藍兆推出專為專業應用而設計的嵌入式 Wi-Fi? 模塊

　　藍兆科技 （Bluegiga Technologies） 今天宣布推出嵌入式 Wi-Fi 模塊系列：Bluegiga WF111 和 Bluegiga WF121。該新模塊系列適用于需要體積小、可靠、信號覆蓋范圍廣且易于集成表面貼裝封裝的 Wi-Fi 連接的嵌入式應用。

　　藍兆銷售與營銷副總裁 Tom Nordman 表示：“我們很高興在藍兆產品組合中推出兩款新的 Wi-Fi 模塊。我們已利用藍兆在開發強大且易于集成的藍牙模塊方面的豐富經驗來開發我們認為將成為目前市場上現有 Wi-Fi 解決方案的強有力的替代產品。”
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　　Bluegiga WF121 模塊是一種尺寸為 15.4mm x 26.2mm，全面集成了 2.4GHz 802.11 b/g/n 頻段和 IP 堆棧的獨立式 Wi-Fi 模塊。該模塊專門為需要簡單、低成本/低功耗無線 TCP/IP 連接且具有可連接大量外部設備的靈活接口的的嵌入式應用而設計。Bluegiga WF121 模塊還附帶有 Bluegiga Wi-Fi? 軟件，這款軟件是用于管理接入點發現、關聯和連接建立等連接功能的易于使用的強大命令接口。WF121 還支持藍兆的 BGScript［TM］ 編程語言，讓開發者能夠在短短數小時內將應用直接嵌入到 WF121 上。

　　Bluegiga WF111 模塊全面集成了 2.4GHz 802.11 b/g/n 頻段，具有一個 SDIO 接口，可為處理器為 ARM 或 x86、操作系統為 Linux 的設備提供低成本、小尺寸的 Wi-Fi 解決方案。WF111 具有一款優化的無線模塊所應具有的所有優點，其中包括體積小、性能強、表面貼裝封裝經濟有效且信號覆蓋范圍廣。

　　我們致力于開發出能為我們客戶提供優越的射頻性能、更低的設計風險、更短的上市時間等切實優點的體積小且信號覆蓋范圍廣的Wi-Fi 模塊。

　　藍兆產品管理副總裁 Mikko Savolainen 補充說：“在設計 WF111 和 WF121 的過程中，我們致力于開發出能為我們客戶提供優越的射頻性能、更低的設計風險、更短的上市時間等切實優點的體積小且信號覆蓋范圍廣的Wi-Fi 模塊。創新型軟件功能已成為藍兆模塊的標志。我們相信我們的 BGScript 和 WiFi 軟件將能夠讓原始設備制造商 （OEM） 輕松開發出成功的 WiFi 設計方案。”

　　藍兆科技為需要功能強勁且易于集成嵌入式無線連接的原始設備制造商和系統集成商提供藍牙模塊、Wi-Fi 模塊以及藍牙接入設備解決方案。藍兆創立于2000年，總部位于芬蘭埃斯波，致力于為醫療、運動與健身、汽車、音頻以及工業等市場的客戶提供服務。該公司在美國和香港設有銷售辦事處，且通過廣泛的分銷網絡，為70多個國家的客戶提供服務

　　3.4 功能更強 高通發布Snapdragon S4 8960 SDK(軟件開發工具包)

　　據The Verge報道，芯片生產商高通(Qualcomm)將為Snapdragon S4 8960處理器推出一款SDK(軟件開發工具包)，旨在讓Android平臺的開發者們更好地利用Snapdragon處理器的性能。據悉，該SDK功能非常強大。

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　　高通發布的這款SDK中將提供一系列工具，以實現面部處理、環繞立體聲、低功耗地理圍欄、多種手勢傳感器等等。雖然目前它只支持Snapdragon S4 8960，但公司承諾以后將會加入對更多處理器的支持。雖然高通此前已經發布過HTML5的API(應用程序接口)，但本SDK的放出意味著開發者們能夠更輕易地加入許多此前不曾被廣泛使用的特性，這將使用戶們能夠看到更多更新穎的Android平臺應用。

