--- 產品參數 ---
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--- 產品詳情 ---
中圖儀器VT6000共聚焦超景深三維顯微鏡以轉盤共聚焦光學系統為基礎,結合高穩定性結構設計和3D重建算法,共同組成測量系統。可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中。可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
產品功能
1)3D測量功能:設備具備表征微觀3D形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能;
2)影像測量功能:設備具備二維平面輪廓尺寸的影像測量功能,可進行長度、角度、半徑等尺寸測量;
3)自動拼接功能:設備具備自動拼接功能,能夠實現大區域的拼接縫合測量;
4)數據處理功能:設備具備調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能;
5)分析工具功能:設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
6)批量分析功能:設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,可實現批量數據文件的快速分析功能;
7)便捷操作功能:設備配備操縱桿,支持操縱桿進行所有位置軸的操作及速度調節、光源亮度調節、急停等;
8)光源安全功能:光源設置無人值守下的自動熄燈功能,當檢測到鼠標軌跡長時間未變動后會自主降低熄滅光源,防止光源高亮過熱損壞,并有效延長光源使用壽命;
9)鏡頭安全功能:設備配備壓力傳感器,并在鏡頭處進行了彈簧結構設計,確保當鏡頭碰撞后彈性回縮,進入急停狀態,大幅減小碰撞沖擊力,有效保護鏡頭和掃描軸,消除人為操作的安全風險。
不同應用場景下的3D形貌
VT6000共聚焦超景深三維顯微鏡主要應用于半導體、光學膜材、顯示行業、超精密加工等諸多領域中的微觀形貌和輪廓尺寸檢測中,其次是對表面粗糙度、面積、體積等參數的檢測中。
3D形貌圖片:
影像測量功能界面
部分技術指標
型號 | VT6100 | |
行程范圍 | X | 100mm |
Y | 100mm | |
Z | 100mm | |
外形尺寸 | 520*380*600mm | |
儀器重量 | 50kg | |
測量原理 | 共聚焦光學系統 | |
顯微物鏡 | 10×;20×;50×;100× | |
視場范圍 | 120×120 μm~1.2×1.2 mm | |
高度測量 | 重復性(1σ) | 12nm |
顯示分辨率 | 0.5nm | |
寬度測量 | 重復性(1σ) | 40nm |
顯示分辨率 | 1nm | |
XY位移平臺 | 負載 | 10kg |
控制方式 | 電動 | |
Z0軸掃描范圍 | 10mm | |
物鏡塔臺 | 5孔電動 | |
光源 | 白光LED |
懇請注意:因市場發展和產品開發的需要,本產品資料中有關內容可能會根據實際情況隨時更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。
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