基于高導(dǎo)電石墨烯組裝薄膜的毫米波/短距離無線通信天線
毫米波和短距離無線通信具有傳輸速度快、數(shù)據(jù)容量大等優(yōu)點(diǎn),是物聯(lián)網(wǎng)的重要組成部分。
9大分類及應(yīng)用,4大產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向!高分子材料——聚酰亞胺
芳香族聚酰亞胺是微電子工業(yè)的重要材料。根據(jù)化學(xué)組成,聚酰亞胺可以分為脂肪族和芳香族聚酰亞胺兩類;根據(jù)....
碳納米管的性能優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域
隨著科技的進(jìn)步,碳納米管(Carbon Nanotubes,CNT)已經(jīng)逐漸引領(lǐng)鋰電池領(lǐng)域的革新浪潮....
什么是陶瓷基板?陶瓷基板的主要特點(diǎn)和應(yīng)用
陶瓷材料因其獨(dú)特的性能而具有廣泛的應(yīng)用,包括高強(qiáng)度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見用途是作為....
聚苯乙烯(PS)三大改性手段
聚乙烯(PE)具有優(yōu)良的柔性和抗沖擊性能,因而有利于提高PS的韌性。但PS和PE是兩種不相容的高聚物....
一文看懂LCD、OLED、Mini LED、Micro LED四種顯示技術(shù)
一個顯示畫面是由多個像素點(diǎn)組成,而上述說的LCD、OLED、Mini LED、Micro LED這些....
國產(chǎn)化進(jìn)程提速,一文了解EVA及POE樹脂發(fā)展現(xiàn)狀
EVA樹脂的工業(yè)化生產(chǎn)大多采用高壓法連續(xù)本體聚合工藝,其聚合機(jī)理和生產(chǎn)流程與LDPE(低密度聚乙烯,....
高溫合金簡介及分類
高溫合金材料是航空發(fā)動機(jī)的首選材料,在現(xiàn)代航空工業(yè)的發(fā)展中處于不可替代的位置,它的規(guī)模發(fā)展與否直接決....
芯片為什么用銅作為互聯(lián)金屬?鋁為什么會被替代呢?
在半導(dǎo)體制程中,為了連接不同的電路元件,傳遞電子信號和為電路元件供電,需要使用導(dǎo)電金屬來形成互連結(jié)構(gòu)....
芯片行業(yè)基礎(chǔ)知識概述
芯片行業(yè)的設(shè)計(jì)領(lǐng)域,指的是規(guī)格制定、架構(gòu)設(shè)計(jì)到tape out的所有流程。tape out是什么,可....
高速PCB產(chǎn)業(yè)鏈解析
PCB 技術(shù)發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在微型化、高層化、柔性化和智能化方面。微型化是指隨著消費(fèi) 電子產(chǎn)品的小型....
2023年全球及中國半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析
按照代際來進(jìn)行劃分,半導(dǎo)體材料的發(fā)展經(jīng)歷了第一代、第二代和第三代。第一代半導(dǎo)體材料主要指硅(Si)、....
石墨烯,提高超導(dǎo)體的電流密度
為了解決這些缺陷,由芝浦理工學(xué)院超導(dǎo)材料能源與環(huán)境實(shí)驗(yàn)室的 Muralidhar Miryala 教....
半導(dǎo)體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命
在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域,膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝,其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)....
電鏡常用元素分析方法:EDS、EELS、HAADF-STEM
不同的波長λ對應(yīng)于不同的原子序數(shù)Z。根據(jù)這個特征能量, 即可知所分析的區(qū)域存在什么元素及各元素的含量....
一文了解石墨烯發(fā)熱膜
電熱膜就是一種通電后能發(fā)熱的薄膜。它是由電絕緣材料與封裝其內(nèi)的發(fā)熱電阻材料組成的平面型發(fā)熱元件。因?yàn)?...
石墨烯RFID技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)中的創(chuàng)新應(yīng)用
隨著5G時代的到來,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)得到了廣泛應(yīng)用,使得各種設(shè)備和物品之間的連接和交互成為可能。
表面活性劑的靜電現(xiàn)象及產(chǎn)生的原因
纖維與塑料及其他制品往往因摩擦產(chǎn)生靜電而影響廠其制品的應(yīng)用性能。如纖維織物若帶靜電,常會出現(xiàn)“貼身”....