博捷芯半導體文章

• 高精密切割加工，博捷芯劃片機2023-06-08 09:06

  

  博捷芯劃片機是一種用于高精密切割加工的設備。它適用于多種材料，包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等。該設備可用于切割半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等行業。博捷芯劃片機具有精準度高、兼容性強和成本效益高的特點。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道

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• 博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程，國產半導體劃片機解決方案2023-06-05 09:59

  

  晶圓切割是半導體制造中的關鍵環節之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個方面，包括切割效率、切割質量、設備性能等。針對這些問題，國產半導體劃片機解決方案可以提供一些幫助。首先，在切割效率方面，國產半導體劃片機可以提升晶圓的切割速度和切割精度。通過不斷研發創新，博捷芯半導體劃片機能夠高效地切割各種材料，從而縮短加工時間，提高生產效率。其次，在切割質量方面，國產半

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• 博捷芯BJCORE:12吋全自動劃片機有哪些功能2023-05-29 09:44

  

  博捷芯BJCORE:12吋全自動劃片機有哪些功能:1、大面積工作盤：可容納多個工件，并自動對位。2、軸光/環光：采用合適的光源照射，顯示影像更能呈現工作物表面特征。3、雙倍率顯微鏡頭：視野更大，精準快速進行對準校正工作。4、非接觸測高：消除刀具因測高而損傷的可能性，實時補償下刀高度誤差，提升切削可靠度及生產效率。5、高效能自動校準：具備對中對位模式，快速且精

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• 博捷芯：半導體芯片劃片機怎么使用2023-05-25 17:00

  

  使用半導體芯片劃片機的方法如下：準備工作：清潔設備，核對晶圓數量和批次信息，確保晶圓完好無破損。粘貼晶圓片：將待切割的晶圓片粘貼到藍膜上，并將藍膜框架放入劃片機。劃片開始：實時清除劃片產生的硅渣和污物。分割芯片：把分割開的芯片拾取、保存。在使用半導體芯片劃片機時，需要注意操作規范，避免損壞設備和劃片過程中的意外情況。同時，需要保證芯片的完整性和可靠性，以確保

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• 博捷芯:國內半導體劃片機市場如何超越國外壟斷2023-05-24 08:24

  

  國內半導體劃片機市場需要從以下幾個方面來提高競爭力：技術創新：加大對高端精密切割劃片領域的研發投入，提高產品的技術含量和品質。同時，注重培養和引進高素質的人才，提升企業在研發、生產、銷售等方面的能力。品牌建設：加強品牌宣傳和推廣，提高品牌知名度和美譽度。通過提供優質的產品和服務，樹立良好的企業形象和品牌口碑，逐步贏得客戶的信任和認可。降低成本：通過優化生產流

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• 博捷芯：在封裝工藝中砂輪劃片機起到重要作用2023-05-22 10:22

  

  在封裝工藝中，砂輪劃片機確實扮演著重要的角色。它的主要功能是對準和切割，以確保芯片被準確地放置在電路板上的正確位置。砂輪劃片機使用高速旋轉的砂輪來對芯片進行切割，這種技術能夠實現高精度的切割，并且可以保證切割的直度和平行度。這有助于提高電路板的性能和可靠性。此外，砂輪劃片機還可以用于切割其他材料，如陶瓷基板、玻璃纖維和復合材料等。它在現代電子設備制造中起著至

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• 【博捷芯BJCORE】晶圓切割機如何選用切割刀對崩邊好2023-05-19 13:03

  

  晶圓切割機在切割晶圓時，崩邊是一種常見的切割缺陷，影響切割質量和生產效率。要選用合適的切割刀以減少崩邊，可以考慮以下幾點：根據晶圓尺寸和切割要求，選擇合適的金剛石顆粒尺寸和濃度的切割刀。金剛石顆粒越大，切割能力越強，但同時對切割面的沖擊力也較大。刀片表面的光潔度和平整度對崩邊的產生有很大的影響。使用干凈、平整的刀片表面可以減少崩邊的產生。切割過程中，刀片和晶

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• 國產半導體劃片機設備迎發展良機2023-05-18 09:25

  

  國產劃片機設備市場正面臨著良好的發展機遇。近年來，隨著先進封裝技術的不斷發展，劃片機設備在半導體行業中的應用越來越廣泛。各大廠商紛紛推出新型劃片機設備，以滿足市場不斷增長的需求。劃片機是將晶圓切割成小芯片的關鍵設備，其工藝流程包括晶圓表面切割、芯片分離等多個環節。劃片機設備的發展趨勢主要包括以下幾個方面：高效率和高精度：隨著半導體工藝的不斷進步，對劃片機設備

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• 劃片機市場應用和前景2023-05-16 10:07

  

  劃片機（DicingEquipment）是一種使用刀片或激光等方式高精度切割被加工物的裝置，作為半導體芯片后道工序的加工設備之一，是半導體芯片生產的第一道關鍵設備。劃片機的應用非常廣泛，可以用于制造半導體芯片和其他微電子器件。在半導體行業中，劃片機主要用于生產晶圓，將含有很多芯片的wafer晶圓分割成晶片顆粒，為下道粘片工序做好準備。據研究報告顯示，全球劃片

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• 博捷芯:半導體劃片設備之脆性材料切割方式2023-03-28 09:40

  

  博捷芯:半導體劃片設備之脆性材料切割方式單次劃片，即一次完全劃片硅片，切割深度達到UV膜厚的1/2，如下圖所示。該方法工藝簡單，適用于切割超薄材料。但刀具在切削過程中磨損嚴重，切削路徑邊緣易產生崩刃和毛刺。由于磨削力的影響，材料的表面和亞表面容易產生裂紋等缺陷。針對硬脆材料劃切工藝存在的缺陷，本文提出分層劃切工藝方法，如下圖所示。根據被切削材料的厚度，在切削

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