電子發燒友網訊：剛過去的一周，電子行業大事精彩上演。與此同時，過去一周廠商動作頻頻，爭相推出各種技術新品助力工程師設計。過去的一周我們到底該掌握哪些資訊要聞和廠商動態、新品趨勢?電子發燒友網將為您對過去的一周新聞焦點進行梳理，總結行業發展趨勢，推出最新一期《電子發燒友網視界：行業每周(6.25-7.1)焦點匯總》，業界焦點、廠商動態、新品推薦，一網打盡，以饗讀者。

　　科技發展過程中，企業總會遇到收購與被收購，尤其是全球性知名企業。隨著谷歌125億美元收購摩托羅拉移動，收購狂潮不斷繼續著。接下來，電子發燒友網將介紹2012年6月份半導體行業的收購案例。詳述那些即將消亡的企業。聯發科斥資245億收購競爭對手晨星半導體;三星收購瑞典無線芯片廠商Nanoradio;3M擬1.1億美元收購FSTech;三星或150億歐元收購諾基亞;谷歌收購歷程詳見本文1.2

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　　1. 行業動態掃描

　　1.1 iPhone 5技術參數全解讀：三星無地自容!?

　　傳下一代iPhone提前至8月問世 鴻海獨家代工：北京時間6月27日消息，據零組件企業方面的消息稱，蘋果iPhone 5手機可能提前至8月下旬問世，以全力搶攻美國返校商機。蘋果7月起向零組件業者正崴、欣興、華通、大立光、玉晶光等提交訂單，鴻海獨家代工廠。從iPhone 4S到iPhone 5的變革，***供應鏈也將洗牌，iPhone 5為了變薄，采用內嵌式觸控面板(in-cell)，F-TPK宸鴻確定從iPhone 5的供應鏈出局。對此，F-TPK宸鴻表示，不論內嵌式觸控(in cell)如何發展，TPK已準備好分散客戶與分散產品的策略，下半年Win 8上市，會帶動中大尺寸觸控的強勁需求，屆時TPK也將有很好的成長。

　　下一代iPhone配置曝光：1136*640分辨率 支持NFC：據國外9to5Mac網站報道，從PreEVT得到了大量關于iPhone 5.1(代號為N41AP(5，1))和iPhone 5.2(代號為N42AP(5，2))原型機的數據顯示，下一代iPhone將會配備一塊分辨率達到1136*640的更大尺寸的屏幕。除了大量的硬件信息之外，9to5Mac網站還表示，下一代iPhone將會配備一個與電源管理組件直接相連的近距離場通信控制器(NFC)。此外，NFC技術也將為iPhone用戶提供新的更加快速而簡便的iOS設備間文件分享方式。

　　iPhone 5外殼解讀 屏幕增至4寸SIM卡槽更小：現在網上風傳的一段疑似iPhone 5外殼視頻里面，我們可以看出其屏幕增至4寸SIM卡槽更小。其次，iPhone 5與iPhone 4S會有很大不同：耳機插孔被移到了下方，蘋果傳統的Dock接口被取消，改成了通用的Micro接口;另外揚聲器也被放到了底部;iPhone 5換大屏幾乎已經成為定局;另外，他的機身可能會更薄;已被歐洲納為新標準的Nano SIM卡在iPhone 5中也要啟用了，占用空間比原來的小卡更小。

　　iPhone 5：值得用戶期待的15大功能：微高清晰多媒體接口;可拓展存儲;生物識別安全技術;標準Micro-USB;近場通信;128GB的存儲卡;通過手機網絡的FaceTime視頻通話;支持Flash功能;內置感應充電器;改進3D圖形功能;使用A6處理器;4G功能;電池性能更好;新的外觀設計;更大屏幕。

　　郭臺銘：下一代iPhone將讓三星“無地自容”：6月21日消息，據連線雜志報道，在本周一的股東大會上，郭臺銘曾表示，下一代iPhone將使得三星Galaxy S III“無地自容”。上個月，當有關蘋果電視的流言四起之時，郭臺銘稱，富士康正在為生產iTV做準備。現在，他又試圖說服消費者不要購買三星新版旗艦智能手機。他說，如果下一代iPhone最終面市的話，“我們應該人手一臺”。郭將三星稱為“一家靠告密來對抗競爭對手的公司”，暗指在歐洲調查平板電腦行業價格操縱問題時，三星靠出賣4家***公司、做“污點證人”身份保住自己。郭臺銘曾煽動性發表言論：“我敬重日本人，尤其是他們的管理和溝通風格。他們不會像韓國人那樣，暗里藏刀。”據游戲博客Kotaku稱，郭臺銘曾經將韓國人稱為“鄉下人”。富士康于周一確認了與日本夏普電子的合作，郭稱這次合作可助富士康于未來3至5年內擊敗三星電子。

　　1.2 2012年6月全球收購浪潮盤點:那些即將消失的企業

　　科技發展過程中,企業總會遇到收購與被收購,尤其是全球性知名企業。隨著谷歌125億美元收購摩托羅拉移動,收購狂潮不斷繼續著。接下來，電子發燒友網將介紹2012年6月份半導體行業的收購案例。詳述那些即將消亡的企業。

　　聯發科斥資245億收購競爭對手晨星半導體;三星收購瑞典無線芯片廠商Nanoradio;3M擬1.1億美元收購FSTech;三星或150億歐元收購諾基亞;谷歌收購歷程:全面了解谷歌發展戰略(谷歌除去年宣布125億美元收購摩托羅拉移動外，也在一直進行并購。不過，谷歌今年上半年以來并未太多收購，直到最近谷歌開展了兩次收購，將移動辦公軟件Quickoffice、消息服務Meebo攬入旗下。盤點谷歌過去一年歷程，可發現收購主要圍繞本地生活和移動互聯網、社交網絡展開，其中，移動支付和Android是谷歌在移動互聯網領域關注的重點業務。)

　　編輯觀點:

　　芯片廠商為什么要收購軟件公司?

　　嵌入式軟件公司的所有者已經詳細考慮過關于他們被半導體合作伙伴收購的問題。為了更好的了解現在的市場動態，我們回顧了過去兩年內半導體行業里的收購，同時我們提出了四個關鍵性的問題。

　　· 哪些芯片公司利用M&A去收購軟件IP

　　· 他們收購了哪一類型的公司

　　· 他們的收購給了什么價位

　　· 在未來我們希望看到哪一類型的收購?

　　芯片制造商平時會因為各種各樣的原因而收購一間軟件公司。通常情況下，他們的收購目標會提供他們軟件開發工具、中間件、或者可以捆綁到其特有的處理器軟件開發套裝的媒體解碼。收購通常會使一個發展緩慢的半導體公司憑借收購得到的技術在一個新市場里快速增強其競爭力。出于經濟收益考慮，某些大型和高效益的軟件公司同樣是他們的收購目標。尤其是那些可以增加收入互補的收購。有時候，那些出盤公司會被融合作為收購者產線的一部分。美信在2010年收購Trinity Convergence就是從這點出發的。而TI在1999年收購Telogy Networks也是同樣的目的。大型收購在本質上看來更多應該是從戰略方面考慮。出售方同時會把公司作為一個獨立的部門繼續運行。這類型著名的例子包括了Intel在2010年80億收購McAfee和2009年用9億美金收購Wind River。同樣在2009年，Cavium Networks用5400萬美金收購了MontaVista。我們也有可能因為獲得相應的專利而收購某些軟件公司的。其中一個很突出的例子就是Intel在今年用1.2億元美金收購RealNetworks以獲得其專利及其相應的音頻解碼。以下是相關活動包含的深層次分析。

　　1.3 小米手機盈利還是虧損?估值40億美元暴利的背后
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　　中國智能手機的黑馬企業小米科技26日宣布獲得新一輪2.16億美元融資,周鴻祎在微博中透露，“小米融資文件透露今年賣了300萬到500萬部手機，每部利潤七八百元，總利潤在25億元人民幣。之前雷軍表示小米手機目前不賺錢，現在被指獲利25億人民幣。小米手機究竟是盈利還是虧損?小米科技估值達40億美元的背后是什么呢?
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　　“我把周鴻祎拉黑了，所以周總的意見，我們總是后知后覺。”昨日，在小米手機的發布會現場，面對持續了一個多月的小米與360的口水戰，小米創始人雷軍如此開場，并直言，奇虎360創始人周鴻祎精明的“口水技術”給自己帶來的壓力。雷軍同時宣布，小米已于日前完成了第三輪2.16億美元的融資，并否認了此前周鴻祎的“小米暴利說”。

