隨著人工智能和機器學習應用的快速發展,對計算能力的需求不斷增加。傳統的2D芯片設計方法在滿足這些性能....

等離子體，英文名稱plasma，是物質的第四態，其他三態有固態，液態，氣態。在半導體領域一般是氣體被....

集成電路(IC)是由數億甚至數十億個晶體管組成，這些晶體管在硅晶圓上并行工作。但是這些晶體管若不能相....

PCB（印制電路板）使用樹脂膜產品的制造工藝具有獨特的技術特點和優勢，值得深入探討。樹脂膜是一種功能....

塑封是電子元器件和集成電路制造中的一個重要環節，它涉及到將各個部件合理布置、組裝、連接，并與外部環境....

5G時代，電子產品在集成化、小型化、精密化的方向取得前所未有的發展。在高功率密度的發展趨勢下，器件中....

混合鍵合（Hybrid Bonding）是半導體封裝領域的新興技術，能夠實現高密度三維集成，無需傳統....

隨著信息技術的飛速發展，集成芯片和芯粒技術正在引領半導體領域的創新。集成芯片技術通過縮小元器件尺寸和....

隨著基于半導體技術的電子器件和產品在生產和生活中廣泛應用，以集成電路為核心的半導體產業已成為推動國民....

在科技日新月異的今天，芯片作為信息技術的核心部件，其制作工藝的復雜性和精密性令人嘆為觀止。從一粒普通....

下圖是垂直端面的光纖，一部分光以一定角度反射回纖芯中，反射光可能會干擾原始信號，導致信號質量下降，嚴....

在現代電子制造領域，高密度互連(HDI)技術已成為推動電子產品向更小型化、更高性能發展的關鍵因素。H....

隨著通信、電子等產品的高速發展，作為載體基板的印刷電路板的設計也朝著高層次、高密度的方向進行。層數更....

近年來，計算領域發生了巨大變化，通信已成為系統性能的主要瓶頸，而非計算本身。這一轉變使互連技術 - ....

半導體行業不斷發展，不斷推動芯片設計和制造的邊界。隨著逐漸接近傳統平面縮放的極限，先進封裝技術正成為....

PCB HDI(高密度互連 High Density Interconnector)產品是現代電子制....

隨著PCB上的孔越來越密集，激光鉆孔技術變得越來越重要。本文收集了柔性電路板、HDI板和IC載板的鉆....

隨著半導體技術的不斷發展，先進封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發展趨勢，正日益受到廣泛關注。受益....

IC載板(封裝基板)具備高密度、高精度、高性能、小型化和輕薄化等一系列優良特性，成為現代電子產品中不....

3D IC的出現加速了對具有中介層功能的高密度I/O、低電損耗和低成本的需求。傳統的有機中介層由于尺....

隨著目前電子產品持續而迅速小型化、輕便化、多功能化的趨勢，高密度的安裝技術的發展，行業上對于作為原件....

背板PCB是一種特殊類型的電路板，通常位于電子設備的背部或底部，用于支持和連接各種電子組件和子系統。

聚焦放電主要包括兩個步驟：1) 將玻璃放在兩個電極之間，通過控制放電對玻璃局部區域進行放電熔融；2)....

作為半導體單晶材料制成的晶圓片，它既可以直接進入晶圓制造流程，用于生產半導體器件；也可通過外延工藝加....

受全球新能源發電、電動汽車及新興儲能產業的大力推動，多類型儲能技術于近年來取得長足進步。

如今，再分布層（RDL）在高級封裝方案中得到了廣泛應用，包括扇出封裝、扇出芯片對基板方法、扇出封裝對....

基板是PCB材料中 選擇最多的材料。根據不同的要求，可以使用各種標準基板來制造PCB。典型的基材 有....

先進封裝和先進 IC 載板構成了強大而高效的 AI 加速器和高性能計算 (HPC) 應用的基礎。隨著....

在目前的聚合物電解質體系中，高分子聚合物在室溫下都有明顯的結晶性，這也是室溫下固態聚合物電解質的電導....

硅元素在自然界中主要以氧化物形式為主的化合物狀態存在。這些化合物在常溫下的化學性質十分穩定。而在高溫....