博捷芯半導體文章

• 陸芯精密劃片機對高精度和高效率劃切技術研究2022-05-17 10:11

  

  隨著光電技術、微加工技術和電子信息技術的迅猛發展，以集成電路（IC）為代表的電子元器件（如LED芯片、PC芯片、電容器、電阻器、傳感器和PCB板等）向微型化、高集成度、小尺寸化以及精密化方向發展。為滿足裝置輕薄、低功耗設計需求，晶圓厚度越來越薄、晶圓尺寸越來越大、芯片之間的線寬、切割槽以及芯片尺寸都進一步減小。為提高劃切效率，降低廢品率以減小芯片制造成本，對

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• 陸芯精密劃片機:IC晶圓劃片的封裝工藝流程2022-05-12 13:44

  

  集成電路從電子管到超大規模集成電路的方向發展，IC集成度越高，伴隨對封裝技術的要求也是越發的精細化。劃片機是IC封裝生產過程中的關鍵設備之一，用于將含有很多芯片的晶圓切割成一個個晶片顆粒，其切割加工能力一定程度上決定了芯片封裝的成品率與性能。IC晶圓，一般由硅（Si）構成，分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，晶片就是基于wafer制造而成。IC需要將Waf

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• 國產芯片切割設備實現國產化！填補我國在切割領域的空白2022-05-04 10:20

  

  國產半導體切割設備破冰，可支持5nm現在大家的目光一定是在芯片生產上，但是成品芯片的生產工藝是不是只有一種？不是，還有一個同樣重要的環節，就是封測，而封測的第一步就是晶圓切割。什么是晶圓的切割？有必要知道芯片是怎么生產的。第一，通過提純石英砂，可以得到冶金級的硅，多晶硅可以再加工成圓片。然后芯片代工廠出來，把芯片電路刻在晶圓上，然后進入第三步封裝測試。封測首

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• 晶圓劃片機：晶圓封測切割精密加工類設備2022-04-29 14:21

  

  半導體基材關鍵，劃片切割屬于精密加工。切割機是使用刀片，高精度地切斷硅、玻璃、陶瓷等被加工物的裝置，廣泛用于半導體晶片、EMC導線架、陶瓷薄板、PCB、藍寶石玻璃等材料的精密切割，其中半導體晶片切割機主要用于封裝環節，是將含有很多芯片的wafer晶圓分割成一個一個晶片顆粒的設備，例如用于LED晶片的分割，形成LED芯粒。精密劃片機目前以砂輪機械切割為主，激光

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• 陸芯精密切割——精密劃片機的切割刀如何選用？2022-04-25 11:14

  

  精密劃片機的切割刀如何選用？劃片刀采用獨特工藝，將劃片刀與鋁合金法蘭合成一體，使其具有更高的精度。能對各種硬脆材料進行開槽和切斷。采用精選的金剛石磨料，使劃片刀具有卓越的切削性能和超長的使用壽命。采用先進的制造工藝對金剛石磨料的濃度和結合劑的控制，有效降低了切割時材料崩邊發生的概率。刀片切割應用領域：硬刀—半導體晶圓等硅材料軟刀—LED封裝材料、壓電陶瓷等材

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• 陸芯精密切割機解說UVLED解膠機在晶圓芯片行業的應用及原理2022-04-20 13:53

  

  UVLED解膠機是用來解除UV膠膜和切割膜膠帶之間粘結的全自動解膠設備。許多晶圓半導體行業在生產過程中，需要先把晶圓切片用劃片膠固定起來，然后進行劃片加工處理，最后通過UVLED光源對固定好的晶圓切片進行照射，使晶元切片上的UV膠膜發生硬化，從而降低與切割膜膠帶之間的粘性，從而達到輕松將膠帶從晶圓切片上取下來，UVLED解膠機完美的解決了晶圓行業、玻璃制品和陶瓷切割上的解膠工序。UVLED解膠機采

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• 國產陸芯LX6366精密劃片機應用于Mini/Micro LED模組切割2022-04-14 15:38

  

  LED顯示屏向miniLED的發展意味著LED尺寸的減小，LED尺寸的減小使得加工過程中的切割誤差容限越來越低，對細度的要求越來越高。此外，LED芯片和光珠尺寸的減小意味著相同面積的晶圓或PCB板上切割出的顆粒越多，因此對切割機的效率也提出了更高的要求。然而，傳統的半自動砂輪切割設備采用手動送料和下料操作。由于人工操作，工件安裝位置不準確，加工精度低，勞動強

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• 陸芯半導體：精密劃片機在陶瓷霧化芯中切割技術2022-04-11 09:52

  

  隨著科技的發展，霧化的方式也愈發多樣化。如高壓氣體霧化、超聲波霧化、微波加熱霧化、電阻加熱霧化，等等。作為霧化技術的“心臟”，霧化芯決定著霧化效果和體驗。如今，陶瓷在霧化科技領域迸發活力，成為高品質霧化芯的標配。那么，陶瓷造霧的原理是什么？陶瓷材料有什么優勢？本文，我們將帶領大家，一探其中的奧秘。1、為什么用陶瓷做材料？陶瓷并非唯一應用于電子霧化器中霧化芯的材料。纖維繩、有機棉、無紡布等材料，都已

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• 「陸芯晶圓切割機」精密劃片機操作以及注意事項2022-04-06 11:55

  

  精密劃片機操作以及注意事項1.提前貼好綠膜或者其他藍膜并把產品擺正放置固定位置2.放置工作臺并擺正3.進入自動識別抓取兩點并進行自動識別4.識別完畢進行切割注意事項1.測高時工作臺上不能有任何物品2.切割前檢查參數是否選擇正確3.更換刀片需檢查是否流暢轉動4.工作人員不在現場時需關閉主軸并鎖屏5.工作結束關閉水氣電進行關閉并檢查機械是否正常6.人員不允許在切

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• 加快解決卡脖子難題，陸芯半導體切割加工環節助力國產替代2022-03-31 16:02

  

  2021年7月30日，中共中央政治局會議進一步強化科技自立的重要地位，強化科技創新和產業鏈供應鏈韌性，加強基礎研究，推動應用研究，開展補鏈強鏈專項行動，加快解決卡脖子難題，發展專精特新中小企業。作為國家重點戰略布局的半導體行業，從研發，生產，加工，封裝等多個產業鏈環節，一直存在卡脖子的難題。為實現中國高端制作強國之路，陸芯積極響應，專注半導體切割加工環節，以

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