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制作一顆“芯片”需要多少種設備？陸芯半導體劃片機2022-02-16 10:09
制造芯片制作芯片的機器叫什么呢，其實制作芯片有一個復制的生產流程，各個流程中都有相應的設計與制造裝備，即使同一流程也有不同的工藝與相應的機器。比如集成電路的設計、布線要用到EDA（Electronicdesignautomation電子設計自動化）軟件，這當然要用到電腦了，而這僅僅是最初的一步之一。下面介紹偏向生產制造芯片用到的機器。1、光刻機在加工芯片的過程中，光刻機通過一系列的光源能量、形狀控劃片機 2315瀏覽量 -
陸芯半導體：努力將國產晶圓切割機提升到世界先進水平2022-01-11 13:58
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劃片機在切割劃切過程中為什么要測高？2022-01-06 13:54
晶圓劃片機是半導體封裝加工技術領域內重要的加工設備，目前市場上使用較多的是砂輪劃片機，砂輪劃片機上高速旋轉的金剛石劃片刀在使用過程中會不斷磨損，如果劃片刀高度不調整，在工件上的切割深度會逐漸變淺。為了保證測量結果的精準，需要對劃片刀的磨損程度進行在線檢測，根據劃片刀磨損量調整主軸相對工作臺的高度，因此市面上的晶圓劃片機均需要設置有用于對劃片刀進行測高的測高裝置，通過測高裝置對劃片刀進行測高，及時調劃片機 1721瀏覽量 -
晶圓切割機，硅片切割在操作中會出現哪些問題？2022-01-03 13:49
硅片切割要求很高，而且切割機的技術水平非常優秀，才能制作出完美的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情，其中會有問題。我們在操作中要注意。1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線2693瀏覽量 -
「陸芯精密切割」晶圓劃片機在光學玻璃中的應用2021-12-30 09:41
光學玻璃是光電技術產業的基礎和重要組成部分。其以二氧化硅為主要成分，具有耐高溫、膨脹系數低、機械強度高、化學性能好等特點，涉及光通訊器件、光傳輸等領域。主要切割特點：切割精度要求較高，正崩和背崩等切割品質要求高；部分石英玻璃厚度較大，需要用較大功率主軸、配置合適的切割參數、選擇合適的切割刀片，適用性要求高；產品附加值較高，對設備可靠性要求較高。陸芯精密切割優劃片機 659瀏覽量 -
石墨烯晶圓芯片的問世，中國“芯”之路指日可待2021-12-29 16:00
近日，據媒體報道，彎道超車中國科學院宣布成功開發8英寸石墨烯晶圓。消息一出，美國國內相關企業就捶胸頓足，說飯碗要丟了。有網友表示，石墨烯晶圓芯片的問世，中國"芯"之路指日可待自華為5G在率先應用部署后，許多國家開始購買其5G通信設備，讓一直在通信領域一直占據主導地位，在相關技術下，美國開始使用政府壓制華為，停止提供高端芯片，對華為許多業務造成重大打擊，如此被1984瀏覽量 -
什么是UV解膠機？陸芯晶圓切割機2021-12-28 09:44
UV解膠機是全自動化解膠設備，用于降低和消除UV薄膜和切割薄膜膠帶的粘度。在半導體芯片生產過程中，芯片劃片前，應使用劃片膠膜將晶圓固定在框架上。劃線工藝完成后，用紫外線照射固定膠膜，使UV膠膜的粘度固化硬化，以降低劃線固定膜的粘度，便于后續密封工藝的順利生產。換句話說，UV膠帶具有很強的粘合強度，并且在晶圓研磨過程或晶圓切割過程中膠帶牢固地粘附在晶圓上。當暴露在紫外線下時，粘合強度變低。因此，在紫1805瀏覽量 -
陸芯半導體精密晶圓切割機領域發展趨勢及方向2021-12-23 13:51
晶圓劃片機主要用于切割半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基板等。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石、玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸驅動金剛石砂輪切割工具高速旋轉，沿切割路徑方向切割或開槽晶片或設備。該領域的發展趨勢和方向隨著減薄技術的發展和層壓封裝技術的成熟，芯片厚度越來越薄。同時，晶圓直徑逐1366瀏覽量 -
陸芯精密切割機分析:晶圓和硅片的區別2021-12-20 14:31
晶圓是當代重要的設備之一，通常熟悉晶圓、電子等相關專業的朋友。為了提高大家對晶圓的理解，本文將介紹晶圓和硅片的區別。如果你對晶圓感興趣，你可以繼續閱讀。一、晶圓(一)概念晶圓是指由硅半導體集成電路制成的硅晶片，由于其形狀為圓形，稱為晶圓；它可以加工成各種電路元件結構，并成為具有特定電氣功能的IC產品。晶圓的原料是硅，地殼表面有用的二氧化硅。(二)晶圓的制造過1707瀏覽量 -
晶圓切割機主軸安裝會發生那些因素2021-12-18 10:02
1平行度。如果主軸水平不符合要求，切割后的刀槽會變寬，邊緣會嚴重坍塌。例如，NBC-ZH2050O-SE27HEDD刀具切割硅晶圓，主軸轉速3萬r/min、劃切速度20mm/s時間。理想的刀痕為0.030～0.035mm，當主軸打表水平等于5時μm實測刀痕為0.045mm。2垂直度。如果切割后工件的刀槽一側坍塌，裂紋嚴重，另一側正常，通常由于主軸垂直度不足，可根據坍塌邊緣確定主軸的仰角或俯角。3.5215瀏覽量