　　小米科技估值達40億美元 手機暴利再引爭議

　　北京6月26日電 中國智能手機的黑馬企業小米科技26日宣布獲得新一輪2.16億美元融資，企業整體估值達到40億美元，這一估值相當于諾基亞的一半。公司CEO雷軍同日曬出小米手機成本構成表，但再次遭到暴利質疑。雷軍否認小米暴利說：周鴻祎使我們陷兩難

　　雷軍稱，投現階段的小米，依靠的是“市夢率”，而不是市盈率。艾媒咨詢CEO張毅說：投資小米不僅是按夢想投資，投資者看好小米的原因是小米站在“產業交叉點”之上，“智能手機+移動互聯網”給了投資極大的想象空間。與傳統模式相比，小米系統更節約成本。張毅分析，小米手機的電商銷售系統節約了渠道成本，同時是一個預測市場銷量的感知系統;小米“發燒機”的品牌內涵 已經獲得一定認可，從核心網民擴散外延，除了蘋果外，智能手機尚無一家公司“強品牌”特質;MIUI+軟件(互聯網應用與服務)+硬件的模式具有一定的優 勢。

　　有人表示：在價格競爭激烈的情況下，采用高通8260雙核芯片的手機至今都無低于2000元的，這從反面證明“小米暴利”不成立。

　　資深互聯網評論員曹悅平認為，平臺push接口意味著小米將對安卓的內核消息機制進行改寫，而全平臺調用意味著雷軍一直強調的營造生態環境戰術開始正式嘗試。不過互聯網資深評論家洪波對此表示，目前來看，小米并不具備電子商務平臺的要素，例如支付問題以及如何做好小米用戶身份識別問題。

　　1.4 非死即傷:那些年、挑戰iPad的平板們

　　蘋果iPad的成功，讓其他廠商對平板市場垂涎三尺。而當他們涌向平板市場，卻發現iPad堅不可摧。惠普TouchPad率先夭折，黑莓Playbook、摩托羅拉Xoom等被打得遍體鱗傷。如今微軟這個大鱷來了，等待Surface平板的命運又會是什么?

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　　惠普TouchPad尷尬退場：價格跳水反遭囤貨熱炒：TouchPad于7月1日上市，但當時未能贏得消費者的青睞。六個星期以后，惠普宣布將退出webOS軟件系統的硬件業務，這意味著宣告TouchPad“死亡”，這種平板電腦的銷售表現即使用比較溫和的話來說也是令人失望。但令人意想不到的是，這種平板電腦突然變成了搶手貨，一些賣家能在eBay上以近300美元的價格售出TouchPad。

　　摩托羅拉Q4財報虧損：XOOM僅銷100萬：整個2011年，摩托羅拉總出貨量為4240萬部，其中智能手機為1870萬部，XOOM平板電腦約為100萬部。有業界人士認為，“私生子”的身份有助于摩托羅拉手機和平板電腦走出困境，如果順利的話，兩者于今年初期完成交易，未來需要打拼的，是蘋果、三星這樣的強手。

　　全球平板電腦份額排行榜：蘋果居首三星第二：　北京時間3月9日早間消息，根據市場調研公司IHS iSuppli發布的最新報告，蘋果為2011年全球第一大平板電腦制造商，市場份額達到62%。蘋果去年在全球出貨4050萬臺iPad，市場份額為62%。三星(微博)Galaxy平板電腦去年的全球出貨量為610萬臺，份額為9%。亞馬遜(微博)去年出貨390萬臺Kindle Fire，份額為6%。此外，巴諾去年總共出貨了330萬臺Nook平板電腦，份額5%;華碩Transformer平板電腦去年出貨量為210萬臺，份額3%;其它廠商的平板電腦的總出貨量為940萬臺，份額14%。

　　微軟Surface對抗iPad 低價位才能獲競爭優勢：根據某項分析顯示，微軟為了與蘋果iPad競爭，很有可能會將其Surface平板價位降低。德意志銀行的Chris Whitmore日前表示，對微軟最近公布的Surface平板，并沒有抱有很大的希望。在本周一AppleInsider網站提供的一份研究報告中，Whitmore稱，微軟只有用“低價”，才能加大其首款平板的競爭力。特別是，他認為微軟Surface有一個“大難題”。對于運行Windows RT低端ARM的機型來說，微軟將不得不在價格上削弱，才得以對抗iPad。但如果這樣做，就不知道Windows合作伙伴們怎么想了。

　　1.5 2012 China IC Expo的“中國創新”發現
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　　就在“2012深圳(國際)集成電路創新與應用展”(China IC Expo)剛落幕的端午假期，業界就傳來聯發科(MTK)將并購晨星半導體(MStar)的重磅消息!這立刻驗證了本屆展會期間與會人士都在探討的IC設計業正加快進入“大者恒大、強者更強”的時代!國家工信部電子信息司和中國半導體行業協會的領導們在本屆展會開幕式上的發言曾提到，深圳海思、上海展訊、廣東新岸線等已開發出40納米芯片，其中海思推出的四核處理器在性能上已經達到國際先進水平，國內IC設計業從跟隨國外先進水平發展到在某些應用已經走在世界的前列。但他們也中肯地指出，總體而言已發展到500多家公司的中國IC設計業實際上既不大也不強，還有很長的路要走原本缺資金、缺平臺、缺資源的中國中小IC廠商生存空間就令人堪憂，現在技術和成本均有優勢的***IC巨頭強強聯合又對已跨入“1億美元俱樂部”的一些本土公司帶來很大的競爭壓力。這種形勢下，中國IC設計業該如何持續快速發展，繼續做大做強呢?

　　國家“核高基”重大專項專家組專家、“集成電路設計產業技術創新戰略聯盟”首席科學家嚴曉浪教授在本屆China IC Expo開幕式上強調：中國IC設計業的發展還是要以市場推動為主、政府扶持為輔。

　　深圳市半導體行業協會秘書長蔡錦江表示，“中國IC企業在促進技術創新和產品研發的同時，越來越重視研究成果和產品的推廣應用。但IC本身及其應用的創新應該是迎合市場需求趨勢的創新，目前大部分企業還很缺將產品與市場結合的‘產品經理’人才和團隊，這無疑會限制我們未來的發展。”，“China IC Expo是深圳市政府、國家集成電路設計深圳產業化基地以及深圳市半導體行業協會為幫助企業改變這種局面的很多有益嘗試之一，即搭建一個平臺，使芯片設計企業可以直接與上下游系統企業面對面，通過高層技術交流把握市場發展趨勢與終端用戶需求，為未來新產品開發定義收集重要的市場信息。”

　　商業模式創新：多業態融合與滲透

　　在當今這個時代，技術不是障礙，產品創新是常態，因此運營模式的創新就顯得格外搶眼，成為在本屆展會上一大看點：IC設計服務公司做IC，IC公司做方案，方案公司推品牌，上游向下游逐漸滲透……市場這只“看不見的手”在推動產業鏈發生著深刻的變化，也使得每個環節的定位越來越模糊，呈現融合交疊的態勢。

　　從硬件向軟件滲透是移動互聯網終端產業的共識，MIPS的本土最重要合作伙伴君正自然早已意識到一點兒，相比MTK的交鑰匙模式，君正步子邁得更大，除了幫助客戶降低成本的完整解決方案(如在本次展會展出的電子書、平板電腦、教育電子產品等)，君正甚至還推出了自有品牌“艾諾NOVO7”Android4.0平板電腦。君正到底是一家IC公司，還是方案公司抑或終端品牌廠商?如今似乎已很難界定。不過，who care，只要能滿足未來市場發展需求，和技術創新一樣，各種運營業態創新的嘗試就不會止步。

　　1.6 陶氏電子材料擴展LED供應技術

　　隸屬于陶氏化學公司下的陶氏電子材料事業群宣佈旗下的產品組合將納入照明技術，以因應目前及未來于固態照明市場中的發光二極管(LED)需求。日前該公司藉由專業磷光體技術的導入擴展其LED材料組合，并進而提昇 LED 照明系統的品質、可靠性和輸出色彩。

