--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 注釋 如有疑問或需要更多詳細(xì)信息,請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。
--- 產(chǎn)品詳情 ---
Novator高精度全自動(dòng)光學(xué)影像測(cè)量?jī)x采用大理石主體機(jī)臺(tái)和精密伺服控制系統(tǒng),充分發(fā)揮光學(xué)電動(dòng)變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢(shì),將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量掃描技術(shù)相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測(cè)量。
Novator高精度全自動(dòng)光學(xué)影像測(cè)量?jī)x的線激光3D掃描功能,可實(shí)現(xiàn)3D掃描成像和空間測(cè)量;點(diǎn)激光線掃描功能,可輸出斷面高度、距離等二維尺寸做分析;Novator還支持頻閃照明和飛拍功能,可進(jìn)行高速測(cè)量,大幅提升測(cè)量效率;具有可獨(dú)立升降和可更換RGB光源,可適應(yīng)更多復(fù)雜工件表面。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
穩(wěn)固移動(dòng)平臺(tái)、高測(cè)量精度
1.精密大理石機(jī)臺(tái),穩(wěn)定性好,精度高。
2.精密線性滑軌和伺服控制系統(tǒng),超低分貝靜音級(jí)運(yùn)動(dòng)。
3.三軸全自動(dòng)可編程檢測(cè),實(shí)現(xiàn)復(fù)雜特征批量檢測(cè)。
激光掃描成像、3D復(fù)合測(cè)量
1.支持點(diǎn)激光輪廓掃描測(cè)量,進(jìn)行高度方向上的輪廓測(cè)量。
2.支持線激光3D掃描成像,可實(shí)現(xiàn)3D掃描成像和空間測(cè)量。
3.VisionX測(cè)量軟件支持多種輪廓測(cè)量和3D空間測(cè)量,無(wú)縫連接2D/3D混合測(cè)量。
頻閃照明光源、高速硬件飛拍
1.具備頻閃照明光源,支持頻閃和普通雙模式。
2.支持飛拍模式測(cè)量,測(cè)量效率提升5~10倍。
3.融入中圖閃測(cè)儀的拼接測(cè)量功能,發(fā)揮綜合優(yōu)勢(shì)。
可更換RGB表光、獨(dú)立升降表光
1.可更換RGB表光和白色表光,適應(yīng)多種復(fù)雜顏色和材料表面。
2.表光可獨(dú)立升降,更好的觀察樣品表面。
3.支持六環(huán)八分區(qū)表面光、透射光、同軸光分段編程控制。
自動(dòng)測(cè)量,批量更快
1.程序匹配工件坐標(biāo)系,自動(dòng)執(zhí)行測(cè)量流程。
2.支持CAD圖紙和Gerber圖紙導(dǎo)入,坐標(biāo)系匹配測(cè)量。
3、CNC固定坐標(biāo)系模式下,可快速精確地進(jìn)行批量測(cè)量。
操作簡(jiǎn)單,輕松無(wú)憂
1.具備大幅面導(dǎo)航相機(jī),快速實(shí)現(xiàn)工件定位。
2.具有鏡頭防撞功能,輕松無(wú)憂。
3.一體化操作界面,任何人都能輕松設(shè)定和測(cè)量。
軟件測(cè)量功能
1.量測(cè)工具:掃描提取邊緣點(diǎn)、多段提取邊緣點(diǎn)、圓形提取邊緣點(diǎn)、橢圓提取、框選提取輪廓線、聚焦點(diǎn)、最近點(diǎn)等。
2.可測(cè)幾何量: 點(diǎn)、線、圓(圓心坐標(biāo)、半徑、直徑)、圓弧、中心、角度、距、線寬、孔位、孔徑、孔數(shù)、孔到孔的距離、孔到邊的距離、弧線中心到孔的距離、弧線中心到邊的距離、弧線高點(diǎn)到弧線高點(diǎn)的距離、交叉點(diǎn)到交叉點(diǎn)的距離等。
3.構(gòu)建特征:交點(diǎn)、中心點(diǎn)、極值點(diǎn)、端點(diǎn)、兩點(diǎn)連線、平行線、垂線、切線、平分線、中心線、線段融合、半徑畫圓、三線內(nèi)切圓、兩線半徑內(nèi)切圓等。
4.形位公差:直線度、圓度、輪廓度、位置度、平面度、對(duì)稱度、垂直度、同心度、平行度等形位公差評(píng)定。
5.坐標(biāo)系:儀器坐標(biāo)系、點(diǎn)線、兩點(diǎn) X、兩線等工件坐標(biāo)系;圖像配準(zhǔn)坐標(biāo)系;可平移、旋轉(zhuǎn)、手工調(diào)整坐標(biāo)系。
6.快速工具:R角、水平節(jié)距、圓周節(jié)距、篩網(wǎng)、槽孔、輪廓比對(duì)、彈簧、O型圈等特殊工具快速測(cè)量。
7.支持公差批量設(shè)置、比例等級(jí)劃分、顏色自定義管理。
高度測(cè)量
Novator系列影像測(cè)量?jī)x配備(1)觸發(fā)式測(cè)頭;(2)點(diǎn)激光(激光同軸位移計(jì));(3)三角激光三種傳感器配置,能精準(zhǔn)測(cè)量零件高度尺寸。
1、接觸式測(cè)量
影像測(cè)量?jī)x+觸發(fā)式測(cè)頭組合相當(dāng)于一臺(tái)小的三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x,也就是我們說(shuō)的復(fù)合式影像測(cè)量?jī)x,在需要測(cè)量高度的地方,用探針取元素(點(diǎn)或者面),然后運(yùn)用影像測(cè)量?jī)x軟件中的Z軸自動(dòng)對(duì)焦功能,測(cè)量得出高度。
2、非接觸式測(cè)量
