智能座艙與車載聯(lián)網(wǎng)終端Tbox的功能及架構(gòu)
Tbox(Telematics BOX)是一個(gè)車載盒子遠(yuǎn)程通信終端。一般是基于Android、Lin....
光儲(chǔ)充一體化系統(tǒng)概念、優(yōu)勢(shì)、技術(shù)難點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景
2024年不管是光伏也好,還是儲(chǔ)能也罷,都徹底的進(jìn)入低價(jià)內(nèi)卷時(shí)代,很多企業(yè)低價(jià)不是因?yàn)榧夹g(shù)、工藝先進(jìn)....
小米電飯煲拆解詳細(xì)
前些年,國內(nèi)流行一件事,就是去日本買電飯煲。但隨著國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)涉足家電產(chǎn)品,那電飯煲的花樣也多了起....
芯長征科技榮獲功率器件IGBT行業(yè)卓越獎(jiǎng)
在2024年12月7日深圳舉辦的“第三屆電源行業(yè)配套品牌頒獎(jiǎng)典禮”上,芯長征科技榮獲“功率器件-IG....
不同新型儲(chǔ)能類型原理介紹
1、抽水儲(chǔ)能 抽水蓄能是一種大規(guī)模電力儲(chǔ)能形式,須借助上下游水庫的水動(dòng)能實(shí)現(xiàn)能量存儲(chǔ)。負(fù)荷低谷期間下....
某醫(yī)療產(chǎn)品EMC的整改案例
某醫(yī)療產(chǎn)品在做輻射發(fā)射的時(shí)候,發(fā)現(xiàn)其有一些在60MHz附近以及150MHz附近的頻點(diǎn)出現(xiàn)大量包絡(luò)型峰....
SiC功率器件的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
SiC(碳化硅)功率器件正逐漸成為現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中的重要技術(shù),其相較于傳統(tǒng)的硅(Si)器件,特別是....
高開關(guān)頻率對(duì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的影響
硅和寬帶隙 (WBG) 半導(dǎo)體的進(jìn)步徹底改變了電源轉(zhuǎn)換器,使逆變器能夠以高達(dá)幾百千赫茲甚至兆赫茲的頻....
IGBT模塊的環(huán)氧灌封膠應(yīng)用工藝介紹
IGBT模塊的環(huán)氧灌封膠應(yīng)用工藝是一個(gè)專業(yè)性很強(qiáng)的領(lǐng)域,涉及到材料的選擇、配比、混合、脫泡、灌封、固....
超結(jié)MOSFET體二極管性能優(yōu)化
超結(jié)MOSFET體二極管性能優(yōu)化 ? ? ? ? ? ? ? ? ? END ?
先進(jìn)封裝中的翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)概述
引言 翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)中不可或缺的封裝方法,在性能、尺寸減小和功能增加方面具有優(yōu)勢(shì)。本文....
芯片的HBM靜電都有哪些測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),各標(biāo)準(zhǔn)之間有沒有差異
在做芯片選型的時(shí)候,我們通常會(huì)對(duì)比各廠家芯片的ESD性能,比如A廠家芯片的HBM靜電指標(biāo)為2KV,B....
組串式儲(chǔ)能系統(tǒng)和集中式儲(chǔ)能系統(tǒng)的優(yōu)劣勢(shì)
組串式儲(chǔ)能系統(tǒng)優(yōu)劣勢(shì) 優(yōu)點(diǎn) 提升系統(tǒng)效率:組串式架構(gòu)實(shí)現(xiàn)一簇一管理,提高了電池包的均衡性和充放電效率....
BMS的功能、架構(gòu)及其在電動(dòng)汽車中的應(yīng)用
隨著新能源汽車的普及,電池管理系統(tǒng)(BMS)作為動(dòng)力電池的核心部件,其重要性日益凸顯。本文將詳細(xì)介紹....
X-RAY與SAT檢測(cè)原理:為什么X-RAY只能掃描空洞不能掃描分層
前面寫分層文章時(shí),有個(gè)問題一直困擾著我:為什么X-RAY只能掃描空洞,不能用來掃描分層。不過,雖然咱....
晶圓切割技術(shù)知識(shí)大全
晶圓切割劃片技術(shù)作為半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其技術(shù)水平直接關(guān)聯(lián)到芯片的性能、良率及生產(chǎn)成本。
半導(dǎo)體制造過程解析
在這篇文章中,我們將學(xué)習(xí)基本的半導(dǎo)體制造過程。為了將晶圓轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體芯片,它需要經(jīng)歷一系列復(fù)雜的制造....