　　陶氏電子材料事業群LED技術部行銷總監Nate Brese表示 ：「陶氏企業始終致力于滿足LED材料價值鏈的客戶需求;我們的LED產品組合在加入了先進的特種磷光體后，不但提昇了產品供應，也為客戶提供關鍵技術以開發創新卓越的應用。」

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　　目前陶氏旗下的LEDs產品供應涵蓋LEDs製程中所需的光微影術 (lithography)、化學機械研磨 (CMP) 和金屬化等關鍵工序，高顯像LED封裝所需的磷光體，以及該公司獲廣泛應用的有機金屬化學氣相沉積 (MOCVD) 前導物和磊晶生長技術。

　　Brese指出：「隨著LED產業日漸成熟，發展重點集中在提昇裝置效率與產能，最終目標是降低生產成本。陶氏電子材料事業群瞭解LED製程與新興市場所需的新型優質材料製成關鍵，結合在地化服務與支援，陶氏企業于LED技術及其全球組織網絡的投資能夠提供客戶極高的附加價值。」

　　陶氏于LED產業耕耘超過35年，擁有有機金屬化學氣相沉積(MOVCD)前導物技術以及數十年的半導體產業相關經驗，致力于提供客戶該產業最頂尖的材料與專業技術。

　　全新陶氏產品組合所擴充的照明技術如下：光微影術;化學機械研磨;金屬化工序;磷光體;磊晶前導物;

　　在***，為迅速掌握亞洲客戶需求，陶氏LED技術事業群分別于新竹及桃園擁有LED產業于亞洲最全面的技術中心，運用金屬化與有機金屬技術，生產化學機械研磨製程(CMP)耗材。身為LED產業的全球供應商，陶氏具備廣泛的製造能力與先進的品質控管體系，提供最優異的材料品質與高品質服務。配以在地技術服務的廣大網絡以及服務據點，給予全球客戶最有效的支援。

　　1.7 豐田和寶馬合作研發燃料電池

　　2011年12月，豐田與寶馬兩家公司宣布合作。而現在有新消息稱兩家將深化合作關系--計劃合作開發燃料電池。之前，兩家主要是以互換技術為主，寶馬為豐田提供汽、柴油渦輪增壓引擎。而寶馬為了在混合動力領域更有競爭優勢將會與豐田合作研發新一代汽車鋰電池技術。

　　這個新的報告首次在“日經商業日報“上被發表，豐田將分享其與寶馬汽車的燃料電池，如-R燃料電池汽車，而寶馬則提高其輕便的碳纖維技術。此外，報告稱本周四豐田和寶馬將會透露協議的更多細節。

　　去年，寶馬正式與通用汽車公司建立關系研究燃料電池技術。寶馬同意為通用提供基金，反過來，通用汽車將與寶馬共享其研究結果。通用汽車已有超過200萬公里的燃料電池汽車實地測試記錄。

　　1.8 如何成為Xilinx FPGA設計專家(基礎篇)

　　電子發燒友網編輯之前也一直在做關于Xilinx FPGA各個方面的文章，但是總體而言就顯得有些雜，總希望能有人能整理一下便于查閱；另外針對目前電子發燒友網舉辦的“玩轉FPGA：iPad2，賽靈思開發板等你拿”，小編在電話回訪過程中留意到有很多參賽選手對Xilinx 公司的FPGA及其設計流程不是很熟悉，所以想了想，最終還是決定自己動手整合一下。一方面給自己梳理梳理相關知識架構，另一方面的話，跟大家分享分享，希望對大家有所幫助，當然更加希望Xilinx FPGA工程師/愛好者能跟我們一起來探討學習！《成為Xilinx FPGA設計專家》該系列電子書，計劃分為3大部分：基礎篇、提升篇、高級篇。敬請留意后續電子發燒友網推出的創新電子書。

　　當然這里講的就是《成為Xilinx FPGA設計專家》（基礎篇）。本電子書主要論述了Xilinx FPGA簡介、Xilinx FPGA相關行業資訊、Xilinx FPGA產品及其性能對比、Xilinx FPGA開發知識、Xilinx FPGA設計流程及實例等基礎性內容。本電子書旨在解決工程師日常設計中所需的基礎知識，希望這本電子書可以對各位Xilinx FPGA工程師/愛好者有所幫助。

【點擊圖片下載電子書： 《成為Xilinx FPGA設計專家》（基礎篇） 】

　　《成為Xilinx FPGA設計專家》（基礎篇）電子書將業內一些著名專家撰寫的有關Xilinx FPGA的相關基礎知識集中起來，方便工程師朋友進行下載。

　　《成為Xilinx FPGA設計專家》有關于Xilinx FPGA的基礎知識介紹，有相關設計實例和參考方案，也有資深工程師的實際設計心得。相信這本電子書對于廣大工程師朋友們會有很大的幫助。

　　這里也歡迎其他相關公司提供更多設計素材以指導我們的FPGA愛好者或設計工程師來進行創新！未來，我們還將陸續推出免費的設計電子書，敬請關注!

　　2.廠商要聞鏈接

　　2.1 華為四核Ascend D quad將上市

　　今年5月，HTC攜手中國移動推出了一款TD版四核智能強機——HTC One XT，由于該機強勁的配置受到了不少移動用戶的青睞。如今，來自華為方面的消息稱，在四核華為Ascend D quad上市之后，華為年內還將推出TD版的華為Ascend D quad。

　　根據華為方面之前的介紹，四核手機華為Ascend D quad將會于今年8月在國內上市發售，而華為高級副總裁余承東日前在回答網友提問時表示，盡管華為Ascend D1沒有移動TD版，不過華為將推出TD版的華為Ascend D quad，它的上市時間是在今年第四季度，最早有望10月與國內消費者見面。

　　華為Ascend D quad

　　至于TD版華為Ascend D quad的售價，余承東暫時并未透露。我們猜測，它將同8月上市的普通版華為Ascend D quad價格持平。另外，余承東還表示TD版華為Ascend P1最近已陸續在中國移動各省上市發售，而華為Ascend P1聯通版合約機也將會于近期上市。

　　2.2 谷歌十大失敗產品

　　導語：美國科技博客BusinessInsider今天撰文，盤點了谷歌歷史上最失敗的十大產品，谷歌Wave和Buzz均榜上有名。

　　1、谷歌問答(Google Answers)，時間：2002年4月至2006年11月，這是谷歌針對雅虎問答做出的回應。谷歌甚至花錢讓研究人員回答用戶提問。

　　2、Froogle，時間：2002年12月至2007年4月，Froogle是一款購物搜索引擎，效果還不錯，但名字很成問題。如今，它已經更名為谷歌產品搜索。
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　　3、谷歌視頻，時間：2005年1月至2009年1月，這款視頻搜索服務可以索引所有網站的視頻片段。YouTube于2006年2月上線，谷歌花了3年時間仍然落后，最終宣布收購YouTube，相當于承認了谷歌視頻的失敗。谷歌視頻網站仍然可以使用，但不能直接上傳視頻。

　　4、Google X，時間：2005年3月15日至2005年3月16日，沒錯，它只存在了一天。這個創意是希望將所有的谷歌產品以圖標的形式顯示在搜索欄上方。只要將鼠標懸停在圖標上，即可放大，效果類似于蘋果Mac OS X中的停靠欄。

　　5、Dodgeball，時間：2005年5月至2009年1月，Dodgeball由Fousquare創始人丹尼斯·克勞利(Dennis Crowley)創辦，可以說是Foursquare的前身，用戶可以用短信簽到。但谷歌2009年關閉了該項目，于是克勞利離職創辦了Foursquare。

　　6、網絡加速器，時間：2005年5月至2008年10月，該產品的目的是加快網絡瀏覽速度，但卻不能看YouTube視頻。谷歌關閉了該應用，并利用其中的部分技術開發了Chrome高速瀏覽器。

　　7、谷歌印刷廣告，時間：2006年11月至2009年1月，當其他企業探索網絡廣告市場時，谷歌卻反其道而行之。但事實證明，這并非易事。這個項目僅存在了兩年時間。

　　8、Lively，時間：2008年7月至2009年1月，很多人或許根本沒有聽過說Lively，這其實是谷歌的一個虛擬現實項目，類似于“第二人生”，但并未真正普及。

　　9、谷歌Wave，時間：2009年5月至2011年10月，谷歌Wave的目的是協助用戶展開在線協作，但沒能成功。其中的部分技術隨后被整合到谷歌Docs和其他協作應用中，并且獲得了成功。

　　10、谷歌Buzz，時間：2010年2月至2011年10月，這是谷歌推出的首款社交網絡服務，但該公司已經放棄這個項目，現在的主要精力都投向了Google+，并且取得了不錯的效果。
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??????　　2.3 谷歌10大最成功產品??????

