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Qualcomm Technologies International， Ltd.今日宣布，Qualcomm?驍龍? 845移動平臺現已支持其Broadcast Audio技術。可幫助消費者以無線方式、從單個終端向多個耳機或音箱近乎完美地同步流傳輸音樂。

Qualcomm是真正無線立體聲技術概念的開拓者之一，該技術完全無需線纜，不僅在媒體源和耳機之間不需要，在左右耳塞之間也不需要，從而為用戶提供無線纜的立體聲音頻體驗，同時支持耳戴式設備等全新用例。

Arm公司近期宣布了其Project Trillium項目，這是一套包括新的高度可擴展處理器的Arm IP組合，這些產品可以提供增強的機器學習（ML）和神經網絡（NN）功能。當前的技術產品主要針對移動設備市場，將讓全新的搭載機器學習功能的設備具有先進的計算能力，包括最先進的目標檢測功能。

ARM發布了兩款針對移動終端的AI芯片架構，物體檢測（Object Detection，簡稱OD）處理器和機器學習（Machine Learning，簡稱ML）處理器。

為拓展ToF傳感器市場版圖，意法半導體（ST）宣布推出新一代飛行時間測距（ToF）傳感器：VL53L1，瞄準智能手機以外的“基本手勢開關”、“用戶檢測/存在檢測和測距應用控制”、“測距、防撞和沿邊控制”，以及“ 對焦輔助裝置與情境理解”四大新興市場；期望通過新產品進一步提升該公司旗下ToF傳感器市占率，鞏固市場優勢。

專注于新產品引入 （NPI） 與推動創新的領先分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起備貨STMicroelectronics （ST） 的STWLC33感應式無線功率接收器。作為ST無線功率傳輸解決方案的一種，STWLC33是集成式多模無線功率接收器，針對功率高達15W的便攜式高速可充電應用進行了優化。此款雙模接收器同時采用無線充電聯盟的 （WPC） Qi 1.2和PMA-SR1 AirFuel感應式無線標準通信協議，因此能夠快速為移動設備充電，而不必考慮其使用的協議。

全球領先的電機和運動控制技術開發商TRINAMIC Motion Control宣布推出TMC5160。這種帶有串行通信接口的新型單軸步進電機驅動器IC專為具有外部MOSFET的2相雙極性步進電機而設計，每個線圈的電機電流可達20A。

在近日高通舉辦的2018年世界移動大會（MWC）的媒體溝通會上，高通產品市場高級總監沈磊透露，高通正在探索手機之外的巨大機遇，變革和連接現有及全新的行業。高通預計到2020年，在手機之外的可服務市場規模（（汽車、物聯網和移動計算））將達到660億美元。 高通產品市場高級總監沈磊 沈磊稱，高通目前已經在手機之外建立規模業務，包括在物聯網終端領域和汽車領域。到目前為止，數百個品牌現已出貨超過15億部搭載高通產品的物聯網終端。高

現今，系統設計者在開發增強型4-20mA傳感器變送器時不得不考慮更多因素。其中包括：提升寬溫范圍的測量精度，減小尺寸以適合小型化需求。此外，設計者還需要滿足嚴苛的條件——傳感器變送器的總電流不超過4mA。

All Programmable技術和器件的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx， Inc.，（NASDAQ:XLNX））宣布，將在2月7日- 10日歐洲最大規模系統集成展ISE 2018 （Integrated Systems Europe 2018） 上展示了一系列可支持“任意媒體任意網絡”的全新 8K 和 AV over IP 解決方案。

隨著物聯網帶著通訊等功能進入到傳統家居生活當中，需要提升并滿足由物聯網裝置所額外增加的功率。由于這些裝置的功率需求與傳統裝置有所不同，設計人員因此需將電源改為返馳式轉換器以維持一定的效能。同時其在操作上仍需從120VAC和240VAC的家用輸入電壓轉為208VAC和480VAC的商用輸入電壓。為了確保最佳的用戶體驗，設計人員必需花費一定的時間選擇并設計適當的電源。

德州儀器（TI）（NASDAQ： TXN）近日推出了超小型運算放大器（op amp）和低功率比較器，占用空間僅為0.64mm2。作為首款使用X2SON封裝的放大器，TLV9061運算放大器與TLV7011系列比較器能夠幫助工程師減少系統尺寸及成本，同時在多樣的物聯網、個人電子及工業應用中保持高性能，具體包括手機、可穿戴設備、光學模塊、電機驅動、智能電網和電池供電系統等。

作為全球電路保護領域的領先企業，今日宣布新推符合AEC-Q101標準的瞬態抑制二極管陣列系列，該系列產品經過優化，可保護敏感的電信端口免因靜電放電 （ESD） 和雷擊感應浪涌而受損。

致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）JN5169的Wi-Fi轉ZigBee智能網關方案。

恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達克代碼：NXPI）日前宣布，恩智浦連續第二年入選Clarivate Analytics（原湯森路透旗下知識產權與科學事業部）評出的全球創新企業百強榜。該榜單依據創新研發、知識產權保護及商業成就，評選出全球最成功的組織機構。

領先的嵌入式分析技術開發商UltraSoC日前宣布：其RISC-V處理器跟蹤解決方案開始全面供貨，這是業界首款商用RISC-V處理器跟蹤IP產品，也是RISC-V生態系統中關鍵的推動性技術。該跟蹤功能的加入意味著UltraSoC可以提供最全面的RISC-V商業化調試解決方案。

2018年2月1日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）QN9080的多功能低功耗藍牙電子鎖方案。

作為致力于為工程師和科學家提供解決方案來應對全球最嚴峻的工程挑戰的供應商，NI今日宣布推出新版LabVIEW NXG，LabVIEW NXG是LabVIEW工程系統設計軟件的下一代版本。

高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司日前宣布，推出可配置混合信號IC（CMIC）GreenPAK? SLG46824和SLG46826，這是繼Dialog收購CMIC技術開創者和市場領導者Silego Technology公司后首次推出CMIC新品。

艾睿電子和Cadence Design Systems公司擴大了其正在進行的合作，在Arrow.com設計中心推出針對OrCAD Capture Cloud的Cadence? OrCAD?Entrepreneur包。