　　目前高通公司已經發布了該SDK的開發預覽版，正式版將在下個月放出。據悉，這也是公司對于Nvidia為Tegra處理器推出工具包的回應。

　　3.5 意法量產抗電磁干擾的樹脂封裝MEMS麥克風

　　意法半導體（STMicroelectronics）將開始量產采用樹脂封裝的MEMS（微小電子機械系統）麥克風。目前市場上的MEMS麥克風幾乎都是金屬封裝產品，意法半導體是業內首家建立起樹脂封裝MEMS麥克風量產體制的公司。內置的傳感器部分采用歐姆龍制造的MEMS芯片（聲波傳感器）。

　　在量產工序中，將把2009年宣布開展合作業務的歐姆龍制造的MEMS芯片與意法半導體的ASIC組合在一起進行樹脂封裝。MEMS芯片尺寸為2mm×2mm的產品也將在近期投放市場。意法半導體計劃進一步發展此次的封裝技術，在今后開發出利用多孔硅來封裝MEMS芯片的產品。

　　提高封裝可靠性

　　一般情況下，采用樹脂封裝可以提高封裝時的可靠性，另一方面，卻又容易受到EMI（電磁噪聲）的影響，從麥克風內部由LSI發出的EMI可能會泄漏到四周。MEMS麥克風大多配備在智能手機和筆記本電腦等受EMI影響較大的設備中，所以MEMS麥克風的EMI對策非常重要。

　　此次的MEMS麥克風之所以能提高封裝可靠性，是因為耐負荷能力變強。麥克風采用的是與設備外殼緊緊貼合并固定的設計，由此能獲得較高的聲波特性。將麥克風的音孔對準設備外殼上的小孔，在加壓狀態下，麥克風音孔周圍的面就可以固定到設備外殼內側的面上。意法半導體的壓力和跌落試驗表明，在受到40N的力時，金屬封裝產品就會損壞，而意法半導體的樹脂封裝產品則平安無事。另外，在加載15N力的情況下進行的手機1.5m跌落試驗中，該樹脂封裝產品也是毫發無損，而金屬封裝產品則表現不佳。由此可見，此次的MEMS麥克風有望實現高可靠性封裝。

　　配備電磁屏蔽室

　　意法半導體為了使產品具備抗EMI干擾的性能，在封裝內部設置了電磁屏蔽室，但該公司并未透露有關技術的詳細信息。前面已經提到，意法半導體計劃把硅用作將來的封裝材料，而且歐姆龍的MEMS麥克風芯片具有較強的抗電磁噪聲性能，由此可以推測出，不僅是樹脂封裝產品，硅封裝產品很可能也具有EMI屏蔽功能。

　　能否憑借半導體解決方案戰勝電子部件廠商？

　　在MEMS麥克風市場上，美國樓氏電子（Knowles Electronics）擁有較大的市場份額。美國蘋果公司公開的供應商名單中就有樓氏電子，因此估計“iPhone”系列等智能手機已經配備了樓氏電子的產品。而且，盡管市場份額正在迅速減少，但手機供貨量依然很大的芬蘭諾基亞的產品也配備了樓氏電子的MEMS麥克風。意法半導體計劃憑借基于新型封裝技術的MEMS麥克風，在這個供貨量極大的市場上，從樓氏電子手中奪取市場份額。

　　關于樹脂封裝的MEMS麥克風，樓氏電子也已開發完成，但在確立量產體制方面，意法半導體處于領先地位。在規模達到10億個的元器件市場上，半導體廠商和電子部件廠商雙方都存在“成功者”。在消除兩者界限的MEMS技術（圖2）中，到底哪個解決方案會取勝呢？此次的競爭或許會成為試金石。