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　　我們了解了谷歌10大最失敗產品，那么作為世界上最著名的互聯網公司，谷歌的成功產品也不勝枚舉。國外科技網站Businessinsider為我們列舉了谷歌的10大明星產品，其中當紅小生Android并不是令谷歌最驕傲的一名成員，不信你就仔細瞧瞧。

　　10.Blogger(博客)：你原來每天都會寫博客?好吧，你需要感謝谷歌一下，因為如果沒有它，可能你還得在日記本上寫日志呢吧^_^。Blogger目前是Google旗下一家大型的博客服務網站。它也是第一家大規模博客服務的提供商，由舊金山一家名為Pyra Labs的小型公司于1999年8月創辦，目前提供超過20種語言的支持，谷歌于2003年將其納入自己門下。

　　9.Google Translate(谷歌翻譯)：谷歌翻譯是一個免費的翻譯工具，支持多達64種語言。翻譯可以提供即時的服務，單詞、句子和web頁面都可以通過64種語言進行切換。

　　8.Google Docs(谷歌文件)：它類似于微軟的Office的一套在線辦公軟件，但是改變了原有的本地處理方式，在線可以處理和搜索文檔、表格、幻燈片，并可以通過網絡和他人分享，有google的帳號就能使用。Google Docs最大的好處就是：免費!類似的服務如微軟Office，你至少需要149美元。

　　7.Advertising(廣告)：不同于大多數廣告客戶，谷歌的廣告實際上很多時候是有用的。當你搜索一個產品，一個廣告也能為你服務。這使得谷歌獲得了大量的資金，并能夠幫助用戶。

　　6.Chrome(瀏覽器)：Chrome誕生于2008年9月。它是我們最喜愛的瀏覽器之一，因為反應速度和簡潔性。你想在多臺計算機上用谷歌賬戶登錄，Chrome能夠幫你做到。截至2012年5月，Chrome已經占據全球web瀏覽器33%的使用份額，是最廣泛的網絡瀏覽器。

　　5.YouTube(視頻網站)：YouTube是谷歌迄今為止一個最好的收購項目。路根據透社報道，今年1月份，，Google宣布，YouTube每日視頻瀏覽量達到40億次，在過去8個月時間里增長了25%。這家視頻成立于2005年2月，目前允許十億人觀看和分享原創視頻。

　　4.Android(安卓)：當谷歌在2007年推出Android的時候，它被視為蘋果iOS的直接競爭對手，經過5年時間的發展，如今的局面我想不用谷歌告訴你了：世界第一移動操作系統。截至2012年第一季度，Android已經擁有了3.31億用戶，每天大約有934000被設備激活。

　　3.Google Maps(谷歌地圖)：2005年2月8日問世的谷歌地圖用服務改變了一切。它幫助了數以百萬計的人，不單讓我們不會迷路，并允許探索自己周圍的世界是什么樣子的。谷歌街景讓我們對世界更熟悉，當然也讓我們的隱私暴露無遺。

　　2.Gmail(郵箱)：Gmail改變了全世界電子郵件的方式。它給用戶提供無限的電子郵件存儲空間，所以你永遠不需要刪除電子郵件。這在它亮相前我們是聞所未聞的服務。截止到2012年1月份，Gmail的用戶已經達到了3.5億!Gmail于2004年4月1日推出了beta版。而給普通用戶提供服務是在2007年2月7日。

　　1.Google Search(谷歌搜索)：你覺得被愚弄了?好吧，谷歌最偉大的產品真的就是搜索引擎，而且目前依然是最好的產品。它誕生于1997年，這個日期甚至比谷歌誕生的日期還早。自從谷歌開始進入互聯網，它將整個互聯網變成了索引，并給用戶提供了無限量觸手可及的正確信息，這才是它最強大的地方。

2.4 Marvell：要做中國芯片業的領頭羊

　　Marvell：要做中國芯片業的領頭羊。不，這并不代表Marvell要將技術轉移到中國。

　　盡管如此，根據Marvell某位中層經理透露，這家總部位于美國加利福利亞州圣克拉拉市的公司，現在放出豪言“要做中國最大的半導體公司”。

　　Marvell已經在中國雇傭了約1900人，目前數字還在不斷攀升中。

　　Marvell位于加利福利亞州的總部非常清晰的表達了對中國增長的愿景，并且已看到很多觸手可及的預期目標。

　　800名工程師專注于移動領域開發

　　Marvell中國目前分成很多不同的產品部門。技術產品線主要包括智能電視、機頂盒；普遍無源光網絡（UPON）技術。Marvell宣稱，作為全球首家能單獨提供包括支持EPON，GPON，有源以太網和移動芯片三種通信媒體協議的單芯片解決方案。

　　2.5 揭秘蘋果零售店員工現狀：薪水低忠誠度高

　　國外媒體近日發表文章稱，盡管蘋果是全球市值最高的企業，蘋果零售店也是全球單位面積銷售額最高的零售店，但蘋果零售店員工的薪資水平卻并不高。盡管如此，還是有許多年輕人愿意為蘋果工作，因為將來能在簡歷上加上極具份量的“蘋果”二字。

　　　約旦·高森(Jordan Golson)是美國新罕布什爾州塞勒姆市(Salem)蘋果零售店的銷售人員，去年在其銷售業績最好的三個月里，高森共售出了總額為75萬美元的計算機和其他產品。對于這樣的表現，高森本可以開一瓶香檳酒來慶祝，但前提是他要能承擔得起。

　　高森說：“我每小時掙11.25美元。我想，這太棒了，因為我本人就是個果粉，零售店的表現真是不錯。但我同時也在想另一個問題，如果將公司掙的錢和自己掙的錢相比，我感覺挺難受。”

　　美國人對智能手機的強烈熱愛為電子零售商店百思買和電信運營商Verizon等創造了成千上萬的工作崗位，今年還將為美國經濟注入數十億美元。
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　　在這樣的環境下，蘋果零售店成為了毫無爭議的霸主。憑借無瑕疵的設計、周到的服務和可觀的收入，蘋果零售店創造了銷售奇跡。調研公司RetailSails數據顯示，2011年蘋果全球327家零售店每平方英尺的營收額高于任何一家美國零售商，而且是排名第二的世界著名珠寶品牌蒂芙尼(Tiffany)的兩倍之多。

　　在全球范圍內，蘋果零售店售出了160億美元的商品，但大多數蘋果員工卻并未因此而受益。蘋果位于加州庫比蒂諾(Cupertino)的總部被視為公司的心臟和靈魂，但蘋果美國員工中，大部分不是有著豐厚薪水和獎金的工程師或高管，而是銷售iPhone和Macbook、領著時薪的零售店員工。

　　蘋果在美國擁有4.3萬名員工，其中約3萬人在零售店工作，他們中的許多人年薪僅為2.5萬美元。與之形成鮮明對比的是，他們所服務的是市值最高的企業，公司CEO蒂姆·庫克(Tim Cook)的薪酬也是數一數二的。去年，庫克獲得了價值高達5.7億美元的股權。

　　雖然蘋果是一家無與倫比的零售商，但其員工薪資水平卻處于最下層，這凸顯了整個科技市場的一種現象。

　　互聯網和計算技術的發展創造了數不清的百萬富翁，但這些科技公司所創造的大多數就業崗位是服務性質的，如銷售人員、客戶服務代表、修理工和貨運司機等，他們很少能夠享受到硅谷的財富和榮耀。

