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陸芯精密切割—晶圓切割原理及目的2021-12-02 11:20
晶圓切割原理及目的：晶圓切割的目的主要是切割和分離晶圓上的每個芯片。首先在晶圓背面粘上一層膠帶，然后送入晶圓切割機進行切割。切割后，模具將有序排列并粘附在膠帶上。同時，框架的支撐可以防止因膠帶起皺而導致模具碰撞，有利于搬運過程。本實驗有助于了解切割機的結構、用途和正確使用。芯片劃片機是一種非常精密的設備，其主軸轉速約為30,000至60,000轉/分。由于晶粒之間的距離很小，晶粒相當脆弱，精度要求劃片機 2283瀏覽量 -
晶圓切割機發展史—三個階段 陸芯精密切割2021-12-01 08:43
精密晶圓切割機主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化鎵等材料的加工，也被廣泛應用于集成電路（IC）、半導體等行業。切割機作為半導體芯片后道工序的加工設備之一，用于晶圓的劃片、分割或開槽等微細加工，其切割的質量與效率直接影響到芯片的質量和生產成本。縱觀過去的半個世紀，大規模集成電路時代已向超大規模方向發展，集成度越來越高，劃切槽也越來越窄，其對劃片的工藝要求越發精細化。迄今為止，在芯片的封裝工序中，劃片工藝2434瀏覽量 -
中國晶圓切割機企業家民族精神，科技強國2021-11-27 10:24
中國企業家精神有哪些？學習精神！創新精神！冒險精神！合作精神！敬業精神！還有家國情懷！中國五千年的文明史，就是一部關于“家”的傳說，我們常把結婚叫做成家，子女也要成家立業，由家庭購成家族，家族購成宗族…最后連國也歸于家叫國家，以致于古之仁人志士從小就有“修身，齊家、治國、平天下……”的宏愿。在當代，這種文化基因也深入國人血脈，于是有了兄弟單位，母公司，子企業577瀏覽量 -
國內半導體晶圓切割行業迎來新的前史開展機會!2021-11-25 15:49
根據國內半導體行業最新發布的數據顯示，現在在國內整體的出售額同上一年相比增加了近8%。到6月底，全球半導體的出售總額達到了近300億美元。劃片機 939瀏覽量