通過(guò)搭載點(diǎn)激光(激光同軸位移計(jì))、三角激光傳感器配置,點(diǎn)激光輪廓掃描測(cè)量以及線激光3D掃描成像進(jìn)行高度測(cè)量,平面度測(cè)量,針對(duì)鏡面和光滑斜面均可測(cè)量;或是運(yùn)用影像測(cè)量?jī)x軟件中的Z軸自動(dòng)對(duì)焦功能,測(cè)量得出高度,這樣的測(cè)量方法可以減少人為誤差,不管是誰(shuí)來(lái)測(cè)量,都可以測(cè)得同樣的數(shù)值,非常簡(jiǎn)單方便。
平面度測(cè)量
在測(cè)量平面度時(shí),可以將待測(cè)物放置在二維影像儀的工作臺(tái)上,使用光學(xué)放大鏡頭和圖像處理軟件來(lái)檢測(cè)物體表面的高低差異,并計(jì)算出物體表面的平坦度參數(shù)。通過(guò)與標(biāo)準(zhǔn)樣品的比較,可以判斷物體表面是否符合規(guī)定的平面度要求。需要注意的是,二維影像儀在測(cè)量平面度時(shí),需要選擇合適的光學(xué)放大倍率和圖像處理算法,以保證測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。
3D形貌測(cè)量
Novator二次元影像測(cè)量?jī)x搭載高精度線掃激光測(cè)頭,無(wú)接觸掃描3D輪廓成像,抑制多重反射,能夠快速實(shí)現(xiàn)尺寸的精準(zhǔn)批量測(cè)量。通過(guò)3D成像視圖,可觀察到產(chǎn)品形貌的微小特征,可實(shí)時(shí)輸出2D、3D圖像保存,支持2D、3D產(chǎn)品尺寸測(cè)量。
應(yīng)用領(lǐng)域
Novator高精度全自動(dòng)光學(xué)影像測(cè)量?jī)x可實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜零件的表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結(jié)構(gòu)等精密測(cè)量。Novator可用于機(jī)械、電子、模具、注塑、五金、橡膠、低壓電器、磁性材料、精密沖壓、接插件、連接器、端子、手機(jī)、家電、印刷電路板、鐘表、刀具、計(jì)量檢測(cè)等領(lǐng)域。
部分技術(shù)指標(biāo)
型號(hào) | Novator432 | |
行程范圍 | X(mm) | 400 |
Y(mm) | 300 | |
Z(mm) | 200 | |
圖像傳感器 | 高清彩色工業(yè)攝像機(jī) | |
顯示器 | 24英寸 LCD顯示器(1920×1080) | |
放大倍率 | 光學(xué)放大0.6~8.0X;影像放大17~232X | |
照明系統(tǒng) | 透射光 | 遠(yuǎn)心透射照明(綠色) |
表面光 | 6環(huán)8分區(qū)分割照明(白光);選配,可更換RGB光源 | |
同軸光 | LED光 | |
3D掃描成像測(cè)量 | Z向測(cè)量范圍 | 5mm |
掃描寬度 | 30mm | |
支持飛拍測(cè)量模式 | 支持 | |
支持導(dǎo)航相機(jī) | 支持 | |
傳感器配置 | 選配,(1)接觸式探針;(2)白光共焦;(3)三角激光 | |
外形尺寸(mm) | 860*1350*1670 | |
儀器重量(Kg) | 650 |
懇請(qǐng)注意:因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請(qǐng)諒解。
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激光干涉儀檢測(cè)機(jī)床的方法(以線性檢測(cè)為例)2023-10-27 15:21
激光干涉儀檢測(cè)機(jī)床的方法(以線性檢測(cè)為例)1.進(jìn)行線性測(cè)量的一般步驟(1)安裝設(shè)置激光干涉儀(2)將激光束與被測(cè)量的軸校準(zhǔn)(3)啟動(dòng)測(cè)量軟件,并輸入相關(guān)參數(shù)(如材料膨脹系數(shù))。(4)在機(jī)床上輸入測(cè)量程序,啟動(dòng)干涉儀測(cè)量,并記錄數(shù)據(jù)。(5)用測(cè)量軟件分析測(cè)量數(shù)據(jù),生產(chǎn)補(bǔ)償文件。線性測(cè)量應(yīng)用2.光束快速準(zhǔn)直步驟(1)沿著運(yùn)動(dòng)軸將反射鏡與干涉鏡分開。(2)移動(dòng)機(jī)床工作臺(tái),當(dāng)光束離開光靶外圓時(shí)停止移動(dòng),垂 -
納米級(jí)測(cè)量?jī)x器:窺探微觀世界的利器2023-10-11 13:49
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微納共聚焦顯微鏡:檢測(cè)摩擦學(xué)研究的重難點(diǎn)2023-09-22 09:13
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先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控2023-09-06 14:26
BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素,其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn),從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開始普遍應(yīng)用,Bump的形狀有多種,常見的為球狀和柱狀,也有塊狀等其他形狀,下圖所示為各種類型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用,從Bondwire2.2k瀏覽量
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