　　2.6? 美光將以25億美元收購爾必達

　　據《日本經濟新聞》(Nikkei)報道，美國內存片制造商美光科技(Micron Technology Inc.)將以預估2000億日元(約合25億美元)收購破產的日本芯片制造商爾必達(Elpida Memory Inc.)。這家日本媒體未引用消息來源報道稱，這次收購總價中有1400億日元將用于償還爾必達債務，而爾必達另外70%的債務將不被償還而打水漂了。除了還債，美光科技將對爾必達工廠投資1000億日元，其中包括位于日本廣島的工廠，以提高DRAM內存片產量。爾必達曾是蘋果公司供應商，收購爾必達將使得美光科技的個人電腦內存片DRAM全球市場份額翻番而達到約24%。這將幫助總部位于美國愛達荷州的美光科技提升對于行業領先者韓國三星電子公司的競爭力，在供大于求的市場競爭中獲得更大的控制權。由于行業供大于求導致價格下跌，美光科技已經連續四個季度陷入虧損。
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　　對以上報道，美光科技發言人丹·弗朗西斯科(Dan Francisco)拒絕發表評論，而媒體對爾必達的電話采訪也未能得到回話。周四，美光科技股價報收于5.97美元，漲幅4.4%，創下該公司股價自3月13日以來單日最大漲幅。

　　美光科技是美國最大的電腦內存片制造商，在爾必達進行對外出售的兩輪邀標之后，今年5月份美光科技獲得日本東京地方法院批準，允許其進行對爾必達全盤收購的談判。在那之前，韓國的海力士(Hynix Inc.)是公開表示對收購爾必達感興趣的唯一公司，但海力士5月4日表示不參加第二輪投標。

　　作為法院指定的受托人，爾必達CEO坂本幸雄(Yukio Sakamoto)領導公司進行重組。去年8月21日，爾必達提交了重組計劃。由于DRAM芯片價格下跌，爾必達今年2月份尋求來自債權人保護。價格下跌以及日本增值，導致爾必達連續第五個季度虧損。由于市場對個人電腦需求疲軟導致內存片價格下滑，美光科技6月20日公布了連續第四個季度虧損財報。該公司財報顯示，截至5月31日季度公司凈虧損3.20億美元，而去年同期實現利潤7500萬美元。美光科技CEO馬克·德肯(Mark Durcan)在6月20日該公司財報電話會議上表示，如果不涉及股票稀釋和承擔過多有息債務，該公司將會收購爾必達。

　　據研究機構集邦科技(Trendforce Corp.)5月8日稱，三星電子公司第一季度以其41.4%市場份額，穩坐全球DRAM市場老大地位。海力士全球市場份額為23.9%，而爾必達為12.4%，美光科技為11.6%。集邦科技在6月6日發布的聲明中表示，美光科技對爾必達的收購，將標志著“一個完全競爭市場的完結，因為三星電子公司、海力士和新美光科技將成為該市場三角鼎力之勢。”該研究機構預計，今年DRAM市場規模可能會從2011年萎縮15%至250億美元。獲得爾必達還將幫助美光科技提高其移動DRAM業務，因為這家日本芯片制造商截至去年第四季度在該市場份額為17%。集邦科技稱，美光科技控制著約7.3%的移動DRAM市場份額，落后于三星電子公司的54%和海力士的21%。

　　爾必達有三大生產基地，其中包括通過旗下Rexchip Electronics Corp.而位于***的一個工廠。爾必達最主要的工廠位于日本廣島，生產移動DRAM。據廣島當地政府稱，爾必達位于廣島的工廠有約2400名員工。美國銀行/美林公司3月30日發布的研究報告稱，無論誰收購爾必達都必須在未來12至18個月投入30億美元來幫助該公司恢復競爭力，因此這是一宗具有風險的交易。爾必達是1999年通過合并NEC和日立的內存業務而建立。東芝于2001年宣布從DRAM業務撤退，將重點放在生產NAND閃存片上。政府和銀行在2009年施以1400億日元援助和貸款之后，爾必達并沒有能夠獲得恢復。

　　2.7 面向全球學術界免費開放 Xilinx與亞洲第一大學建立聯合實驗室

　　該聯合實驗室將聯合賽靈思強大的技術支持，以及香港科技大學在亞洲的影響力，提供先進的設備和精品課程面向全球學術界免費開放。同期，賽靈思還面向約50名來自中國大陸和香港的教授，舉行為其兩天的賽靈思大學計劃免費專題培訓。2012年6月29日，全球領先企業賽靈思公司宣布6月25日與香港科技大學(簡稱香港科大)建立賽靈思-香港科技大學聯合實驗室，并同期舉行為期兩天的專題培訓。賽靈思公司全球高級副總裁兼首席技術官(CTO)Ivo Bolsens與香港科技大學副校長(研發及研究生教育)李行偉 (Joseph Lee)共同為聯合實驗室掛牌并簽署了合作協議。該聯合實驗室將借助香港科技大學在亞洲的影響力，開發高水平的課程課件，并向全球學術界免費開放。

　　賽靈思公司全球高級副總裁兼首席技術官(CTO)Ivo Bolsens(左三)與香港科技大學副校長(研發及研究生教育)李行偉 (右三)共同為聯合實驗室掛牌并簽署了合作協議。
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　　在合作協議中，賽靈思簽署了一系列軟硬件、開發板和器件捐贈協議， 并演示和捐贈了ZedBoard? — 行業首款面向廣大開源社區的Zynq?-7000 EPP可擴展處理平臺開發套件的強大功能，技術詳情可參閱www.ZedBoard.org。 這是賽靈思在全球領域面向學術界贈送的亞太地區第一批大學ZedBoard,同時被捐贈的還有清華大學， 西點電子科技大學。該單片集成了雙核ARM A9的強大的開發套件,將是未來跨學科、跨領域培養具有軟硬件綜合技能創新型人才的理想平臺。同時出席掛牌儀式的還有賽靈思公司亞太區銷售及市場副總裁楊飛，賽靈思大學計劃大中華區經理謝凱年博士，以及來自香港科技大學的須江教授等。

　　在科大與賽靈思聯合實驗室落成典禮活動中， Bolsens為與會者深度剖析了賽靈思公司向“All Programmable”企業轉型背后的創新性性技術開拓，這些開拓遠遠超過了可編程邏輯的本意。在過去四年多的時間里，賽靈思執行了一個全面的投資策略，為行業推出了最廣泛的All Programmable 技術和器件的組合，超越了硬件進入軟件，超越了數字進入模擬，超越了單芯片進入了3D堆疊芯片，同時輔之以一個以IP和系統為中心的下一代設計環境， 全新打造，加快生產力高達4倍。

　　賽靈思公司亞太區銷售及市場副總裁楊飛表示“能夠和蟬聯亞洲第一的香港科技大學一起， 共同推動可編程技術的發展，我們感到非常興奮。 我們相信， 香港科技大學的研究和教育實力加上賽靈思行業領先的技術、產品和服務支持， 將加速亞太地區的設計創新事業”聯合實驗室開幕典禮儀式之后， Bolsens博士還應邀做了“邁入Crossover SoC時代”的講座。來自香港科技大學，香港中文大學、香港理工大學、香港城市大學、香港應用科技研究院(應科院)的進100名教授、工作人員和大學生們出席了講座。隨后， 賽靈思大學計劃還在香港科技大學于2012年6月25日和26日舉行了為期兩天的培訓講習班， 學員包括約50名教職員工以及來自香港和大陸的研究生。

　　作為微電子行業的領軍企業，賽靈思公司在業務發展的同時，也致力于將先進的技術和產品帶進高校，不斷推動電子工程學科的發展，促進下一代工程師的成長與成才。賽靈思大學計劃開始于1985年，旨在促進利用賽靈思可編程邏輯器件(PLD)技術進行教學和研究。賽靈思公司是教育界應用最廣泛的可編程邏輯供應商，通過賽靈思大學計劃(XUP)捐贈，老師和同學們可以接觸到世界上最先進的包括硬件、設計工具、IP 內核、開發平臺在內的可編程邏輯解決方案、培訓材料以及技術支持，極大地推動了學術和科研的創新， 也為行業培養了大批高質量的設計人才。

　　2.8 飛思卡爾新任CEO豪言誓奪半導體市場桂冠

　　
飛思卡爾新任總裁及CEO——Gregg Lowe

　　飛思卡爾新任CEO—— Gregg Lowe的走馬上任，已然成為飛思卡爾，甚至半導體業最為矚目的事件之一。正所謂新官上任三把火，電子發燒友網將就此簡要分析飛思卡爾新任CEO上任后將給飛思卡爾和半導體帶來的影響。

