供電電子設備而言，TI新推出的bq25910 6A三級降壓電池充電器可在智能手機、平板電腦和電子銷售終端（EPOS）中將解決方案尺寸減小60％。

移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?， Inc.（納斯達克代碼：QRVO）與全球測試、測量及控制系統領導者 National Instruments （NI） 合作測試了首款市售 5G RF 前端模塊 （FEM）。測試演示在英國倫敦舉行的第 20 屆 GTI 研討會上首次展示。

CEVA，全球領先的智能和互聯設備的信號處理IP授權許可廠商宣布通過其市場領先的RivieraWaves藍牙和Wi-Fi知識產權（IP）平臺集成了可選的開源RISC-V MCU。

，RISC-V?嵌入式處理器IP的領先供應商Codasip在捷克布爾諾和德國漢堡宣布，嵌入式電機和運動控制集成電路及微系統領域的全球領導者Trinamic選擇了Codasip的Bk3處理器用于其下一代產品系列。

全球領先的電子元器件與開發服務分銷商e 絡盟日前宣布新增一系列最新嵌入式解決方案，其中包括來自Cypress、Xilinx 和 NXP等領先供應商的各種產品以及e絡盟自身研發的獨家開發套件系列，進一步擴充了其豐富的產品庫存。

今日，格芯 與 eVaderis共同宣布，將共同開發超低功耗MCU參考設計方案，該方案基于格芯22nm FD-SOI（22FDX?）平臺的嵌入式磁性隨機存儲器（eMRAM）技術。雙方合作所提供的技術解決方案將格芯22FDX eMRAM優異的可靠性與多樣性與 eVaderis的超低耗電IP結合，適合包括電池供電的物聯網產品、消費及工業用微處理器、車用控制器等各種應用。

推動高能效創新的安森美半導體推出最新650 V碳化硅（SiC）肖特基二極管系列產品，擴展了SiC二極管產品組合。

Qualcomm Technologies發布Qualcomm?驍龍? 5G模組解決方案，旨在幫助那些希望以便捷的方式充分利用5G技術的原始設備制造商（OEM），支持他們在智能手機和主要垂直行業中快速商用5G。

Qualcomm宣布其子公司Qualcomm Technologies， Inc. 現已推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動平臺，旨在通過此前僅在頂級驍龍800系列移動平臺才支持的特性和性能，滿足并超越當下高端智能手機所帶來的移動體驗。

北京- 2018年3月1日- Silicon Labs （亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出全新Wi-Fi? 產品組合，旨在簡化對功耗敏感的電池供電型Wi-Fi產品的設計，這些產品包括IP安全攝像頭、銷售點（PoS）終端和消費者健康護理設備等。新型WF200收發器和WFM200模塊支持2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi，特別針對能效進行了優化，同時提供了在家庭和商業網絡中不斷增加的互聯設備所必須的高性能和可靠連接性。

應用材料公司近日宣布被道德村協會研究機構評選為 2018 年度“全球最具商業道德企業”（World’s Most Ethical Companies?）。道德村協會是致力于制定并推廣企業道德方面最佳實踐的全球領先機構。

2018年2月14日，加利福尼亞州圣克拉拉——應用材料公司（納斯達克：AMAT），公布了其截止于2018年1月28日的2018財年第一季度財務報告。

半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與授權分銷商貿澤電子（Mouser Electronics） 宣布將于2018年3月15日在上海舉辦一場以人工智能為核心的2018 貿澤電子智造創新峰會，并邀請全球產業先進與參加者一起探索人工智能加持下的創新、融合，顛覆不可能。

Qorvo?， Inc.今日宣布，推出新一代 RF Fusion? RF 前端（RFFE）模塊，實現了功能集成上的突破，將中頻/高頻模塊整合到一起。新的 RF Fusion 模塊采用了 Qorvo 獨有的內核功能組合，可提升性能，降低功耗和解決方案整體的尺寸大小，同時提供更高的載波聚合容量，滿足智能手機制造商日益增長的全球覆蓋需求。

小形狀系數可插拔雙密度 （SFP-DD） 多源協議 （MSA） 集團非常高興的宣布發布 SFP-DD 可插拔接口的更新版規范。目標是在企業環境下支持高達 3.5 瓦功率的光學模塊。