博捷芯半導體文章

• 博捷芯:半導體劃片設備之脆性材料切割方式2023-03-28 09:40

  

  博捷芯:半導體劃片設備之脆性材料切割方式單次劃片，即一次完全劃片硅片，切割深度達到UV膜厚的1/2，如下圖所示。該方法工藝簡單，適用于切割超薄材料。但刀具在切削過程中磨損嚴重，切削路徑邊緣易產生崩刃和毛刺。由于磨削力的影響，材料的表面和亞表面容易產生裂紋等缺陷。針對硬脆材料劃切工藝存在的缺陷，本文提出分層劃切工藝方法，如下圖所示。根據被切削材料的厚度，在切削

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• BJCORE半導體劃片機設備——封裝的八道工序2023-03-25 10:04

  

  半導體產品的制造過程主要包括前道晶圓制造和后道封裝測試，隨著先進封裝技術的浸透，呈現了介于晶圓制造和封裝之間的加工環節，稱為中道）。半導體產品的加工工序多，在制造過程中需求大量的半導體設備。在這里，我們引見傳統封裝（后道）的八道工藝。傳統封裝工藝大致能夠分為反面減薄、晶圓切割、晶圓貼裝、引線鍵合、塑封、激光打印、切筋成型和廢品測試等8個主要步驟。與IC晶圓制

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• 【博捷芯】樹脂切割刀在半導體劃片機中適合哪些材料2023-03-15 10:15

  

  樹脂切割刀在半導體劃片機中適合那些材料樹脂切割刀系列是由熱固性樹脂為結合劑與磨料燒結而成的一種燒結型樹脂劃刀片，該產品具有良好的彈性，厚度薄，精度高等特點，適用于加工玻璃，陶瓷，磁性材料，硬質合金及各種封裝材料。應用領域半導體封裝：QFN、PQFN、PCB板；玻璃材料：光學玻璃、石英玻璃等；陶瓷材料：碳化硅、氧化鋯等；金屬材料：硬質合金、稀土磁性材料等主要特

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• 【博捷芯】劃片機的兩種切割工藝2023-03-03 10:29

  

  劃片工藝:根據晶圓工藝制程及對產品需求的不同,一片晶圓通常由幾百至數萬顆小芯片組成,業內大部分晶圓的Dice之間有著40um-100um不等的間隙區分，此間隙被稱為切割道，而圓片上99%的芯片都具有獨立的性能模塊(1%為邊緣dice,具備使用性能)，為將小芯片分離成單顆dice,就需要使用切割工藝對圓片進行切割(DieSawing)。目前，業內主要切割工藝有

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• 博捷芯劃片機：主板控制芯片組采用BGA封裝技術的特點2023-02-27 11:49

  

  博捷芯劃片機：主板控制芯片組采用BGA封裝技術的特點目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷。采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下，內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。兩種BGA封裝技術的特點BGA封裝內存：BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優

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• 博捷芯劃片機在LED燈珠EMC支架中切割應用2023-02-09 16:17

  

  隨著LED照明應用的成熟，中功率LED需求快速增長，LED封裝廠近年來積極導入適用于中高功率的EMC支架，談及未來LED封裝發展趨勢，EMC支架無疑是封裝產業的一大焦點，EMC、SMC封裝會成為未來趨勢。EMC是采用新的Epoxy材料和蝕刻技術在Molding設備的封裝下的一種高度集成化的框架形式。相比PPA和陶瓷基板，采用環氧樹脂的EMC封裝，可實現大規模

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• 全自動劃片機和半自動劃片機的差異2022-12-06 08:59

  

  劃片機是使用刀片，高精度地切斷硅?玻璃?陶瓷等被加工物的裝置。全自動劃片機是從裝片、位置校準、切割、清洗/干燥、到卸片為止的一系列工序，可全部實現全自動化操作的裝置。該機型配置了大功率對向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對準和檢查時間，從而降低人工成本、提高生產效率。半自動劃片機是指被加工物的安裝及卸載作業均采用手動方式進行，只

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• 博捷芯劃片機在壓電陶瓷片上精密切割2022-11-25 11:26

  

  壓電陶瓷片是一種具有壓電特性的電子陶瓷材料，除了壓電性能，它還具有介電性能和彈性。利用材料在機械應力的作用下，引起內部正負電荷中心的相對位移和極化，造成材料兩端表面相反符號束縛電荷，即壓電效應，并具有介電性能敏感的特性。這類電子陶瓷片材料是由劃片機切割設備而成，廣泛應用于醫學影像、聲學傳感器、聲學換能器、超聲電機等行業。為了使壓電陶瓷片在外力作用下不發生明顯

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• 博捷芯精密劃片機行業介紹及工藝比較2022-11-09 11:20

  

  一、博捷芯精密劃片機行業介紹劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環節的關鍵設備。隨著集成電路沿大規模方向發展，劃片工藝呈現愈發精細化、高效化的趨勢。從19世紀60年代采用劃線加工法依賴于人工操作的金剛刀劃片機，到1968年英國LP公司發明的金剛石砂輪劃片機采用研磨的工藝替代了傳統的劃線斷裂工藝，再到

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• 博捷芯劃片機：晶圓切割常見缺陷問題分析2022-11-08 10:59

  

  目前國內半導體設備的規模達到了200億美元，但是國產半導體設備的銷售額也不到200億人民幣，其市場自給率僅僅只有15%。國產化率是比較低也獲得了長足發展，比如在晶圓切割機方面對于滑片刀的性能也提出了新的挑戰。刀刃厚度與長度對品質所造成的影響在厚度上就需要根據劃片槽的寬度，對切割刀片的厚度進行選型。在通常情況下，應當選擇以標準劃片槽寬度的一半為準，同時還要保證

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