　　快速擴展半導體市場

　　Lowe多次強調，目前飛思卡爾的主要任務是改善市場份額的占有率，目標是增長成為半導體業最快的公司。飛思卡爾的后續重點必然是放在市場的開拓上。期間，必然要注意產品的開發和市場增長相結合，產品線和市場的垂直整合顯得尤為重要。

　　策略尚不明確，需快速進入角色

　　由于Lowe才剛進飛思卡爾不久，對于飛思卡爾產品優缺點，核心業務的把握尚需時日，因此結合有前景的優勢產品進行市場拓展，要想在短期內實現市場拓展還不現實。Lowe必須是在充分了解飛思卡爾自身產品優缺點的基礎上，才能制定合適、快速而有效的市場策略，快速推動、占有市場。

　　3.熱點新品回顧

安森美推PLC調制解調器SOC#e#　　3.1 安森美推出用于智能電表的PLC調制解調器SOC

　　本文主要介紹安森美最新推出用于智能電表的PLC調制解調器SOC。安森美半導體(ON Semiconductor)是應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商。公司的產品系列包括電源和信號管理、邏輯、分立及定制器件，幫助客戶解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業、LED照明、醫療、軍事/航空及電源應用的獨特設計挑戰，既快速又符合高性價比。公司在北美、歐洲和亞太地區之關鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設計中心在內的世界一流、增值型供應鏈和網絡。

　　日前，安森美半導體(ON Semiconductor)推出新的電力線載波(PLC)調制解調器系統級芯片(SoC)，用于電表、家庭自動化、太陽能及照明控制等應用。NCN49597是這新系列PLC調制解調器的首款器件，集成了低功率32位ARM Cortex M0處理器及高精度模擬前端。這器件基于雙4,800波特擴頻型頻移鍵控(S-FSK)通道技術，優化了能效和性能，同時提供極佳的強固性及可靠性，使其能在最嚴格的環境下工作。NCN49597采用3.3伏(V)電源工作，工作結溫范圍為-40 ℃至+125 ℃，采用尺寸為8 mm x 8 mm x 1 mm的QFN-52封裝，其每批量2,500片的單價為4.99美元。
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　　NCN49597的產品特性：

　　（1）集成了低功率32位ARM Cortex M0處理器及高精度模擬前端;

　　（2）基于雙4,800波特擴頻型頻移鍵控(S-FSK)通道技術，優化了能效和性能;

　　適用范圍：電表、家庭自動化、太陽能及照明控制。

　　NCN49597完全符合現行的IEC61334-5-1標準，并支持流行的建筑物自動化標準的定制實施版本，同時與其前輩AMIS-49587保持引腳對引腳及功能兼容性。這新器件增加了多種創新特性，如現場可重編程、智能同步及自動半波特率檢測，以提升通信強固性，簡化應用及使用。NCN49597支持歐洲電工標準化委員會(CENELEC) A至D頻段的可編程載波頻率，能夠采用50赫茲(Hz)或60 Hz的交流(AC)電壓及直流(DC)電壓工作，增大了其應用范圍。這表示單款器件便能適合所有類型的電網。10路可配置的通用輸入/輸出(GPIO)支持連接至液晶顯示屏(LCD)及儀表IC等外設，減輕了在智能插座等應用中使用外部微控制器的需要。NCN49597提供開源PLC平臺代碼及開發環境。

　　安森美半導體還提供包括電力線驅動器NCS5650的PLC通信參考設計套件，幫助客戶加速產品上市。NCS5650是一款2安培(A)、高能效A/B類電力線驅動器，提供靈活的4階濾波，以及能以單顆電阻來設定的限流功能。根據IHS iSuppli的工業市場跟蹤報告，源自智能電表的工業市場半導體收入在2012年預計將達5.596億美元，且每年增加，至2015年達11億美元。IHS iSuppli還進一步預計2012年安裝的智能電表將達2,490萬部，2015年達5,730萬部，而到2017年將達6,660萬部。

　　安森美半導體工業及時序產品副總裁Ryan Cameron說：“這創新的新器件植根于安森美半導體在電表領域十多年的經驗，令我們能提供通用及強固的方案，俾便通信應用于這重要且快速擴充的智能電網市場。NCN49597兼容我們用于此應用的之前器件，且完全符合業界標準，使用諸如ARM Cortex等經證明的技術，使得應用NCN49597既無風險且簡單直接。”

　　3.2 ADI推出具有電流模式與電壓模式選項的DC/DC切換式控制器

　　ADI， Inc.（ADI）美商亞德諾公司發表ADP 1853寬廣輸入範圍、同步、降壓式DC/DC（直流-直流轉換）控制器，具有電壓追蹤功能與先進時脈同步的能力。功能多樣的ADP 1853可以將組態設定為具有輸入正向反饋的電壓模式控制器或是做為電流模式控制器，依據應用裝置與客戶偏好而定。ADP 1853具有clock-out以及同步輸入功能，藉以確保180度的相位偏移同步化，在使用多重裝置時可以消除麻煩的拍頻與減少系統輸入電容。新控制器的追蹤能力實現了受到控制的啟動。簡單、耐用的定序可以利用精密致能與供電良好的功能加以實現。ADP 1853能夠以并聯的方式連結，藉以達成更高的電流輸送 — 高達50 A，依據外部的FET而定。ADP 1853乃是針對在寬廣範圍通訊網路、工業、醫療以及消費性應用領域當中的高效率、高電流、快速暫態、負載點應用裝置所設計。

　　使用電流模式控制時，ADP 1853的架構可以在關閉期間偵測電流，藉以利用低端FET的導通電阻改善雜訊抗擾性，或是一系列的感測電阻以取得更高的精確度。加入了外部可調節的斜率補償功能，可以將電流模式下的性能最佳化。利用對于外部電阻設定的最少調整，ADP 1853可以針對電壓模式控制設定組態，利用輸入線路正向反饋以取得卓越的線路拒斥。ADP 1853具有可選擇的脈衝省略模式，用以在輕負載作業狀態下提高效率。該元件也具有精確的電流限制，能夠提供對外部元件的最佳大小選擇，進而將有限的PCB空間最佳化。ADP 1853能夠搭配ADI的線上ADIsimPower TM 工具使用，除了具有易于使用性之外還可以減少設計的時間。

　　ADP 1853主要特點與優點：

　　可以依據應用裝置與客戶偏好將組態設定為電壓模式或是電流模式控制器

　　Clock-out 功能讓元件能夠以相對于其它ADP 1853元件的系統同步主體方式運作，消除可能發生的拍頻，并利用相位偏移同步功能減少輸入電流漣波 。

　　供電良好與精密致能的功能有助于簡單而耐用的定序與健康診斷

　　參考精確度 +/- 1 % 相對于 – 40攝氏度至 + 125 攝氏度的溫度範圍，以及 +/- 0.5 % 相對于 – 40 攝氏度至 + 85攝氏度的範圍。

　　可選擇的脈衝省略模式可以在輕負載下節省能源

　　并聯的連結方式可以在雙相位模式下達成更高的負載電流能力

　　易于使用的ADIsimPowerTM 工具可以減少設計的時間
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?????? 3.3 藍兆科技推出嵌入式Wi－Fi(R)模塊

　　藍兆推出專為專業應用而設計的嵌入式 Wi-Fi? 模塊

　　藍兆科技 （Bluegiga Technologies） 今天宣布推出嵌入式 Wi-Fi 模塊系列：Bluegiga WF111 和 Bluegiga WF121。該新模塊系列適用于需要體積小、可靠、信號覆蓋范圍廣且易于集成表面貼裝封裝的 Wi-Fi 連接的嵌入式應用。

