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美高森美參加在3月4日至8日在美國舉辦的APEC展覽會，于1147號展位展示適用于惡劣環境的電源應用新器件。

5G正在改變我們體驗世界和企業經營的方式，設備需要滿足人們對計算和連接日益增長的需求。為此，英特爾正在提供領先的5G技術與平臺，攜手電信運營商、設備制造商等廣泛的行業合作伙伴，共同定義、設計原型、測試和交付重新定義市場的早期5G產品、解決方案和應用場景，創造激動人心的全新體驗和商業應用，改變人們生活、工作和娛樂的方式。

瑞薩電子宣布推出三款基于RX65N、RX130和RX231微控制器（MCU）的新型目標板，旨在幫助工程師快速啟動其家電、樓宇和工業自動化應用的設計。助力快速啟動觸控式家電以及樓宇和工業自動化應用領域的嵌入式設計 。

Bridgetek為了進一步擴展屢次獲獎的嵌入式視頻引擎（EVE）產品，推出下一代人機界面（HMI）應用的BT815 / 6系列高度先進圖形控制器芯片。支持自適應可伸縮紋理壓縮（ASTC）算法，可以顯著提高圖像質量，而不需要分配更大的帶寬，因為壓縮算法允許使用較小的壓縮文件。

加利福尼亞州，卡馬里奧，2018年2月26日—高性能模擬和混合信號半導體及先進算法領先供應商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）與Lacuna Space共同宣布：雙方與包括Space North、挪威航天中心（Norwegian Space Centre，NSC）和歐洲航天局（European Space Agency，ESA）等多家關鍵性行業領導者展開合作，將通過提供衛星連接來填補蜂窩網絡覆蓋之外的地面網關間的漏洞來擴展LoRaWAN?網絡，并提供連續的全球覆蓋。

Qualcomm發布驍龍5G模組解決方案 加速5G應用...

推動高能效創新的安森美半導體發布了一個全新多傳感器屏蔽板，并擴展了其物聯網開發套件（IDK）的軟件，幫助工程師應對更廣泛的高增長物聯網（IoT）應用。

隨著5G部署啟動，預計將在更廣泛的汽車領域中創造超過2.4萬億美元經濟產出——幾乎占預期5G全球經濟影響的五分之一。Qualcomm Technologies已與領先的汽車制造商和一級供應商合作，將其5G技術集成于汽車之中。

Qualcomm子公司Qualcomm Technologies， Inc.今日宣布，其Wi-Fi技術創新正引領行業增長，重新定義客戶體驗，并幫助支持更智能的家居。領先的網狀網絡產品組合和強大的設計可支持整個行業的創新和市場增長。

2018年2月27日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）非接觸式智能卡產品的整合式智能門鎖解決方案。

　近日，Rethink Robotics發布了Sawyer軟件開發工具包（SDK）。該款升級版軟件專為研究人員和學生在Sawyer智能協作機器人上構建和測試程序而設計。Sawyer SDK用途廣泛，適用在世界各地的大學研究團隊和企業研發實驗室。Sawyer SDK可與機器人操作系統（ROS）及最先進的開源機器人工具進一步兼容，提供高性價比的解決方案，將先進的機器人帶入更多學校課堂。

用于設計和測試新一代電動汽車的控制算法和能源管理任務的高性能處理器平臺 恩智浦半導體（納斯達克代碼：NXPI，以下簡稱“恩智浦”）宣布推出GreenBox汽車電氣化開發平臺。GreenBox可以幫助汽車制造商和供應商利用恩智浦基于Arm Cortex技術的S32汽車處理器多核平臺，實施下一代混合動力汽車和電動汽車應用的早期開發。

德州儀器近日推出了兩個具有出色的抗電磁干擾（EMI）和熱性能的寬VIN同步直流/直流降壓穩壓器系列。直流/直流降壓穩壓器簡化符合極具挑戰的工業及汽車應用中EMI合規及可靠性要求的流程。

e 絡盟宣布推出GraspIO Cloudio—一款 Raspberry Pi 擴展板，為iPhone、iPad和Android 設備提供拖放式編程接口。通過拖放式編程移動應用程序、物聯網云、語音助手功能、IFTTT 集成、傳感器監控等功能實現原型設計和娛樂功能的結合。

德州儀器（TI）專門針對大學教育推出了最新的TI機器人系統學習套件，為幫助這些未來的工程師們掌握系統設計的基礎知識。

SST公司推出的螺紋型氧化鋯氧傳感器為工程師們提供了一種易于實現的方案基礎，此方案中，僅傳感器頭部暴露在樣氣環境中，所有支撐電子部件都遠離潛在危害源。

Veeco 公司今日宣布和ALLOS Semiconductors （ALLOS）達成了一項戰略舉措，展示了200mm硅基氮化鎵晶圓用于藍/綠光micro-LED的生產。維易科和ALLOS合作將其專有外延技術轉移到Propel? 單晶圓MOCVD系統，從而在現有的硅生產線上實現生產micro-LED。

法國阿斯克新城和德國德累斯頓 - 2018 年 2 月 1 日 - 來自電子、微電子及納米技術研究院 （IEMN） 的最新結果顯示，ALLOS 即將推出的適用于 1200 V 器件的硅基氮化鎵外延片產品具有超過 1400 V 的縱向和橫向擊穿電壓。

優科網絡公司今日宣布，成功基于Wi-Fi Alliance的Wi-Fi CERTIFIED Vantage?計劃完成業界首個宣布的、具備Vantage 2特性的運營商Wi-Fi增強特性試驗。

Inc.今日宣布推出基于QCA4020和QCA4024系統級芯片（SoC）的全新物聯網（IoT）開發包。高度集成的開發包支持多個無線電技術并具備基于硬件的安全特性，可支持制造商打造跨生態系統工作的物聯網終端。