　　藍兆銷售與營銷副總裁 Tom Nordman 表示：“我們很高興在藍兆產品組合中推出兩款新的 Wi-Fi 模塊。我們已利用藍兆在開發強大且易于集成的藍牙模塊方面的豐富經驗來開發我們認為將成為目前市場上現有 Wi-Fi 解決方案的強有力的替代產品。”
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　　Bluegiga WF121 模塊是一種尺寸為 15.4mm x 26.2mm，全面集成了 2.4GHz 802.11 b/g/n 頻段和 IP 堆棧的獨立式 Wi-Fi 模塊。該模塊專門為需要簡單、低成本/低功耗無線 TCP/IP 連接且具有可連接大量外部設備的靈活接口的的嵌入式應用而設計。Bluegiga WF121 模塊還附帶有 Bluegiga Wi-Fi? 軟件，這款軟件是用于管理接入點發現、關聯和連接建立等連接功能的易于使用的強大命令接口。WF121 還支持藍兆的 BGScript［TM］ 編程語言，讓開發者能夠在短短數小時內將應用直接嵌入到 WF121 上。

　　Bluegiga WF111 模塊全面集成了 2.4GHz 802.11 b/g/n 頻段，具有一個 SDIO 接口，可為處理器為 ARM 或 x86、操作系統為 Linux 的設備提供低成本、小尺寸的 Wi-Fi 解決方案。WF111 具有一款優化的無線模塊所應具有的所有優點，其中包括體積小、性能強、表面貼裝封裝經濟有效且信號覆蓋范圍廣。

　　我們致力于開發出能為我們客戶提供優越的射頻性能、更低的設計風險、更短的上市時間等切實優點的體積小且信號覆蓋范圍廣的Wi-Fi 模塊。

　　藍兆產品管理副總裁 Mikko Savolainen 補充說：“在設計 WF111 和 WF121 的過程中，我們致力于開發出能為我們客戶提供優越的射頻性能、更低的設計風險、更短的上市時間等切實優點的體積小且信號覆蓋范圍廣的Wi-Fi 模塊。創新型軟件功能已成為藍兆模塊的標志。我們相信我們的 BGScript 和 WiFi 軟件將能夠讓原始設備制造商 （OEM） 輕松開發出成功的 WiFi 設計方案。”

　　藍兆科技為需要功能強勁且易于集成嵌入式無線連接的原始設備制造商和系統集成商提供藍牙模塊、Wi-Fi 模塊以及藍牙接入設備解決方案。藍兆創立于2000年，總部位于芬蘭埃斯波，致力于為醫療、運動與健身、汽車、音頻以及工業等市場的客戶提供服務。該公司在美國和香港設有銷售辦事處，且通過廣泛的分銷網絡，為70多個國家的客戶提供服務

　　3.4 功能更強 高通發布Snapdragon S4 8960 SDK(軟件開發工具包)

　　據The Verge報道，芯片生產商高通(Qualcomm)將為Snapdragon S4 8960處理器推出一款SDK(軟件開發工具包)，旨在讓Android平臺的開發者們更好地利用Snapdragon處理器的性能。據悉，該SDK功能非常強大。

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　　高通發布的這款SDK中將提供一系列工具，以實現面部處理、環繞立體聲、低功耗地理圍欄、多種手勢傳感器等等。雖然目前它只支持Snapdragon S4 8960，但公司承諾以后將會加入對更多處理器的支持。雖然高通此前已經發布過HTML5的API(應用程序接口)，但本SDK的放出意味著開發者們能夠更輕易地加入許多此前不曾被廣泛使用的特性，這將使用戶們能夠看到更多更新穎的Android平臺應用。

　　目前高通公司已經發布了該SDK的開發預覽版，正式版將在下個月放出。據悉，這也是公司對于Nvidia為Tegra處理器推出工具包的回應。

　　3.5 意法量產抗電磁干擾的樹脂封裝MEMS麥克風

　　意法半導體（STMicroelectronics）將開始量產采用樹脂封裝的MEMS（微小電子機械系統）麥克風。目前市場上的MEMS麥克風幾乎都是金屬封裝產品，意法半導體是業內首家建立起樹脂封裝MEMS麥克風量產體制的公司。內置的傳感器部分采用歐姆龍制造的MEMS芯片（聲波傳感器）。

　　在量產工序中，將把2009年宣布開展合作業務的歐姆龍制造的MEMS芯片與意法半導體的ASIC組合在一起進行樹脂封裝。MEMS芯片尺寸為2mm×2mm的產品也將在近期投放市場。意法半導體計劃進一步發展此次的封裝技術，在今后開發出利用多孔硅來封裝MEMS芯片的產品。

　　提高封裝可靠性

　　一般情況下，采用樹脂封裝可以提高封裝時的可靠性，另一方面，卻又容易受到EMI（電磁噪聲）的影響，從麥克風內部由LSI發出的EMI可能會泄漏到四周。MEMS麥克風大多配備在智能手機和筆記本電腦等受EMI影響較大的設備中，所以MEMS麥克風的EMI對策非常重要。

　　此次的MEMS麥克風之所以能提高封裝可靠性，是因為耐負荷能力變強。麥克風采用的是與設備外殼緊緊貼合并固定的設計，由此能獲得較高的聲波特性。將麥克風的音孔對準設備外殼上的小孔，在加壓狀態下，麥克風音孔周圍的面就可以固定到設備外殼內側的面上。意法半導體的壓力和跌落試驗表明，在受到40N的力時，金屬封裝產品就會損壞，而意法半導體的樹脂封裝產品則平安無事。另外，在加載15N力的情況下進行的手機1.5m跌落試驗中，該樹脂封裝產品也是毫發無損，而金屬封裝產品則表現不佳。由此可見，此次的MEMS麥克風有望實現高可靠性封裝。

　　配備電磁屏蔽室

　　意法半導體為了使產品具備抗EMI干擾的性能，在封裝內部設置了電磁屏蔽室，但該公司并未透露有關技術的詳細信息。前面已經提到，意法半導體計劃把硅用作將來的封裝材料，而且歐姆龍的MEMS麥克風芯片具有較強的抗電磁噪聲性能，由此可以推測出，不僅是樹脂封裝產品，硅封裝產品很可能也具有EMI屏蔽功能。

　　能否憑借半導體解決方案戰勝電子部件廠商？

　　在MEMS麥克風市場上，美國樓氏電子（Knowles Electronics）擁有較大的市場份額。美國蘋果公司公開的供應商名單中就有樓氏電子，因此估計“iPhone”系列等智能手機已經配備了樓氏電子的產品。而且，盡管市場份額正在迅速減少，但手機供貨量依然很大的芬蘭諾基亞的產品也配備了樓氏電子的MEMS麥克風。意法半導體計劃憑借基于新型封裝技術的MEMS麥克風，在這個供貨量極大的市場上，從樓氏電子手中奪取市場份額。

　　關于樹脂封裝的MEMS麥克風，樓氏電子也已開發完成，但在確立量產體制方面，意法半導體處于領先地位。在規模達到10億個的元器件市場上，半導體廠商和電子部件廠商雙方都存在“成功者”。在消除兩者界限的MEMS技術（圖2）中，到底哪個解決方案會取勝呢？此次的競爭或許會成為試金石。

　　3.6 ADI推出業界最快直接數字頻率合成器AD9914

　　ADI公司的可編程DDS IC(3.5 GSPS AD9914和2.5 GSPS AD9915)擁有高達64-bit分辨率、直接引腳接入和快速頻率調諧，適用于精密通信系統。

　　滿足適合無線應用的直接數字頻率合成(DDS)技術的要求需要快速跳變和掃描。全球領先的高性能信號處理解決方案供應商ADI最近宣布，公司將以前的DDS集成電路(IC)時鐘速度提升了三倍以上。ADI公司的AD9914集成了片內高速12-bit DAC，每秒采樣速率達3.5千兆(GSPS)，AD9915則可達2.5 GSPS。兩種器件內核均支持能夠合成頻率捷變的高級數字可編程技術，可在頻率高達1.4 GHz下模擬用于各種通信應用(如無線基站、軍用和商用雷達)的輸出正弦波，還可以保護通信系統。

　　在本周舉行的IMS2012上，新款DDS器件將在ADI公司1725號展位進行演示，該器件內置一個32-bit并行端口，能夠極快速改變輸出信號的頻率、相位和幅度，還具有可編程模數功能，可擴大DDS IC的使用范圍，用于需要精確有理數關系的應用，例如信號發生器和其他實驗室設備。

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　　ADI公司線性和RF產品副總裁Peter Real表示：“將高分辨率DDS IC的時鐘速度提升至3.5 GSPS后，我們的客戶可以產生更高的輸出頻率，同時提升動態性能。ADI公司的新款DDS產品代表技術的重大進步，與前幾代產品相比，可在寬得多的頻帶內實現更佳的無雜散動態范圍(SFDR)。AD9914和AD9915改進了SFDR，實現了快速跳頻和精密調頻分辨率，使設計人員可以在一個時鐘周期內通過超精密調頻更改頻率。

　　AD9914和AD9915建立時間僅需幾納秒，而粒度遠低于200 pHz。其他方法(包括內置嵌入式DDS功能的FPGA)很難在1 GHz以上的輸出信號上匹配ADI公司DDS IC的SFDR(優于-50dBc)，而且需要較高的工作功率和分立式DAC來合成正弦波。

　　AD9914和AD9915 DDS IC主要特性：

　　- 12-bit DAC分辨率、3.5 GSPS (AD9914)和2.5 GSPS (AD9915)時鐘速率

　　- 用于產生精密頻率的可編程模數模式和64-bit分辨率

　　- 1.5 GHz調諧范圍內的出色SFDR性能

　　- 雙累加器，用于頻率、相位或幅度的線性掃描

　　- 32-bit并行端口，允許引腳接入，以便調諧字，實現快速精密移位鍵控和調頻

　　- 全速運轉時功耗約2.5 W

　　3.7 安森美推出針對High-Q IPD工藝的設計套件

　　應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)宣布提供針對公司High-Q集成無源器件(IPD)工藝的完整從前到后工序工藝設計套件(PDK)。這PDK開發是為了配合安捷倫科技的先進設計系統(ADS) 2011電子設計輔助(EDA)軟件一起使用，使安森美半導體及安捷倫科技的客戶能夠充分利用業界最全面射頻(RF)及微波設計平臺的優勢。

　　安森美半導體的High-Q IPD工藝技術提供高電阻率硅銅(copper on high resistivity silicon)平臺，非常適合用于生產無源器件，如用于便攜、無線及射頻應用的平衡-不平衡轉換器、濾波器、耦合器、雙工器及匹配網絡。IPD技術用于安森美半導體在美國俄勒岡州Gresham的世界一流200 mm晶圓制造廠制造銅電感、精密電容及精密電阻。IPD為射頻系統級封裝提供高性價比方案。安森美半導體還為工程原型開發提供經濟合算的晶圓廠往返服務。此外，安森美半導體還提供多種應用定制規格的設計服務。
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　　安森美半導體定制晶圓代工及IPD分部高級總監Rick Whitcomb說：“IPD工藝在射頻應用極受垂青，我們看到客戶極想要這工藝擴展至配合安捷倫的ADS平臺。我們為客戶提供包括布線和集成EM支援在內的完整ADS設計套件，他們便能利用安捷倫在射頻及微波設計領域經證明的專知之優勢。”

　　為客戶提供的全功能ADS設計套件可用于布線、仿真及驗證，支持電路圖驅使型布線生成、布線與電路圖對比檢驗、集成3D平面電磁及3D-FEM仿真器。

　　安捷倫科技EEsof EDA晶圓制造項目經理Juergen Hartung說：“ADS與IPD工藝完美匹配，ADS與安森美半導體IPD設計套件的組合使相互的客戶能夠獲得高效的集成設計平臺。ADS不僅為IPD裸片本身提供完整的從前到后工序應用平臺，還直接能設計出包含IPD的完整射頻模塊。”

　　3.8 飛思卡爾推出專供智能網絡用新一代QorIQ平臺

　　由于前二代QorIQ嵌入式多重核心處理器的成功及廣泛的市場接受度，飛思卡爾半導體又推出了第叁代QorIQ產品線的主力－新款的Layerscape系統架構。此一不依賴特定核心、能夠認知軟體的架構，在現今引進大量互連裝置、資料量暴增、安全需求日益嚴苛、即時服務又正在醞釀、網路通訊樣式更是越來越難以預期的態勢下，可解決了網路基礎設備代工商與日俱增的彈性及延伸性問題。

　　對于網路系統架構而言，Layerscape架構是一種全新的方法－把軟體及可程式性置于優先。它將封包加速及轉送運作模組化，不再透過高階的路由決策處理；讓層級之間的互動更為順暢；運用同步式run-to-completion模型；并在架構中採用標準的C/C++語言，以支援一致的程式化框架。絕佳的程式化彈性與架構延展性，衍生出即時、’軟性’的網路控制，保存軟體投資，并協助持續進展。

　　飛思卡爾網路與多媒體解決方案事業群資深副總裁暨總經理Tom Deitrich表示：為了應外界對于更聰明、更富動態網路的需求，飛思卡爾在QorIQ平臺上跨進了一大步，推出了嶄新的軟體認知型Layerscape架構。我們與競爭對手的不同之處，在于我們是將軟體認知整合為新架構的一部分，而非事后再拼湊。透過像是不依賴核心的相容特質、獨立而高效益的封包處理、加上即時的虛擬化能力等創舉，我們等于是提升了網路的智慧」
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　　Layerscape架構係以飛思卡爾廣泛的網路智慧財產（IP）產品線為基礎所打造，它延伸并拓展了QorIQ資料路徑加速架構（Data Path Acceleration Architecture，DPAA）。該產品在設計時即綜觀了整體系統架構，具備最佳化可程式性，其封包處理效益及相關的效能增長都有突破性的進展。Layerscape架構是未來廣大QorIQ多重核心處理器的基礎，從可提供高達100 Gbps效能的多核心資料路徑元件，到高度整合、成本與能源俱省、運作功率不足3瓦的產品，都巧妙運用了Power Architecture?與ARM?技術。

　　模組化的Layerscape架構包括了叁種各自獨立、可延伸的層級，讓飛思卡爾在設計QorIQ元件時，可以視需要輕鬆擴充、減少、甚至抽除某一層級。這叁層分別是：

　　一般目的處理層（General-Purpose Processing Layer，GPPL）－提供一般目的的運算效能。這一層最適于虛擬云端服務、以及控制面應用

　　加速封包處理層（Accelerated Packet Processing Layer，APPL）－執行自主封包處理，并讓客戶以循序的、同步的、run-to-completion的模型自行撰寫加值功能，將硬體微架構予以抽象化，為客戶提供嵌入式、以C語言為基礎的程式模型

　　快速封包I/O層（Express Packet I/O Layer，EPIL）－促成網路介面之間真正決定性的線速級效能（可高達100G），支援第二層以上的交換功能

　　Layerscape架構以充裕的開發技術，協助客戶有效地配置、設定、調節及管理採用Layerscape架構的系統，將簡單易用提升至前所未有的程度，內容包括：

　　支援開放標準的軟體程式撰寫模型及關鍵性的市場創舉，如以軟體定義的網路（SDNs）

　　橫跨產品線各層級的單一、一致的架構及軟體，從入門級、功率受限的產品，到高階的多重核心產品

　　系統側寫及虛擬化工具，有助于詳細分析各種場合、并讓研發過程更顯流暢

　　專供使用者程式開發、與平臺無關的API，稱為VortiQa平臺服務套件（Platform Services Package，PSP），可用來簡化應用的轉移。PSP將復雜的硬體抽象化，讓大家可以在熟悉的Linux?操作空間裡進行應用研發，并以標準的C語言撰寫程式

　　廣泛的研發支援，其中包括由飛思卡爾伙伴們所提供的第叁方工具，RTOSes及全功能的Linux環境。來自飛思卡爾的內部支援則有CodeWarrior整合式開發環境（IDE）、參考設計線路板、先進的編譯器、CodeWarrior除錯與設定工具、模型及QorIQ最佳化套件等等。此外，飛思卡爾還提供了簡單易用的軟體程式庫、及垂直整合的VortiQa應用層軟體解決方案

　　無與倫比的專業，對于高度先進嵌入式軟體工具的投注紀錄，加上合作關係，將協助客戶從老舊的飛思卡爾產品及/或對手解決方案升級舊有軟體，巧妙地保護客戶塬有的軟體投資，并讓產品上市更為順利。未來採用Layerscape架構的QorIQ處理器，將運用Power Architecture技術。飛思卡爾會持續改良并投注在獨步業界的Power Architecture e6500核心上，該核心將是新產品線中效能最佳的核心之一。首件採用Layerscape架構的產品初期樣品，預計于2013年中時推出。


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